Multiplier, 16-Bit, CMOS, PQCC68
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Harris |
包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | 2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ |
边界扫描 | NO |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
JESD-609代码 | e0 |
低功率模式 | NO |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出数据总线宽度 | 32 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 7 mA |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER |
HMU16和HMU17是高速、低功耗的CMOS并行乘法器,它们具有一些共同的特性,如16位乘以16位的乘法能力,产生32位的产品。然而,它们在功耗和性能上存在一些差异,主要体现在以下几个方面:
功耗:
性能:
兼容性:
操作模式:
封装和温度范围:
请注意,具体的性能差异还需要根据实际的应用场景和系统设计来评估。文档中提供的信息有限,可能需要更详细的技术规格或实际测试来全面比较两者的性能和功耗。
HMU17JC-45 | HMU17JC-35 | HMU16GC-35 | HMU16GC-45 | HMU16JC-35 | HMU16JC-45 | HMU17GC-35 | HMU17GC-45 | |
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描述 | Multiplier, 16-Bit, CMOS, PQCC68 | Multiplier, 16-Bit, CMOS, PQCC68 | Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68 | Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68 | Multiplier, 16-Bit, CMOS, PQCC68 | Multiplier, 16-Bit, CMOS, PQCC68 | Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68 | Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Harris | Harris | Harris | Harris | Harris | Harris | Harris | Harris |
包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | PGA, PGA68,11X11 | PGA, PGA68,11X11 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | PGA, PGA68,11X11 | PGA, PGA68,11X11 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
其他特性 | 2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ | 2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ | 2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ | 2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ | 2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ | 2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ | 2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ | 2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 1MHZ |
边界扫描 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 | S-CPGA-P68 | S-CPGA-P68 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 | S-CPGA-P68 | S-CPGA-P68 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
低功率模式 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
端子数量 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
输出数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | PGA | PGA | QCCJ | QCCJ | PGA | PGA |
封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ | PGA68,11X11 | PGA68,11X11 | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ | PGA68,11X11 | PGA68,11X11 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | GRID ARRAY | GRID ARRAY | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 7 mA | 7 mA | 7 mA | 7 mA | 7 mA | 7 mA | 7 mA | 7 mA |
最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | NO | NO | YES | YES | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | J BEND | PIN/PEG | PIN/PEG | J BEND | J BEND | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | QUAD | QUAD | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER |
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