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TMS320C6678ACYPA25: 产品描述Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor 841-FCBGA -40 to 100; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共247页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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TMS320C6678ACYPA25概述

Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor 841-FCBGA -40 to 100

TMS320C6678ACYPA25规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	FBGA, BGA841,29X29,32
针数	841
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	5A991.B.4.A
Factory Lead Time	6 weeks
地址总线宽度	24
桶式移位器	NO
位大小	32
边界扫描	YES
外部数据总线宽度	16
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B841
JESD-609代码	e1
长度	24 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	4
DMA 通道数量	80
端子数量	841
计时器数量	16
最高工作温度	100 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装等效代码	BGA841,29X29,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	1,1.5,1.8 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	8192
座面最大高度	3.39 mm
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1

TMS320C6678ACYPA25相似产品对比

	TMS320C6678ACYPA25	TMS320C6678ACYP	TMS320C6678ACYP25	TMS320C6678ACYPA	TMS320C6678AXCYP	TMS320C6678AXCYP25	TMS320C6678AXCYPA
描述	Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor 841-FCBGA -40 to 100	Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor 841-FCBGA 0 to 85	Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor 841-FCBGA 0 to 85	Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor 841-FCBGA -40 to 100	Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor 841-FCBGA 0 to 85	Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor 841-FCBGA 0 to 85	Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor 841-FCBGA -40 to 100
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	-	-	-
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	-	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	-	-	-
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	-	-	-
包装说明	FBGA, BGA841,29X29,32	FBGA, BGA841,29X29,32	FBGA, BGA841,29X29,32	FBGA, BGA841,29X29,32	-	-	-
针数	841	841	841	841	-	-	-
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	-	-	-
ECCN代码	5A991.B.4.A	5A991.B.4	5A991.B	5A991.B.4.A	-	-	-
Factory Lead Time	6 weeks	12 weeks	16 weeks	16 weeks	-	-	-
地址总线宽度	24	24	24	24	-	-	-
桶式移位器	NO	NO	NO	NO	-	-	-
位大小	32	32	32	32	-	-	-
边界扫描	YES	YES	YES	YES	-	-	-
外部数据总线宽度	16	16	16	16	-	-	-
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	-	-	-
集成缓存	YES	YES	YES	YES	-	-	-
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	SINGLE	-	-	-
JESD-30 代码	S-PBGA-B841	S-PBGA-B841	S-PBGA-B841	S-PBGA-B841	-	-	-
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1	-	-	-
长度	24 mm	24 mm	24 mm	24 mm	-	-	-
低功率模式	YES	YES	YES	YES	-	-	-
湿度敏感等级	4	4	4	4	-	-	-
DMA 通道数量	80	80	80	80	-	-	-
端子数量	841	841	841	841	-	-	-
计时器数量	16	16	16	16	-	-	-
最高工作温度	100 °C	85 °C	85 °C	100 °C	-	-	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	-	-
封装代码	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	-	-	-
封装等效代码	BGA841,29X29,32	BGA841,29X29,32	BGA841,29X29,32	BGA841,29X29,32	-	-	-
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-	-	-
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	-	-	-
峰值回流温度（摄氏度）	245	245	245	245	-	-	-
电源	1,1.5,1.8 V	1,1.5,1.8 V	1,1.5,1.8 V	1,1.5,1.8 V	-	-	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	-
RAM（字数）	8192	8192	8192	8192	-	-	-
座面最大高度	3.39 mm	3.39 mm	3.39 mm	3.39 mm	-	-	-
表面贴装	YES	YES	YES	YES	-	-	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	-	-
温度等级	INDUSTRIAL	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL	-	-	-
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	-	-
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	-	-	-
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	-	-	-
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	-	-	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	-
宽度	24 mm	24 mm	24 mm	24 mm	-	-	-
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	-	-	-
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-	-

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