电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

ST6X86P133+HS

产品描述64-BIT, 110MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共53页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览 文档解析

ST6X86P133+HS概述

64-BIT, 110MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296

ST6X86P133+HS规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码PGA
包装说明CERAMIC, PGA-296
针数296
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度32
位大小64
边界扫描NO
最大时钟频率55.55 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-CPGA-P296
JESD-609代码e0
长度49.595 mm
低功率模式YES
端子数量296
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码IPGA
封装等效代码SPGA296,37X37
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.7 mm
速度110 MHz
最大压摆率5800 mA
最大供电电压3.7 V
最小供电电压3.15 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度49.595 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR
Base Number Matches1

文档解析

ST6x86系列微处理器的缓存单元和浮点单元(FPU)协同工作,以提高整体的计算性能和效率。以下是缓存单元和浮点单元如何协同工作的一些关键点:

  1. 缓存单元(Cache Unit)

    • ST6x86 CPU包含两个缓存:一个16-KByte的统一写回缓存(Unified Cache)和一个256-byte的指令行缓存(Instruction Line Cache)。
    • 统一缓存作为主要的数据缓存和次要的指令缓存,配置为四路集联缓存,存储最近的指令和数据。
    • 指令行缓存作为主指令缓存,通过数据总线从统一缓存填充。
  2. 浮点单元(Floating Point Unit, FPU)

    • FPU通过64位数据接口与整数单元和缓存单元交互。
    • FPU是x87指令集兼容并遵循IEEE-754标准。
  3. 协同工作机制

    • 指令获取与执行:整数单元在X和Y流水线中执行指令,同时检查是否存在内存管理异常和访问内存操作数。如果没有检测到异常,CPU将浮点指令派发到FPU指令队列。
    • 并行执行:ST6x86 CPU能够并行执行整数和浮点指令。整数指令可以与FPU指令一起执行,而不受程序顺序的限制。
    • 推测执行:CPU可以在分支指令或浮点指令后进行推测执行,不断执行指令流,而不需要等待分支解决。这有助于流水线在分支指令解决期间保持活跃。
    • 写缓冲区:FPU使用一组写缓冲区,以防止由于推测写操作而导致的停顿。
  4. 内存管理单元(Memory Management Unit, MMU)

    • MMU负责将线性地址转换为物理地址,并支持传统的分页机制和可变大小分页机制,后者允许软件在4KB到4GB的范围内映射页面。
  5. 总线接口单元(Bus Interface Unit, BIU)

    • BIU提供外部系统板与处理器内部执行单元之间的接口,确保数据和指令的快速传输。
  6. 性能优化

    • 通过使用先进的技术,如寄存器重命名、数据转发、数据绕过等,ST6x86 CPU减少了数据依赖和资源冲突,从而优化了执行流水线的性能。

通过这种设计,ST6x86系列微处理器能够在保持x86指令集兼容性的同时,实现高性能的计算任务,特别是在需要大量浮点运算的应用中。

ST6X86P133+HS相似产品对比

ST6X86P133+HS ST6X86P90+HS ST6X86P120+HS ST6X86P150+HS ST6X86P166+HS
描述 64-BIT, 110MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 64-BIT, 80MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 64-BIT, 100MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 64-BIT, 120MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 64-BIT, 133MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296
零件包装代码 PGA PGA PGA PGA PGA
包装说明 CERAMIC, PGA-296 IPGA, CERAMIC, PGA-296 CERAMIC, PGA-296 CERAMIC, PGA-296
针数 296 296 296 296 296
Reach Compliance Code not_compliant unknow not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A001.A.3 3A991.A.2 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
地址总线宽度 32 32 32 32 32
位大小 64 64 64 64 64
边界扫描 NO NO NO NO NO
最大时钟频率 55.55 MHz 40 MHz 50 MHz 59.98 MHz 66.66 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64 64
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-CPGA-P296 S-CPGA-P296 S-CPGA-P296 S-CPGA-P296 S-CPGA-P296
长度 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES
端子数量 296 296 296 296 296
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 IPGA IPGA IPGA IPGA IPGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.7 mm 4.7 mm 4.7 mm 4.7 mm 4.7 mm
速度 110 MHz 80 MHz 100 MHz 120 MHz 133 MHz
最大供电电压 3.7 V 3.7 V 3.7 V 3.7 V 3.7 V
最小供电电压 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
宽度 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
是否无铅 含铅 - 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0
封装等效代码 SPGA296,37X37 - SPGA296,37X37 SPGA296,37X37 SPGA296,37X37
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
最大压摆率 5800 mA - 5400 mA 6100 mA 6600 mA
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 215  227  543  1210  1664 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved