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ST6X86P150+HS

产品描述64-BIT, 120MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共53页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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ST6X86P150+HS概述

64-BIT, 120MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296

ST6X86P150+HS规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码PGA
包装说明CERAMIC, PGA-296
针数296
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度32
位大小64
边界扫描NO
最大时钟频率59.98 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-CPGA-P296
JESD-609代码e0
长度49.595 mm
低功率模式YES
端子数量296
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码IPGA
封装等效代码SPGA296,37X37
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.7 mm
速度120 MHz
最大压摆率6100 mA
最大供电电压3.7 V
最小供电电压3.15 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度49.595 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR

文档解析

ST6x86微处理器的编程接口涉及多个方面,以下是一些关键点,需要特别注意:

  1. 初始化寄存器:在程序开始执行前,需要对ST6x86的寄存器进行初始化,确保它们具有正确的初始值。例如,EFLAGS寄存器的ID位需要根据CCR4的CPUID位设置为可修改或不可修改。

  2. 配置控制寄存器(CCR):使用配置控制寄存器来启用或禁用特定的CPU功能,例如系统管理模式(SMM)、缓存写策略、锁定控制等。

  3. 地址区域寄存器(ARR):这些寄存器用于指定内存区域的位置和大小,可以定义非缓存区域以优化性能。

  4. 区域控制寄存器(RCR):与ARR配合使用,指定内存区域的属性,如缓存性、写策略等。

  5. 中断和异常处理:了解ST6x86的中断和异常处理机制,包括中断描述符表(IDTR)和全局描述符表(GDTR)的配置。

  6. 内存管理单元(MMU):理解ST6x86的内存管理机制,包括传统分页机制和可变大小分页机制。

  7. 浮点单元(FPU):如果程序需要执行浮点运算,需要了解ST6x86 FPU的操作和优化方法。

  8. 总线接口单元(BIU):了解BIU提供的信号和时序要求,确保与外部电路的正确交互。

  9. 电源管理:ST6x86 CPU具备低功耗挂起模式(SMM)和系统管理模式,需要了解如何利用这些特性进行电源管理。

  10. 指令集兼容性:ST6x86 CPU兼容x86指令集,但需要注意其对特定指令的支持情况。

  11. 编程模式:了解ST6x86支持的编程模式,包括实模式、虚拟8086模式和保护模式。

  12. 电气和机械规格:遵循电气规格,如电源电压、输入/输出电流等,以及机械规格,如封装类型和引脚排列。

  13. 热特性:了解处理器的热特性,包括最大结温和热阻,确保散热设计满足要求。

  14. 调试和测试:使用JTAG等接口进行CPU的调试和测试,了解相关的时序和信号要求。

这些关键点涵盖了从基本的寄存器配置到复杂的内存管理和电源管理等多个方面,编程人员需要根据具体的应用场景和需求,仔细考虑这些因素以确保程序的正确性和效率。

ST6X86P150+HS相似产品对比

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描述 64-BIT, 120MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 64-BIT, 80MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 64-BIT, 110MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 64-BIT, 100MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 64-BIT, 133MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296
零件包装代码 PGA PGA PGA PGA PGA
包装说明 CERAMIC, PGA-296 IPGA, CERAMIC, PGA-296 CERAMIC, PGA-296 CERAMIC, PGA-296
针数 296 296 296 296 296
Reach Compliance Code not_compliant unknow not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A001.A.3 3A991.A.2 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
地址总线宽度 32 32 32 32 32
位大小 64 64 64 64 64
边界扫描 NO NO NO NO NO
最大时钟频率 59.98 MHz 40 MHz 55.55 MHz 50 MHz 66.66 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64 64
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-CPGA-P296 S-CPGA-P296 S-CPGA-P296 S-CPGA-P296 S-CPGA-P296
长度 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES
端子数量 296 296 296 296 296
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 IPGA IPGA IPGA IPGA IPGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.7 mm 4.7 mm 4.7 mm 4.7 mm 4.7 mm
速度 120 MHz 80 MHz 110 MHz 100 MHz 133 MHz
最大供电电压 3.7 V 3.7 V 3.7 V 3.7 V 3.7 V
最小供电电压 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
宽度 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
是否无铅 含铅 - 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0
封装等效代码 SPGA296,37X37 - SPGA296,37X37 SPGA296,37X37 SPGA296,37X37
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
最大压摆率 6100 mA - 5800 mA 5400 mA 6600 mA
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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