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ALD1721PAXXXX: 产品描述Operational Amplifier, 1 Func, 150uV Offset-Max, CMOS, PDIP8; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小516KB，共10页; 制造商ALD [Advanced Linear Devices]

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ALD1721PAXXXX概述

Operational Amplifier, 1 Func, 150uV Offset-Max, CMOS, PDIP8

ALD1721PAXXXX规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	ALD [Advanced Linear Devices]
零件包装代码	DIP
包装说明	,
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.00024 µA
标称共模抑制比	83 dB
最大输入失调电压	150 µV
JESD-30 代码	R-PDIP-T8
标称负供电电压 (Vsup)	-2.5 V
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
标称压摆率	0.7 V/us
供电电压上限	13.2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL
标称均一增益带宽	700 kHz

ALD1721PAXXXX相似产品对比

	ALD1721PAXXXX	ALD1721EDAMXXXX	ALD1721EPAXXXX	ALD1721ESAXXXX	ALD1721DAMXXXX	ALD1721SAXXXX
描述	Operational Amplifier, 1 Func, 150uV Offset-Max, CMOS, PDIP8	Operational Amplifier, 1 Func, 90uV Offset-Max, CMOS, CDIP8	Operational Amplifier, 1 Func, 90uV Offset-Max, CMOS, PDIP8	Operational Amplifier, 1 Func, 90uV Offset-Max, CMOS, PDSO8	Operational Amplifier, 1 Func, 150uV Offset-Max, CMOS, CDIP8	Operational Amplifier, 1 Func, 150uV Offset-Max, CMOS, PDSO8
厂商名称	ALD [Advanced Linear Devices]	ALD [Advanced Linear Devices]	ALD [Advanced Linear Devices]	ALD [Advanced Linear Devices]	ALD [Advanced Linear Devices]	ALD [Advanced Linear Devices]
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	SOIC	DIP	SOIC
针数	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.00024 µA	0.002 µA	0.00024 µA	0.00024 µA	0.002 µA	0.00024 µA
标称共模抑制比	83 dB	83 dB	83 dB	83 dB	83 dB	83 dB
最大输入失调电压	150 µV	90 µV	90 µV	90 µV	150 µV	150 µV
JESD-30 代码	R-PDIP-T8	R-CDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-CDIP-T8	R-PDSO-G8
标称负供电电压 (Vsup)	-2.5 V	-2.5 V	-2.5 V	-2.5 V	-2.5 V	-2.5 V
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	70 °C	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称压摆率	0.7 V/us	0.7 V/us	0.7 V/us	0.7 V/us	0.7 V/us	0.7 V/us
供电电压上限	13.2 V	13.2 V	13.2 V	13.2 V	13.2 V	13.2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
标称均一增益带宽	700 kHz	700 kHz	700 kHz	700 kHz	700 kHz	700 kHz
Base Number Matches	-	1	1	1	1	-

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