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MC145502L

产品描述A/MU-LAW, PCM CODEC, CDIP22, CERAMIC, DIP-22
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小498KB,共28页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC145502L概述

A/MU-LAW, PCM CODEC, CDIP22, CERAMIC, DIP-22

MC145502L规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数22
Reach Compliance Codeunknown
压伸定律A/MU-LAW
滤波器YES
JESD-30 代码R-GDIP-T22
长度27.37 mm
负电源额定电压-5 V
功能数量1
端子数量22
工作模式SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.46 mm
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
电信集成电路类型PCM CODEC
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm
Base Number Matches1

MC145502L相似产品对比

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描述 A/MU-LAW, PCM CODEC, CDIP22, CERAMIC, DIP-22 IC,PCM CODEC,SINGLE,CMOS,DIP,22PIN,PLASTIC IC,PCM CODEC,SINGLE,CMOS,LDCC,28PIN,PLASTIC A/MU-LAW, PCM CODEC, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 IC,PCM CODEC,SINGLE,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC IC,PCM CODEC,SINGLE,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC IC,PCM CODEC,SINGLE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,PCM CODEC,SINGLE,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC A/MU-LAW, PCM CODEC, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
零件包装代码 DIP DIP QLCC DIP DIP SOIC DIP SOIC DIP
包装说明 DIP, DIP, QCCJ, DIP, DIP, SOP, DIP, SOP, DIP,
针数 22 22 28 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
压伸定律 A/MU-LAW A/MU-LAW A/MU-LAW A/MU-LAW A/MU-LAW A/MU-LAW A/MU-LAW A/MU-LAW A/MU-LAW
滤波器 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 R-GDIP-T22 R-PDIP-T22 S-PQCC-J28 R-GDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-GDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16
长度 27.37 mm 27.94 mm 11.505 mm 19.3 mm 19.175 mm 10.3 mm 19.3 mm 10.3 mm 19.175 mm
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 22 22 28 16 16 16 16 16 16
工作模式 SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP QCCJ DIP DIP SOP DIP SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.46 mm 5.08 mm 4.57 mm 4.19 mm 4.44 mm 2.65 mm 4.19 mm 2.65 mm 4.44 mm
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 12 V 5 V 5 V 5 V 12 V
表面贴装 NO NO YES NO NO YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 10.16 mm 11.505 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.62 mm
负电源额定电压 -5 V -5 V -5 V -5 V - -5 V -5 V -5 V -
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99
厂商名称 - - - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)

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