64-BIT, 120MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | CERAMIC, PGA-296 |
针数 | 296 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
地址总线宽度 | 32 |
位大小 | 64 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 59.98 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P296 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 49.595 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 296 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | IPGA |
封装等效代码 | SPGA296,37X37 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.7 mm |
速度 | 120 MHz |
最大压摆率 | 6100 mA |
最大供电电压 | 3.7 V |
最小供电电压 | 3.15 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 49.595 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
ST6x86微处理器的编程接口涉及多个方面,以下是一些关键点,需要特别注意:
初始化寄存器:在程序开始执行前,需要对ST6x86的寄存器进行初始化,确保它们具有正确的初始值。例如,EFLAGS寄存器的ID位需要根据CCR4的CPUID位设置为可修改或不可修改。
配置控制寄存器(CCR):使用配置控制寄存器来启用或禁用特定的CPU功能,例如系统管理模式(SMM)、缓存写策略、锁定控制等。
地址区域寄存器(ARR):这些寄存器用于指定内存区域的位置和大小,可以定义非缓存区域以优化性能。
区域控制寄存器(RCR):与ARR配合使用,指定内存区域的属性,如缓存性、写策略等。
中断和异常处理:了解ST6x86的中断和异常处理机制,包括中断描述符表(IDTR)和全局描述符表(GDTR)的配置。
内存管理单元(MMU):理解ST6x86的内存管理机制,包括传统分页机制和可变大小分页机制。
浮点单元(FPU):如果程序需要执行浮点运算,需要了解ST6x86 FPU的操作和优化方法。
总线接口单元(BIU):了解BIU提供的信号和时序要求,确保与外部电路的正确交互。
电源管理:ST6x86 CPU具备低功耗挂起模式(SMM)和系统管理模式,需要了解如何利用这些特性进行电源管理。
指令集兼容性:ST6x86 CPU兼容x86指令集,但需要注意其对特定指令的支持情况。
编程模式:了解ST6x86支持的编程模式,包括实模式、虚拟8086模式和保护模式。
电气和机械规格:遵循电气规格,如电源电压、输入/输出电流等,以及机械规格,如封装类型和引脚排列。
热特性:了解处理器的热特性,包括最大结温和热阻,确保散热设计满足要求。
调试和测试:使用JTAG等接口进行CPU的调试和测试,了解相关的时序和信号要求。
这些关键点涵盖了从基本的寄存器配置到复杂的内存管理和电源管理等多个方面,编程人员需要根据具体的应用场景和需求,仔细考虑这些因素以确保程序的正确性和效率。
ST6X86P150+HS | ST6X86P90+HS | ST6X86P133+HS | ST6X86P120+HS | ST6X86P166+HS | |
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描述 | 64-BIT, 120MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 | 64-BIT, 80MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 | 64-BIT, 110MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 | 64-BIT, 100MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 | 64-BIT, 133MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 |
零件包装代码 | PGA | PGA | PGA | PGA | PGA |
包装说明 | CERAMIC, PGA-296 | IPGA, | CERAMIC, PGA-296 | CERAMIC, PGA-296 | CERAMIC, PGA-296 |
针数 | 296 | 296 | 296 | 296 | 296 |
Reach Compliance Code | not_compliant | unknow | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A991.A.2 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 |
地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
位大小 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
边界扫描 | NO | NO | NO | NO | NO |
最大时钟频率 | 59.98 MHz | 40 MHz | 55.55 MHz | 50 MHz | 66.66 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES | YES | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P296 | S-CPGA-P296 | S-CPGA-P296 | S-CPGA-P296 | S-CPGA-P296 |
长度 | 49.595 mm | 49.595 mm | 49.595 mm | 49.595 mm | 49.595 mm |
低功率模式 | YES | YES | YES | YES | YES |
端子数量 | 296 | 296 | 296 | 296 | 296 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | IPGA | IPGA | IPGA | IPGA | IPGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH | GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH | GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH | GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH | GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.7 mm | 4.7 mm | 4.7 mm | 4.7 mm | 4.7 mm |
速度 | 120 MHz | 80 MHz | 110 MHz | 100 MHz | 133 MHz |
最大供电电压 | 3.7 V | 3.7 V | 3.7 V | 3.7 V | 3.7 V |
最小供电电压 | 3.15 V | 3.15 V | 3.15 V | 3.15 V | 3.15 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
宽度 | 49.595 mm | 49.595 mm | 49.595 mm | 49.595 mm | 49.595 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 |
封装等效代码 | SPGA296,37X37 | - | SPGA296,37X37 | SPGA296,37X37 | SPGA296,37X37 |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
最大压摆率 | 6100 mA | - | 5800 mA | 5400 mA | 6600 mA |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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