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MC145505DW

产品描述IC,PCM CODEC,SINGLE,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小498KB,共28页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC145505DW概述

IC,PCM CODEC,SINGLE,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC

MC145505DW规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
压伸定律A/MU-LAW
滤波器YES
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度10.3 mm
负电源额定电压-5 V
功能数量1
端子数量16
工作模式SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型PCM CODEC
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.5 mm

MC145505DW相似产品对比

MC145505DW MC145502P MC145502L MC145502FN MC145500L MC145505P MC145505L MC145503DW MC145503P
描述 IC,PCM CODEC,SINGLE,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC IC,PCM CODEC,SINGLE,CMOS,DIP,22PIN,PLASTIC A/MU-LAW, PCM CODEC, CDIP22, CERAMIC, DIP-22 IC,PCM CODEC,SINGLE,CMOS,LDCC,28PIN,PLASTIC A/MU-LAW, PCM CODEC, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 IC,PCM CODEC,SINGLE,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC IC,PCM CODEC,SINGLE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,PCM CODEC,SINGLE,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC A/MU-LAW, PCM CODEC, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
零件包装代码 SOIC DIP DIP QLCC DIP DIP DIP SOIC DIP
包装说明 SOP, DIP, DIP, QCCJ, DIP, DIP, DIP, SOP, DIP,
针数 16 22 22 28 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
压伸定律 A/MU-LAW A/MU-LAW A/MU-LAW A/MU-LAW A/MU-LAW A/MU-LAW A/MU-LAW A/MU-LAW A/MU-LAW
滤波器 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T22 R-GDIP-T22 S-PQCC-J28 R-GDIP-T16 R-PDIP-T16 R-GDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16
长度 10.3 mm 27.94 mm 27.37 mm 11.505 mm 19.3 mm 19.175 mm 19.3 mm 10.3 mm 19.175 mm
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 22 22 28 16 16 16 16 16
工作模式 SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP QCCJ DIP DIP DIP SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 5.08 mm 5.46 mm 4.57 mm 4.19 mm 4.44 mm 4.19 mm 2.65 mm 4.44 mm
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 12 V 5 V 5 V 12 V
表面贴装 YES NO NO YES NO NO NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.5 mm 10.16 mm 10.16 mm 11.505 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.62 mm
厂商名称 NXP(恩智浦) - - - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99
负电源额定电压 -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V - -5 V -5 V -
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