HMU17GC-45,HMU17GC-45 pdf中文资料,HMU17GC-45引脚图,HMU17GC-45电路-Datasheet-电子工程世界

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HMU17GC-45: 产品描述Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小303KB，共10页; 制造商Harris; 官网地址http://www.harris.com/

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HMU17GC-45概述

Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68

HMU17GC-45规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Harris
包装说明	PGA, PGA68,11X11
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ
边界扫描	NO
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-CPGA-P68
JESD-609代码	e0
低功率模式	NO
端子数量	68
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出数据总线宽度	32
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA
封装等效代码	PGA68,11X11
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大压摆率	7 mA
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER

文档解析

HMU16和HMU17是高速、低功耗的CMOS乘法器，适用于实时数字信号处理应用。文件中列出了多种封装选项，包括：

68 Lead PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
68 Lead PGA (Pin Grid Array)

对于封装的选择，通常需要考虑以下几个因素：

空间限制：如果设备需要安装在空间受限的区域，可能需要选择体积较小的封装。
引脚数量和布局：根据电路设计的复杂性和引脚的可用性，选择适合的封装。
热管理：如果设备会产生较多的热量，可能需要选择有助于散热的封装。
成本：不同的封装可能成本不同，根据预算选择。
可靠性：某些封装可能提供更好的机械保护或环境隔离。

文件中提到的封装选项都是68个引脚，但一个是塑料封装（PLCC），另一个是陶瓷封装（PGA）。通常，PGA封装由于其陶瓷材料，可能提供更好的热性能和机械稳定性，但成本可能更高。PLCC封装由于是塑料材料，可能成本较低，但可能在热管理和机械稳定性方面不如PGA。

如果你的应用环境对热管理有较高要求，或者需要更高的机械稳定性，PGA封装可能是更好的选择。如果成本是一个重要考虑因素，或者空间限制不是问题，PLCC封装可能是一个经济实惠的选择。

最终的选择应基于你的具体需求和设计约束。如果需要进一步的帮助来确定哪种封装最适合你的需求，可以提供更多的应用场景和设计要求。

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	HMU17GC-45	HMU17JC-35	HMU16GC-35	HMU16GC-45	HMU16JC-35	HMU16JC-45	HMU17JC-45	HMU17GC-35
描述	Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68	Multiplier, 16-Bit, CMOS, PQCC68	Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68	Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68	Multiplier, 16-Bit, CMOS, PQCC68	Multiplier, 16-Bit, CMOS, PQCC68	Multiplier, 16-Bit, CMOS, PQCC68	Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Harris	Harris	Harris	Harris	Harris	Harris	Harris	Harris
包装说明	PGA, PGA68,11X11	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	PGA, PGA68,11X11	PGA, PGA68,11X11	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	PGA, PGA68,11X11
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	S-CPGA-P68	S-PQCC-J68	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68	S-CPGA-P68
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
端子数量	68	68	68	68	68	68	68	68
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA	QCCJ	PGA	PGA	QCCJ	QCCJ	QCCJ	PGA
封装等效代码	PGA68,11X11	LDCC68,1.0SQ	PGA68,11X11	PGA68,11X11	LDCC68,1.0SQ	LDCC68,1.0SQ	LDCC68,1.0SQ	PGA68,11X11
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	CHIP CARRIER	GRID ARRAY	GRID ARRAY	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	GRID ARRAY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	7 mA	7 mA	7 mA	7 mA	7 mA	7 mA	7 mA	7 mA
最大供电电压	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG	J BEND	PIN/PEG	PIN/PEG	J BEND	J BEND	J BEND	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR	QUAD	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	QUAD	QUAD	QUAD	PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER

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