64-BIT, 100MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | CERAMIC, PGA-296 |
针数 | 296 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
地址总线宽度 | 32 |
位大小 | 64 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 50 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P296 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 49.595 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 296 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | IPGA |
封装等效代码 | SPGA296,37X37 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.7 mm |
速度 | 100 MHz |
最大压摆率 | 5400 mA |
最大供电电压 | 3.7 V |
最小供电电压 | 3.15 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 49.595 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
设计基于ST6x86微处理器的系统时,考虑电气规格和机械规格是非常重要的,以确保系统的可靠性和性能。以下是一些关键点,:
电气规格考虑因素:供电电压(Vcc):确保电源供应符合ST6x86的推荐工作电压范围,例如3.15V至3.7V。
输入/输出电流:检查输入高电平(Ioh)、输入低电平(Iol)、输出高电平(IoH)和输出低电平(IoL)的电流规格,确保它们满足您的系统要求。
功耗:根据ST6x86的工作频率,检查其活动功耗(Icc)和不同模式下的功耗,如挂起模式(IccsM)和待机模式(Iccss)。
输入/输出电压水平:确保系统的输入/输出电压水平符合ST6x86的高电平输入电压(ViH)和低电平输入电压(ViL)的要求。
时钟频率:根据系统设计,选择合适的时钟频率,并确保与ST6x86支持的频率兼容。
电气连接:注意内部连接到上拉或下拉电阻的引脚,以及未使用的输入引脚,确保它们正确地连接到地或Vcc。
绝对最大额定值:避免超过数据表中列出的绝对最大额定值,如供电电压和工作温度,以防止对设备造成永久性损坏。
封装类型:ST6x86使用296引脚CPGA封装。确保您的系统设计可以适应这种封装的物理尺寸和引脚排列。
引脚分配:了解各个引脚的功能,包括电源(Vcc)、地(Vss)、输入/输出(I/O)等。
热特性:考虑处理器的热阻和最大结温(Tmax),确保系统有足够的散热措施,如散热器或风扇。
机械尺寸:根据CPGA封装的尺寸,设计合适的PCB布局和机械结构,确保引脚可以正确对齐并插入封装。
安装和固定:确保系统设计允许处理器的安全安装和固定,避免物理损伤或接触不良。
热膨胀和应力:考虑热膨胀和机械应力对处理器封装和PCB布局的影响,确保长期可靠性。
环境因素:确保系统设计考虑到环境因素,如湿度、温度变化和机械振动。
通过仔细考虑这些电气和机械规格,您可以设计出一个与ST6x86微处理器兼容且可靠的系统。如果需要进一步的详细信息或有特定的设计问题,可以参考ST6x86的数据手册或联系SGS-THOMSON的技术支持。
ST6X86P120+HS | ST6X86P90+HS | ST6X86P133+HS | ST6X86P150+HS | ST6X86P166+HS | |
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描述 | 64-BIT, 100MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 | 64-BIT, 80MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 | 64-BIT, 110MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 | 64-BIT, 120MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 | 64-BIT, 133MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 |
零件包装代码 | PGA | PGA | PGA | PGA | PGA |
包装说明 | CERAMIC, PGA-296 | IPGA, | CERAMIC, PGA-296 | CERAMIC, PGA-296 | CERAMIC, PGA-296 |
针数 | 296 | 296 | 296 | 296 | 296 |
Reach Compliance Code | not_compliant | unknow | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A991.A.2 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 |
地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
位大小 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
边界扫描 | NO | NO | NO | NO | NO |
最大时钟频率 | 50 MHz | 40 MHz | 55.55 MHz | 59.98 MHz | 66.66 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES | YES | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P296 | S-CPGA-P296 | S-CPGA-P296 | S-CPGA-P296 | S-CPGA-P296 |
长度 | 49.595 mm | 49.595 mm | 49.595 mm | 49.595 mm | 49.595 mm |
低功率模式 | YES | YES | YES | YES | YES |
端子数量 | 296 | 296 | 296 | 296 | 296 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | IPGA | IPGA | IPGA | IPGA | IPGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH | GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH | GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH | GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH | GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.7 mm | 4.7 mm | 4.7 mm | 4.7 mm | 4.7 mm |
速度 | 100 MHz | 80 MHz | 110 MHz | 120 MHz | 133 MHz |
最大供电电压 | 3.7 V | 3.7 V | 3.7 V | 3.7 V | 3.7 V |
最小供电电压 | 3.15 V | 3.15 V | 3.15 V | 3.15 V | 3.15 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
宽度 | 49.595 mm | 49.595 mm | 49.595 mm | 49.595 mm | 49.595 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 |
封装等效代码 | SPGA296,37X37 | - | SPGA296,37X37 | SPGA296,37X37 | SPGA296,37X37 |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
最大压摆率 | 5400 mA | - | 5800 mA | 6100 mA | 6600 mA |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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