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ST6X86P90+HS

产品描述64-BIT, 80MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共53页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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ST6X86P90+HS概述

64-BIT, 80MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296

ST6X86P90+HS规格参数

参数名称属性值
零件包装代码PGA
包装说明IPGA,
针数296
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A991.A.2
地址总线宽度32
位大小64
边界扫描NO
最大时钟频率40 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-CPGA-P296
长度49.595 mm
低功率模式YES
端子数量296
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码IPGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.7 mm
速度80 MHz
最大供电电压3.7 V
最小供电电压3.15 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
宽度49.595 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是关于SGS-THOMSON微电子公司生产的ST6x86系列微处理器的初步数据手册,提供了大量技术信息。以下是一些值得关注的技术要点:

  1. 微处理器架构:ST6x86是一款第六代超标量(superscalar)、超流水线(superpipelined)的CPU,具有双7级整数流水线和高性能的片上浮点单元(FPU)。

  2. 性能特点

    • 支持Windows 95、Windows NT、DOS、UNIX、Novell、OS/2和Solaris等多种操作系统。
    • 与x86指令集完全兼容,能够执行现有的广泛的操作系统和应用程序。
    • 工作在80MHz、100MHz、110MHz、120MHz、133MHz及以上的时钟频率。
  3. 技术特性

    • 拥有16-KB的写回(cache write-back)高速缓存和256字节的指令行缓存。
    • 支持乱序执行(out-of-order execution)、分支预测(branch prediction)和推测执行(speculative execution)。
    • 具有寄存器重命名(register renaming)和数据转发(data forwarding)功能,以减少数据依赖性。
  4. 物理地址计算:通过内存管理单元(Memory Management Unit, MMU)将线性地址转换为物理地址。

  5. 缓存单元(Cache Units):包含一个16-KByte的统一高速缓存和一个256字节的指令行缓存。

  6. 浮点单元(Floating Point Unit, FPU):与整数单元通过64位数据接口交互,支持与整数指令并行执行。

  7. 总线接口单元(Bus Interface Unit, BIU):提供与外部系统板和处理器内部执行单元之间的接口。

  8. 编程接口(Programming Interface):描述了处理器初始化、寄存器集、内存寻址、中断类型以及关闭和暂停过程。

  9. 配置寄存器(Configuration Registers):用于启用ST6x86 CPU中的特定功能,如设置非缓存内存区域、系统管理模式(SMM)等。

  10. 电气规格(Electrical Specifications):提供了输入/输出电压水平、最大电流、功耗等电气特性。

  11. 机械规格(Mechanical Specifications):包括296引脚CPGA封装的尺寸和热特性。

  12. 订购信息(Ordering Information):提供了不同频率和封装类型的产品型号示例。

ST6X86P90+HS相似产品对比

ST6X86P90+HS ST6X86P133+HS ST6X86P120+HS ST6X86P150+HS ST6X86P166+HS
描述 64-BIT, 80MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 64-BIT, 110MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 64-BIT, 100MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 64-BIT, 120MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 64-BIT, 133MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296
零件包装代码 PGA PGA PGA PGA PGA
包装说明 IPGA, CERAMIC, PGA-296 CERAMIC, PGA-296 CERAMIC, PGA-296 CERAMIC, PGA-296
针数 296 296 296 296 296
Reach Compliance Code unknow not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A991.A.2 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
地址总线宽度 32 32 32 32 32
位大小 64 64 64 64 64
边界扫描 NO NO NO NO NO
最大时钟频率 40 MHz 55.55 MHz 50 MHz 59.98 MHz 66.66 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64 64
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-CPGA-P296 S-CPGA-P296 S-CPGA-P296 S-CPGA-P296 S-CPGA-P296
长度 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES
端子数量 296 296 296 296 296
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 IPGA IPGA IPGA IPGA IPGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.7 mm 4.7 mm 4.7 mm 4.7 mm 4.7 mm
速度 80 MHz 110 MHz 100 MHz 120 MHz 133 MHz
最大供电电压 3.7 V 3.7 V 3.7 V 3.7 V 3.7 V
最小供电电压 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
宽度 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
是否无铅 - 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0
封装等效代码 - SPGA296,37X37 SPGA296,37X37 SPGA296,37X37 SPGA296,37X37
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
最大压摆率 - 5800 mA 5400 mA 6100 mA 6600 mA
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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