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MC145503P

产品描述A/MU-LAW, PCM CODEC, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小498KB,共28页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC145503P概述

A/MU-LAW, PCM CODEC, PDIP16, PLASTIC, DIP-16

MC145503P规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
压伸定律A/MU-LAW
滤波器YES
JESD-30 代码R-PDIP-T16
长度19.175 mm
功能数量1
端子数量16
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.44 mm
标称供电电压12 V
表面贴装NO
技术CMOS
电信集成电路类型PCM CODEC
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

MC145503P相似产品对比

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描述 A/MU-LAW, PCM CODEC, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 IC,PCM CODEC,SINGLE,CMOS,DIP,22PIN,PLASTIC A/MU-LAW, PCM CODEC, CDIP22, CERAMIC, DIP-22 IC,PCM CODEC,SINGLE,CMOS,LDCC,28PIN,PLASTIC A/MU-LAW, PCM CODEC, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 IC,PCM CODEC,SINGLE,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC IC,PCM CODEC,SINGLE,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC IC,PCM CODEC,SINGLE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,PCM CODEC,SINGLE,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC
零件包装代码 DIP DIP DIP QLCC DIP DIP SOIC DIP SOIC
包装说明 DIP, DIP, DIP, QCCJ, DIP, DIP, SOP, DIP, SOP,
针数 16 22 22 28 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
压伸定律 A/MU-LAW A/MU-LAW A/MU-LAW A/MU-LAW A/MU-LAW A/MU-LAW A/MU-LAW A/MU-LAW A/MU-LAW
滤波器 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDIP-T22 R-GDIP-T22 S-PQCC-J28 R-GDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-GDIP-T16 R-PDSO-G16
长度 19.175 mm 27.94 mm 27.37 mm 11.505 mm 19.3 mm 19.175 mm 10.3 mm 19.3 mm 10.3 mm
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 22 22 28 16 16 16 16 16
工作模式 ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP QCCJ DIP DIP SOP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.44 mm 5.08 mm 5.46 mm 4.57 mm 4.19 mm 4.44 mm 2.65 mm 4.19 mm 2.65 mm
标称供电电压 12 V 5 V 5 V 5 V 5 V 12 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES NO NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 10.16 mm 10.16 mm 11.505 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm
厂商名称 NXP(恩智浦) - - - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99
负电源额定电压 - -5 V -5 V -5 V -5 V - -5 V -5 V -5 V

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