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HMU16GC-35

产品描述Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68
产品类别微控制器和处理器   
文件大小303KB,共10页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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HMU16GC-35概述

Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68

HMU16GC-35规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Harris
包装说明PGA, PGA68,11X11
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
其他特性2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ
边界扫描NO
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-CPGA-P68
JESD-609代码e0
低功率模式NO
端子数量68
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出数据总线宽度32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA68,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率7 mA
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
Base Number Matches1

文档解析

HMU16和HMU17是高速、低功耗的CMOS并行乘法器,它们具有一些共同的特性,如16位乘以16位的乘法能力,产生32位的产品。然而,它们在功耗和性能上存在一些差异,主要体现在以下几个方面:

  1. 功耗

    • HMU16的最大功耗(Iccop)为7.0mA,而HMU17的相应数值没有在文档中明确指出。不过,由于HMU17具有单一的时钟输入(CLK)和多个寄存器使能(ENX, ENY, ENP),这可能意味着HMU17在某些配置下能够实现更低的功耗,因为可以通过控制寄存器的使能来降低功耗。
  2. 性能

    • 乘法时间(Multiply Time):HMU16和HMU17的高速性能表现在它们的乘法时间上。文档中提到HMU16的时钟频率为1MHz时,最大操作电流为7.0mA。对于HMU17,文档中没有直接提供具体的乘法时间,但是提到了它使用单一的时钟信号,这可能意味着在某些应用中可以实现更快的乘法操作。
    • 输入/输出配置:HMU17具有额外的寄存器使能(ENX, ENY, ENP),这可能允许更灵活的输入/输出控制,从而在某些情况下提高性能。
  3. 兼容性

    • HMU16和HMU17都支持与AM29516/17、LMU16/17、IDT7216/17和CY7C516/17的兼容性。这表明它们在设计时考虑了与现有系统的兼容性,但具体的性能差异可能取决于它们与这些兼容设备的集成方式。
  4. 操作模式

    • HMU16具有独立的时钟(CLKX, CLKY, CLKM, CLKL)来控制输入和输出寄存器,而HMU17使用单一的时钟输入(CLK)和寄存器使能。这种设计差异可能影响它们在特定应用中的性能和功耗。
  5. 封装和温度范围

    • 两者都提供多种封装选项,如PLCC和PGA,以及不同的温度范围选项。封装和温度范围的选择可能会影响设备在特定环境下的性能和可靠性。

请注意,具体的性能差异还需要根据实际的应用场景和系统设计来评估。文档中提供的信息有限,可能需要更详细的技术规格或实际测试来全面比较两者的性能和功耗。

HMU16GC-35相似产品对比

HMU16GC-35 HMU17JC-35 HMU16GC-45 HMU16JC-35 HMU16JC-45 HMU17JC-45 HMU17GC-35 HMU17GC-45
描述 Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68 Multiplier, 16-Bit, CMOS, PQCC68 Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68 Multiplier, 16-Bit, CMOS, PQCC68 Multiplier, 16-Bit, CMOS, PQCC68 Multiplier, 16-Bit, CMOS, PQCC68 Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68 Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Harris Harris Harris Harris Harris Harris Harris Harris
包装说明 PGA, PGA68,11X11 QCCJ, LDCC68,1.0SQ PGA, PGA68,11X11 QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ PGA, PGA68,11X11 PGA, PGA68,11X11
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ 2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ 2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ 2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ 2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ 2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ 2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ 2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ
边界扫描 NO NO NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 16 16 16 16 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-CPGA-P68 S-PQCC-J68 S-CPGA-P68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
低功率模式 NO NO NO NO NO NO NO NO
端子数量 68 68 68 68 68 68 68 68
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出数据总线宽度 32 32 32 32 32 32 32 32
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA QCCJ PGA QCCJ QCCJ QCCJ PGA PGA
封装等效代码 PGA68,11X11 LDCC68,1.0SQ PGA68,11X11 LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ PGA68,11X11 PGA68,11X11
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY CHIP CARRIER GRID ARRAY CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 7 mA 7 mA 7 mA 7 mA 7 mA 7 mA 7 mA 7 mA
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG J BEND PIN/PEG J BEND J BEND J BEND PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR QUAD PERPENDICULAR QUAD QUAD QUAD PERPENDICULAR PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型 DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
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