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原标题：恩智浦推出全球首个获得Qi认证的面向移动设备的MP-A11无线供电发射器参考设计，支持15WQi、7.5WiPhone充电和Samsung快速充电技术恩智浦半导体公司近日宣布，公司凭借MP-A11定频发射器的参考设计已率先获得了由无线充电联盟（WPC）颁发的Qi规范的15WEPP（ExtendedPowerProfile）认证，该设计兼容最新iPhone7.5W充电规范，...[详细]

联发科在HelioP60芯片打响中国市场后，第2季印度手机市场将再传捷报。法人指出，联发科第2季P60芯片在中国及印度成长快速，于台积电12英寸加投万片产能，预期联发科相关芯片组出货第2季季增10%至15%，出货量到150万至180万颗，营收将优于预期，呈双位数成长。印度手机市况历经一年多低迷，研调机构调查2018年印度市况开始复苏，联发科携手中国小米、OPPO，以及当地手机商Micro...[详细]

半导体硅晶圆「超级大循环」效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12吋已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10％的缺口，预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25％。甚至，业界还传出硅晶圆厂商释出：「要客户先付订金，才能优先巩固产能并锁定价格」的讯息，更创下近10年来先例。半导体硅晶圆第3季价格续涨，包括环球晶（6488）、合晶（6182）、台胜科（3532）的营运表现稳定向上...[详细]

德国工程巨擘西门子(Siemens)正进行结构重整，反其道而行删减高获利的事业体，砸重金投资软件业务。根据TheVarGuy报导，近年来西门子逐渐把重心转移到软件业务，2016年初刚收购一家美国软件工程公司CD-adapco，如今再度宣布砸重金45亿美元收购美国软件公司MentorGraphics，MentorGraphics专门贩售半导体设计软件，换言之，就是用来设计硬体的软件。...[详细]

11月3日，莱迪思半导体与传闻中有中资背景的基金CanyonBridge共同宣布，双方签署收购协议，CanyonBridge将以13亿美元的价格溢价30%收购莱迪思半导体。在交易完成以后，Lattice将会继续以一间独立的子公司的身份继续运营。解析：13亿美元的莱迪思半导体拟收购案背后，仅仅是对FPGA技术的渴望？目前，该交易已经被两家公司董事会一致批淮，如果通过美国相...[详细]

公司重新启动该计划以强调对分销渠道的承诺Molex宣布以新的标识恢复“分销卓越”计划。该计划最初于上世纪九十年代早期启动，一直在不断发展之中，从而满足Molex业务中每一联络渠道对于人才、能力与资产的独特要求。Molex负责全球分销市场的高级经理MarkDavies表示：“为了表示我们对分销关系的感谢与支持，我们重新启动了分销卓越计划，以便反映出我们的核心宗旨：ˋ经销商联...[详细]

美国国家半导体公司（NationalSemiconductorCorporation）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）是一家专门设计及生产高性能模拟半导体产品的供应商，在业界一直居领导地位。该公司宣布与全球最大的晶体硅太阳能系统生产商尚德太阳能电力有限公司（美国纽约证券交易所上市代码：STP）合作开发“智能太阳能光伏组件”技术。通过本次合作，尚德公司将在其太阳能光伏组件中嵌入美国...[详细]

据日本共同社报道，在全球半导体短缺的背景下，产品上标注的厂家名被改写或是从废家电中取出的“假冒”半导体大量流通。有企业购买了以往供货渠道以外的半导体，冲电气工业的子公司受其委托实施调查，结果发现3成以上为“假冒”。如果劣质半导体的流通扩大，不仅会导致产品性能下降，还可能对安全性造成负面影响。半导体厂家因新冠疫情扩大而一度减产，但近期面向汽车与数字设备的需求快速回升。再加上日本巨头瑞萨电子的...[详细]

2020年9月，英伟达高调宣布将以400亿美元的价格收购ARM，并表示收购拟在18个月内完成。可随后，在各国监管机构和众多科技巨头的持续反对下，这起收购案如今以失败告终。尽管如此，美国企业似乎并未因此放弃拿下ARM。据彭博社周一报道，在ARM“卖身”失败准备赴美上市之际，高通表示有意联合其他芯片制造商组成联合财团，共同收购ARM的部分股权，以保持这家英国芯片设计公司在半导体市场中的中立性。　　...[详细]

    事件:近日公司发布公告,于2017年12月13日收到中关村科技园区管理委员会转入的“应用于集成电路领域的300mm合金炉设备研发项目”补助资金1,016万元。半导体设备高技术壁垒下带动高研发投入,据统计,仅2016年公司收到的补助高达6.12亿,从另一方面体现半导体核心设备的高壁垒和国家意志的强决心。   点评:   国内半导体行业迎来黄金发展时期,年均投资达到1,000亿元以上...[详细]

上海(2018年3月14日)–提高良率、减少设备停机时间、提高产量、提高数据传输速度，还要降低成本，所有这些要求都需要更高性能并且节省成本的解决方案。在中国最大的半导体展会上，W.L.Gore&Associates,Inc.（戈尔公司）展示其全系列产品方案，帮助解决这些挑战，而且满足洁净度和可靠性的严格要求。GORE®无拖链高柔性清洁电缆GORE®高柔性...[详细]

电子网消息，12英寸硅晶圆仍是晶圆材料市场中需求最缺的一块，目前看来，到2019年供不应求的情况仍难解决，主要是因为大陆积极扩建12英寸晶圆厂，且供给端又受到控制，可供应的厂商仅5家，包括Sumco/信越/LG/Siltronic/环球晶，2019年报价持续看涨。在8英寸硅晶圆部分，环球晶与日本半导体设备厂Ferrotek合作在中国成立的8英寸半导体硅晶圆厂，第一期预计增加产能15万片，F...[详细]

中国，北京–AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近宣布推出新版NIMultisim™器件评估器–AnalogDevices®Edition。这一新版免费工具是与NationalInstrumentsCorp.(NI)合作开发的，增添了特性和功能，为工程师提供了一个易于使用的环境，方便他们利用ADI器...[详细]

12月5日，台湾《经济日报》和联合新闻网同时发布报道称，11月26日在青岛正式投产的富士康集团首座晶圆级封测厂，引进多达46台上海微电子生产的光刻机，并同时称这意味着大陆生产的光刻机实现从90nm到28nm的跨越。观察者网查证后发现，富士康与青岛国资合资设立的半导体封测项目，今年7月便已开始引进上海微电子的光刻机。但台媒混淆了前道制造用光刻机和后道封装用光刻机，青岛封测项目所用光刻机属于封...[详细]

　　2008年6月17日～20日于夏威夷举行的VLSI（超大规模集成电路）技术研讨大会充分证明了半导体工艺和设计之间是相互依存的。该会议将两天都用于讨论从制程、器件和电路到系统级设计、应用的相关事项。　　体现融合趋势的论文　　在三篇论文中，Sematech半导体联盟专家详述了扩展CMOS逻辑的新技术，同时描述了当前半导体技术如何能够从未来需求扩大、性能不断提升中受益。　　Semat...[详细]