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HMU17JC-35

产品描述Multiplier, 16-Bit, CMOS, PQCC68
产品类别微控制器和处理器   
文件大小303KB,共10页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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HMU17JC-35概述

Multiplier, 16-Bit, CMOS, PQCC68

HMU17JC-35规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Harris
包装说明QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
其他特性2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ
边界扫描NO
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-PQCC-J68
JESD-609代码e0
低功率模式NO
端子数量68
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出数据总线宽度32
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC68,1.0SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率7 mA
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是关于16x16位CMOS并行乘法器(型号HMU16和HMU17)的技术手册,由Harris Corporation在1994年1月发布。以下是一些值得关注的技术信息:

  1. 产品特性

    • 高速(35ns)时钟乘法时间。
    • 低功耗操作:最大500μA,1MHz时最大7.0mA。
    • 支持二进制补码、无符号大小和混合模式乘法。
    • HMU16与AM29516、LMU16、IDT7216和CY7C516兼容;HMU17与AM29517、LMU17、IDT7217和CY7C517兼容。
  2. 应用领域

    • 快速傅里叶变换分析。
    • 数字滤波。
    • 图形显示系统。
    • 图像处理。
    • 雷达和声纳。
    • 语音合成和识别。
  3. 技术规格

    • 独立的16位输入寄存器,具有17位输入容量。
    • 两个16位输出寄存器,分别存储乘积的最高有效位和最低有效位。
    • 支持异步输出,可通过透明寄存器实现。
    • 提供格式调整和舍入输入,允许用户选择32位完整乘积或左移31位乘积。
  4. 封装信息

    • 提供多种封装选项,包括68引脚塑料引线芯片载体(PLCC)和68引脚网格阵列(PGA)。
  5. 电气特性

    • 包括逻辑电平输入电压、输出高/低电压、输入泄漏电流、待机和工作电源电流等。
  6. 绝对最大额定值

    • 包括供电电压、存储温度范围、焊接温度等。
  7. AC电气规格

    • 包括未时钟乘法时间、时钟乘法时间、输入设置时间、保持时间、时钟脉冲宽度等。
  8. 功能描述

    • 详细描述了乘法器的操作方式,包括输入/输出格式、控制信号的功能和配置。
  9. 引脚描述和功能块图

    • 提供了详细的引脚功能描述和功能块图,有助于理解芯片的内部结构和外部连接方式。
  10. 注意事项

    • 强调了对静电放电的敏感性,并建议遵循适当的处理程序。

HMU17JC-35相似产品对比

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描述 Multiplier, 16-Bit, CMOS, PQCC68 Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68 Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68 Multiplier, 16-Bit, CMOS, PQCC68 Multiplier, 16-Bit, CMOS, PQCC68 Multiplier, 16-Bit, CMOS, PQCC68 Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68 Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Harris Harris Harris Harris Harris Harris Harris Harris
包装说明 QCCJ, LDCC68,1.0SQ PGA, PGA68,11X11 PGA, PGA68,11X11 QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ PGA, PGA68,11X11 PGA, PGA68,11X11
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ 2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ 2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ 2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ 2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ 2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ 2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ 2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ
边界扫描 NO NO NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 16 16 16 16 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
低功率模式 NO NO NO NO NO NO NO NO
端子数量 68 68 68 68 68 68 68 68
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出数据总线宽度 32 32 32 32 32 32 32 32
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCJ PGA PGA QCCJ QCCJ QCCJ PGA PGA
封装等效代码 LDCC68,1.0SQ PGA68,11X11 PGA68,11X11 LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ PGA68,11X11 PGA68,11X11
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER GRID ARRAY GRID ARRAY CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 7 mA 7 mA 7 mA 7 mA 7 mA 7 mA 7 mA 7 mA
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND PIN/PEG PIN/PEG J BEND J BEND J BEND PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD PERPENDICULAR PERPENDICULAR QUAD QUAD QUAD PERPENDICULAR PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型 DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
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