64-BIT, 80MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | IPGA, |
针数 | 296 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
地址总线宽度 | 32 |
位大小 | 64 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 40 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P296 |
长度 | 49.595 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 296 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | IPGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.7 mm |
速度 | 80 MHz |
最大供电电压 | 3.7 V |
最小供电电压 | 3.15 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
宽度 | 49.595 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于SGS-THOMSON微电子公司生产的ST6x86系列微处理器的初步数据手册,提供了大量技术信息。以下是一些值得关注的技术要点:
微处理器架构:ST6x86是一款第六代超标量(superscalar)、超流水线(superpipelined)的CPU,具有双7级整数流水线和高性能的片上浮点单元(FPU)。
性能特点:
技术特性:
物理地址计算:通过内存管理单元(Memory Management Unit, MMU)将线性地址转换为物理地址。
缓存单元(Cache Units):包含一个16-KByte的统一高速缓存和一个256字节的指令行缓存。
浮点单元(Floating Point Unit, FPU):与整数单元通过64位数据接口交互,支持与整数指令并行执行。
总线接口单元(Bus Interface Unit, BIU):提供与外部系统板和处理器内部执行单元之间的接口。
编程接口(Programming Interface):描述了处理器初始化、寄存器集、内存寻址、中断类型以及关闭和暂停过程。
配置寄存器(Configuration Registers):用于启用ST6x86 CPU中的特定功能,如设置非缓存内存区域、系统管理模式(SMM)等。
电气规格(Electrical Specifications):提供了输入/输出电压水平、最大电流、功耗等电气特性。
机械规格(Mechanical Specifications):包括296引脚CPGA封装的尺寸和热特性。
订购信息(Ordering Information):提供了不同频率和封装类型的产品型号示例。
ST6X86P90+HS | ST6X86P133+HS | ST6X86P120+HS | ST6X86P150+HS | ST6X86P166+HS | |
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描述 | 64-BIT, 80MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 | 64-BIT, 110MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 | 64-BIT, 100MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 | 64-BIT, 120MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 | 64-BIT, 133MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 |
零件包装代码 | PGA | PGA | PGA | PGA | PGA |
包装说明 | IPGA, | CERAMIC, PGA-296 | CERAMIC, PGA-296 | CERAMIC, PGA-296 | CERAMIC, PGA-296 |
针数 | 296 | 296 | 296 | 296 | 296 |
Reach Compliance Code | unknow | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 |
地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
位大小 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
边界扫描 | NO | NO | NO | NO | NO |
最大时钟频率 | 40 MHz | 55.55 MHz | 50 MHz | 59.98 MHz | 66.66 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES | YES | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P296 | S-CPGA-P296 | S-CPGA-P296 | S-CPGA-P296 | S-CPGA-P296 |
长度 | 49.595 mm | 49.595 mm | 49.595 mm | 49.595 mm | 49.595 mm |
低功率模式 | YES | YES | YES | YES | YES |
端子数量 | 296 | 296 | 296 | 296 | 296 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | IPGA | IPGA | IPGA | IPGA | IPGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH | GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH | GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH | GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH | GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.7 mm | 4.7 mm | 4.7 mm | 4.7 mm | 4.7 mm |
速度 | 80 MHz | 110 MHz | 100 MHz | 120 MHz | 133 MHz |
最大供电电压 | 3.7 V | 3.7 V | 3.7 V | 3.7 V | 3.7 V |
最小供电电压 | 3.15 V | 3.15 V | 3.15 V | 3.15 V | 3.15 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
宽度 | 49.595 mm | 49.595 mm | 49.595 mm | 49.595 mm | 49.595 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
是否无铅 | - | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | - | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e0 | e0 |
封装等效代码 | - | SPGA296,37X37 | SPGA296,37X37 | SPGA296,37X37 | SPGA296,37X37 |
峰值回流温度(摄氏度) | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
最大压摆率 | - | 5800 mA | 5400 mA | 6100 mA | 6600 mA |
端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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