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TMS320C6678AXCYPA

产品描述Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor 841-FCBGA -40 to 100
产品类别半导体    嵌入式处理器和控制器   
文件大小2MB,共247页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TMS320C6678AXCYPA在线购买

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TMS320C6678AXCYPA概述

Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor 841-FCBGA -40 to 100

TMS320C6678AXCYPA规格参数

参数名称属性值
UART(SCI)1
DSP8 C66x
PCI/PCIe2 PCIe Gen2
SPI1
I2C1
Operating systemsDSP/BIOS
RatingCatalog
Approx. price(US$)120.00 | 1ku
Serial I/OI2C,RapidIO,SPI,TSIP,UART
On-chip L2 cache/RAM4096 KB
EMAC2-Port 1Gb Switch
Operating temperature range(C)-40 to 100,0 to 85
DSP MHz1000,1250
Other on-chip memory4096 KB
Total on-chip memory (KB)8832
DRAMDDR3

TMS320C6678AXCYPA相似产品对比

TMS320C6678AXCYPA TMS320C6678ACYP TMS320C6678ACYP25 TMS320C6678ACYPA TMS320C6678ACYPA25 TMS320C6678AXCYP TMS320C6678AXCYP25
描述 Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor 841-FCBGA -40 to 100 Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor 841-FCBGA 0 to 85 Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor 841-FCBGA 0 to 85 Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor 841-FCBGA -40 to 100 Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor 841-FCBGA -40 to 100 Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor 841-FCBGA 0 to 85 Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor 841-FCBGA 0 to 85
Brand Name - Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments - -
是否无铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 - -
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 符合 - -
零件包装代码 - BGA BGA BGA BGA - -
包装说明 - FBGA, BGA841,29X29,32 FBGA, BGA841,29X29,32 FBGA, BGA841,29X29,32 FBGA, BGA841,29X29,32 - -
针数 - 841 841 841 841 - -
Reach Compliance Code - compli compli compli compli - -
ECCN代码 - 5A991.B.4 5A991.B 5A991.B.4.A 5A991.B.4.A - -
Factory Lead Time - 12 weeks 16 weeks 16 weeks 6 weeks - -
地址总线宽度 - 24 24 24 24 - -
桶式移位器 - NO NO NO NO - -
位大小 - 32 32 32 32 - -
边界扫描 - YES YES YES YES - -
外部数据总线宽度 - 16 16 16 16 - -
格式 - FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT - -
集成缓存 - YES YES YES YES - -
内部总线架构 - MULTIPLE MULTIPLE SINGLE MULTIPLE - -
JESD-30 代码 - S-PBGA-B841 S-PBGA-B841 S-PBGA-B841 S-PBGA-B841 - -
JESD-609代码 - e1 e1 e1 e1 - -
长度 - 24 mm 24 mm 24 mm 24 mm - -
低功率模式 - YES YES YES YES - -
湿度敏感等级 - 4 4 4 4 - -
DMA 通道数量 - 80 80 80 80 - -
端子数量 - 841 841 841 841 - -
计时器数量 - 16 16 16 16 - -
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 100 °C 100 °C - -
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - -
封装代码 - FBGA FBGA FBGA FBGA - -
封装等效代码 - BGA841,29X29,32 BGA841,29X29,32 BGA841,29X29,32 BGA841,29X29,32 - -
封装形状 - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE - -
封装形式 - GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH - -
峰值回流温度(摄氏度) - 245 245 245 245 - -
电源 - 1,1.5,1.8 V 1,1.5,1.8 V 1,1.5,1.8 V 1,1.5,1.8 V - -
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - -
RAM(字数) - 8192 8192 8192 8192 - -
座面最大高度 - 3.39 mm 3.39 mm 3.39 mm 3.39 mm - -
表面贴装 - YES YES YES YES - -
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS - -
温度等级 - OTHER OTHER INDUSTRIAL INDUSTRIAL - -
端子面层 - Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) - -
端子形式 - BALL BALL BALL BALL - -
端子节距 - 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm - -
端子位置 - BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM - -
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
宽度 - 24 mm 24 mm 24 mm 24 mm - -
uPs/uCs/外围集成电路类型 - DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER - -
Base Number Matches - 1 1 1 1 - -

 
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