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ST6X86P120+HS

产品描述64-BIT, 100MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共53页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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ST6X86P120+HS概述

64-BIT, 100MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296

ST6X86P120+HS规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码PGA
包装说明CERAMIC, PGA-296
针数296
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度32
位大小64
边界扫描NO
最大时钟频率50 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-CPGA-P296
JESD-609代码e0
长度49.595 mm
低功率模式YES
端子数量296
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码IPGA
封装等效代码SPGA296,37X37
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.7 mm
速度100 MHz
最大压摆率5400 mA
最大供电电压3.7 V
最小供电电压3.15 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度49.595 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR

文档解析

设计基于ST6x86微处理器的系统时,考虑电气规格和机械规格是非常重要的,以确保系统的可靠性和性能。以下是一些关键点,:

电气规格考虑因素:
  1. 供电电压(Vcc):确保电源供应符合ST6x86的推荐工作电压范围,例如3.15V至3.7V。

  2. 输入/输出电流:检查输入高电平(Ioh)、输入低电平(Iol)、输出高电平(IoH)和输出低电平(IoL)的电流规格,确保它们满足您的系统要求。

  3. 功耗:根据ST6x86的工作频率,检查其活动功耗(Icc)和不同模式下的功耗,如挂起模式(IccsM)和待机模式(Iccss)。

  4. 输入/输出电压水平:确保系统的输入/输出电压水平符合ST6x86的高电平输入电压(ViH)和低电平输入电压(ViL)的要求。

  5. 时钟频率:根据系统设计,选择合适的时钟频率,并确保与ST6x86支持的频率兼容。

  6. 电气连接:注意内部连接到上拉或下拉电阻的引脚,以及未使用的输入引脚,确保它们正确地连接到地或Vcc。

  7. 绝对最大额定值:避免超过数据表中列出的绝对最大额定值,如供电电压和工作温度,以防止对设备造成永久性损坏。

机械规格考虑因素:
  1. 封装类型:ST6x86使用296引脚CPGA封装。确保您的系统设计可以适应这种封装的物理尺寸和引脚排列。

  2. 引脚分配:了解各个引脚的功能,包括电源(Vcc)、地(Vss)、输入/输出(I/O)等。

  3. 热特性:考虑处理器的热阻和最大结温(Tmax),确保系统有足够的散热措施,如散热器或风扇。

  4. 机械尺寸:根据CPGA封装的尺寸,设计合适的PCB布局和机械结构,确保引脚可以正确对齐并插入封装。

  5. 安装和固定:确保系统设计允许处理器的安全安装和固定,避免物理损伤或接触不良。

  6. 热膨胀和应力:考虑热膨胀和机械应力对处理器封装和PCB布局的影响,确保长期可靠性。

  7. 环境因素:确保系统设计考虑到环境因素,如湿度、温度变化和机械振动。

通过仔细考虑这些电气和机械规格,您可以设计出一个与ST6x86微处理器兼容且可靠的系统。如果需要进一步的详细信息或有特定的设计问题,可以参考ST6x86的数据手册或联系SGS-THOMSON的技术支持。

ST6X86P120+HS相似产品对比

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描述 64-BIT, 100MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 64-BIT, 80MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 64-BIT, 110MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 64-BIT, 120MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 64-BIT, 133MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296
零件包装代码 PGA PGA PGA PGA PGA
包装说明 CERAMIC, PGA-296 IPGA, CERAMIC, PGA-296 CERAMIC, PGA-296 CERAMIC, PGA-296
针数 296 296 296 296 296
Reach Compliance Code not_compliant unknow not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A001.A.3 3A991.A.2 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
地址总线宽度 32 32 32 32 32
位大小 64 64 64 64 64
边界扫描 NO NO NO NO NO
最大时钟频率 50 MHz 40 MHz 55.55 MHz 59.98 MHz 66.66 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64 64
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-CPGA-P296 S-CPGA-P296 S-CPGA-P296 S-CPGA-P296 S-CPGA-P296
长度 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES
端子数量 296 296 296 296 296
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 IPGA IPGA IPGA IPGA IPGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.7 mm 4.7 mm 4.7 mm 4.7 mm 4.7 mm
速度 100 MHz 80 MHz 110 MHz 120 MHz 133 MHz
最大供电电压 3.7 V 3.7 V 3.7 V 3.7 V 3.7 V
最小供电电压 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
宽度 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
是否无铅 含铅 - 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0
封装等效代码 SPGA296,37X37 - SPGA296,37X37 SPGA296,37X37 SPGA296,37X37
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
最大压摆率 5400 mA - 5800 mA 6100 mA 6600 mA
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

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