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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MMCP-67204HV-15
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MMCP-67204HV-15

产品描述FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
产品类别存储    存储   
文件大小1MB，共20页
制造商Atmel (Microchip)
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MMCP-67204HV-15概述

FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28

MMCP-67204HV-15规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Atmel (Microchip)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP28,.3
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间15 ns
周期时间25 ns
JESD-30 代码R-CDIP-T28
JESD-609代码e0
长度27.94 mm
内存密度36864 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度9
功能数量1
端子数量28
字数4096 words
字数代码4000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织4KX9
可输出NO
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.94 mm
最大待机电流0.005 A
最大压摆率0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
总剂量30k Rad(Si) V
宽度7.62 mm

MMCP-67204HV-15相似产品对比

MMCP-67204HV-15 SMDP-67204HV-30SB SMCP-67204HV-30SB MMCP-67204HV-30 MMDP-67204HV-30 SMDP-67204HV-15SB MMDP-67204HV-15 SMCP-67204HV-15SB
描述 FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 FIFO, 4KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, 0.400 INCH, FP-28 FIFO, 4KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 FIFO, 4KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 FIFO, 4KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, 0.400 INCH, FP-28 FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, 0.400 INCH, FP-28 FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, 0.400 INCH, FP-28 FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DFP DIP DIP DFP DFP DFP DIP
包装说明 DIP, DIP28,.3 DFP, FL28,.4 DIP, DIP28,.3 DIP, DIP28,.3 DFP, FL28,.4 DFP, FL28,.4 DFP, FL28,.4 DIP, DIP28,.3
针数 28 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 15 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 15 ns 15 ns 15 ns
周期时间 25 ns 40 ns 40 ns 40 ns 40 ns 25 ns 25 ns 25 ns
JESD-30 代码 R-CDIP-T28 R-XDFP-F28 R-CDIP-T28 R-CDIP-T28 R-XDFP-F28 R-XDFP-F28 R-XDFP-F28 R-CDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 36864 bit 36864 bit 36864 bit 36864 bit 36864 bi 36864 bi 36864 bi 36864 bi
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 9 9 9 9 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28 28
字数 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words
字数代码 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 4KX9 4KX9 4KX9 4KX9 4KX9 4KX9 4KX9 4KX9
可输出 NO NO NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DFP DIP DIP DFP DFP DFP DIP
封装等效代码 DIP28,.3 FL28,.4 DIP28,.3 DIP28,.3 FL28,.4 FL28,.4 FL28,.4 DIP28,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK IN-LINE IN-LINE FLATPACK FLATPACK FLATPACK IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.94 mm 3.3 mm 3.94 mm 3.94 mm 3.3 mm 3.3 mm 3.3 mm 3.94 mm
最大待机电流 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A
最大压摆率 0.12 mA 0.11 mA 0.11 mA 0.11 mA 0.11 mA 0.12 mA 0.12 mA 0.12 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO NO YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT FLAT FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
总剂量 30k Rad(Si) V 30k Rad(Si) V 30k Rad(Si) V 30k Rad(Si) V 30k Rad(Si) V 30k Rad(Si) V 30k Rad(Si) V 30k Rad(Si) V
宽度 7.62 mm 10.16 mm 7.62 mm 7.62 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 7.62 mm
厂商名称 Atmel (Microchip) - Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)

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