SMDP-67204HV-15SB,SMDP-67204HV-15SB pdf中文资料,SMDP-67204HV-15SB引脚图,SMDP-67204HV-15SB电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> SMDP-67204HV-15SB

SMDP-67204HV-15SB: 产品描述FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, 0.400 INCH, FP-28; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共20页; 制造商Atmel (Microchip)

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SMDP-67204HV-15SB概述

FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, 0.400 INCH, FP-28

SMDP-67204HV-15SB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Atmel (Microchip)
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP, FL28,.4
针数	28
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	15 ns
周期时间	25 ns
JESD-30 代码	R-XDFP-F28
JESD-609代码	e0
内存密度	36864 bi
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	9
功能数量	1
端子数量	28
字数	4096 words
字数代码	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	4KX9
可输出	NO
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DFP
封装等效代码	FL28,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.3 mm
最大待机电流	0.005 A
最大压摆率	0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
总剂量	30k Rad(Si) V
宽度	10.16 mm

SMDP-67204HV-15SB相似产品对比

	SMDP-67204HV-15SB	SMDP-67204HV-30SB	SMCP-67204HV-30SB	MMCP-67204HV-30	MMCP-67204HV-15	MMDP-67204HV-30	MMDP-67204HV-15	SMCP-67204HV-15SB
描述	FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, 0.400 INCH, FP-28	FIFO, 4KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, 0.400 INCH, FP-28	FIFO, 4KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28	FIFO, 4KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28	FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28	FIFO, 4KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, 0.400 INCH, FP-28	FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, 0.400 INCH, FP-28	FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DFP	DFP	DIP	DIP	DIP	DFP	DFP	DIP
包装说明	DFP, FL28,.4	DFP, FL28,.4	DIP, DIP28,.3	DIP, DIP28,.3	DIP, DIP28,.3	DFP, FL28,.4	DFP, FL28,.4	DIP, DIP28,.3
针数	28	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	compli	compliant	compliant	compliant	compliant	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	15 ns	30 ns	30 ns	30 ns	15 ns	30 ns	15 ns	15 ns
周期时间	25 ns	40 ns	40 ns	40 ns	25 ns	40 ns	25 ns	25 ns
JESD-30 代码	R-XDFP-F28	R-XDFP-F28	R-CDIP-T28	R-CDIP-T28	R-CDIP-T28	R-XDFP-F28	R-XDFP-F28	R-CDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	36864 bi	36864 bit	36864 bit	36864 bit	36864 bit	36864 bi	36864 bi	36864 bi
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	9	9	9	9	9	9	9	9
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words
字数代码	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP	DFP	DIP	DIP	DIP	DFP	DFP	DIP
封装等效代码	FL28,.4	FL28,.4	DIP28,.3	DIP28,.3	DIP28,.3	FL28,.4	FL28,.4	DIP28,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.3 mm	3.3 mm	3.94 mm	3.94 mm	3.94 mm	3.3 mm	3.3 mm	3.94 mm
最大待机电流	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A
最大压摆率	0.12 mA	0.11 mA	0.11 mA	0.11 mA	0.12 mA	0.11 mA	0.12 mA	0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
总剂量	30k Rad(Si) V	30k Rad(Si) V	30k Rad(Si) V	30k Rad(Si) V	30k Rad(Si) V	30k Rad(Si) V	30k Rad(Si) V	30k Rad(Si) V
宽度	10.16 mm	10.16 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	10.16 mm	10.16 mm	7.62 mm
厂商名称	Atmel (Microchip)	-	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)

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