MMCP-67204HV-30,MMCP-67204HV-30 pdf中文资料,MMCP-67204HV-30引脚图,MMCP-67204HV-30电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MMCP-67204HV-30

MMCP-67204HV-30: 产品描述FIFO, 4KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共20页; 制造商Atmel (Microchip)

下载文档详细参数选型对比全文预览

MMCP-67204HV-30概述

FIFO, 4KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28

MMCP-67204HV-30规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Atmel (Microchip)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP28,.3
针数	28
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	30 ns
周期时间	40 ns
JESD-30 代码	R-CDIP-T28
JESD-609代码	e0
长度	27.94 mm
内存密度	36864 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	9
功能数量	1
端子数量	28
字数	4096 words
字数代码	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	4KX9
可输出	NO
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.94 mm
最大待机电流	0.005 A
最大压摆率	0.11 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
总剂量	30k Rad(Si) V
宽度	7.62 mm

MMCP-67204HV-30相似产品对比

	MMCP-67204HV-30	SMDP-67204HV-30SB	SMCP-67204HV-30SB	MMCP-67204HV-15	MMDP-67204HV-30	SMDP-67204HV-15SB	MMDP-67204HV-15	SMCP-67204HV-15SB
描述	FIFO, 4KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28	FIFO, 4KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, 0.400 INCH, FP-28	FIFO, 4KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28	FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28	FIFO, 4KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, 0.400 INCH, FP-28	FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, 0.400 INCH, FP-28	FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, 0.400 INCH, FP-28	FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DFP	DIP	DIP	DFP	DFP	DFP	DIP
包装说明	DIP, DIP28,.3	DFP, FL28,.4	DIP, DIP28,.3	DIP, DIP28,.3	DFP, FL28,.4	DFP, FL28,.4	DFP, FL28,.4	DIP, DIP28,.3
针数	28	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	30 ns	30 ns	30 ns	15 ns	30 ns	15 ns	15 ns	15 ns
周期时间	40 ns	40 ns	40 ns	25 ns	40 ns	25 ns	25 ns	25 ns
JESD-30 代码	R-CDIP-T28	R-XDFP-F28	R-CDIP-T28	R-CDIP-T28	R-XDFP-F28	R-XDFP-F28	R-XDFP-F28	R-CDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	36864 bit	36864 bit	36864 bit	36864 bit	36864 bi	36864 bi	36864 bi	36864 bi
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	9	9	9	9	9	9	9	9
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words
字数代码	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DFP	DIP	DIP	DFP	DFP	DFP	DIP
封装等效代码	DIP28,.3	FL28,.4	DIP28,.3	DIP28,.3	FL28,.4	FL28,.4	FL28,.4	DIP28,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.94 mm	3.3 mm	3.94 mm	3.94 mm	3.3 mm	3.3 mm	3.3 mm	3.94 mm
最大待机电流	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A
最大压摆率	0.11 mA	0.11 mA	0.11 mA	0.12 mA	0.11 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
总剂量	30k Rad(Si) V	30k Rad(Si) V	30k Rad(Si) V	30k Rad(Si) V	30k Rad(Si) V	30k Rad(Si) V	30k Rad(Si) V	30k Rad(Si) V
宽度	7.62 mm	10.16 mm	7.62 mm	7.62 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	7.62 mm
厂商名称	Atmel (Microchip)	-	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)

推荐资源

运算电路的基本定义和运算电路经典基本电路图

声控式双向流水彩灯伴海浪声控制电路(5G167)

整了一天，USBmassstorage还是不行。: STM32F103VE能从电脑上看到USB盘符，文件也能读出，速度也不慢。可就是一往上写就不行，提示超时错误。用USBlyer抓包，一大堆都是success，只有一个Remova Relation 显示Not surportted.只要一写，就卡住。。。。。。N久后说设备超时。有遇到过这问题的童鞋吗？...; stone8530 stm32/stm8

u-boot引导linux，在出现如下问题后就不动了……请求帮助！: 网上有两种解决方案：一是串口的问题，即ttySAC0；二是时钟频率的问题。这两个我都排除了，但还是不行！出现的问题如下：Starting kernel ...Uncompressing Linux......................................................................................... done, bootin...; lustring Linux与安卓

请大家帮我分析一下我这个ULN2003为什么烧毁: 应用很简单，2003输入接MCU的IO，输出接一个加热丝（加热丝电阻100欧姆左右），现在的现象是不管MCU的IO是什么信号，加热丝都一直进行加热。现在批量生产的10台机器中有一台出现了这个问题，是元件本身的问题，还是电路的问题呢，小弟很着急，请大哥帮我看看，谢谢大哥！[align=center][img]http://bbs.21ic.com/upfiles/img/200710/2007101...; mcuandi 单片机

求替换HT1621: 各位大神，大家好。小弟初来乍到，有个问题想求大家帮忙想想办法。我公司使用合泰HT1621型号的单片机开发了一款产品，由于控制液晶显示器，现在想用松翰的单片机替换掉HT1621，请问，那个型号可以替换？急~~~~拜谢！！！！...; hahhah0555 单片机

这个稳压管为什么稳不住压: [backcolor=rgb(222, 240, 251)]电路图如上图。[/backcolor][backcolor=rgb(222, 240, 251)]上电以后，C81两端为-12.09V，没问题。[/backcolor][backcolor=rgb(222, 240, 251)]本来设计电路的初衷是要让稳压管两端是-10V左右。[/backcolor][backcolor=rgb(222,...; chenbingjy 模拟电子

用STM32芯片的朋友，你们想在上面用labview开发吗？: LabVIEW——Laboratory Virtual Instrument Engineering Workbench（实验室虚拟仪器集成环境）应该包含两种含义：其一，LabVIEW是一种图形化的编程语言，所以LabVIEW也被称为：G（graphical）语言；其二，LabVIEW也包含了支持图形化编程语言进行应用软件设计开发的开发环境（开发平台）。1，labview嵌入式移植可能您不懂我们公...; wu4655202 stm32/stm8

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看