BZM5230CT/R13

在联合收购ARM的问题上，韩国半导体公司SK海力士已经后退了一步。专家表示，由于软银董事长孙正义要求的价格过高，ARM正在失去其作为收购目标的吸引力。SK海力士在10月28日的公开披露信息中表示，不会寻求联合收购ARM。这与该公司3月份发布的一份声明形成了鲜明的对比。当时，该公司表示：“我们正在不断审查各种战略选择，包括联合收购ARM，以提高我们的业务竞争力，增强我们的企业价值。”1...[详细]

联发科总经理谢清江4日宣布，上修2009年手机芯片出货量目标，由原先2.5亿颗提高到逾3亿颗水平。由于全球新兴国家对中低价位手机产品需求强烈，加上大陆手机客户成功由内销转为外销，目前外销业务比重已提高到40~45%，促使联发科手机芯片出货大增，并可望拉升联发科2009年手机芯片市占率达到20~25%水平，晋身全球第2大手机芯片供应商。谢清江指出，大陆手机客户转作外销业务成绩卓越，...[详细]

中国科学院微电子研究所所长叶甜春。新华网周靖杰摄新华网北京1月24日电（记者陈听雨）近日，中科院微电子所的“22-14纳米集成电路器件工艺先导技术”项目获得了2017年国家技术发明二等奖。十九大报告提出，“创新是引领发展的第一动力”，“支持传统产业优化升级”。1月22日，该项目第一完成人、中国科学院微电子研究所所长叶甜春在接受新华网记者独家专访时表示，我国集成电路产业，要走技术+模...[详细]

　　停牌近5个月,奥瑞德(600666,SH)的重大资产重组事项终于有了新进展。据公司9月18日晚间公告,已与重组标的公司及其股东签署《关于重大资产重组交易的框架协议》(以下简称《协议》)。　　虽然具体方案尚未公布,但目前看来,奥瑞德此次重组堪称大动作:重组标的合肥瑞成产业投资有限公司(以下简称合肥瑞成)主要经营资产为位于荷兰的Ampleon公司,也就是说此次重组涉及海外收购;此外,国家企业...[详细]

张泽之所在的三人团队赢得了“TI杯”冠军七岁那年，张泽之和哥哥一起看了《钢铁侠》，从此迷恋上了电子化产品。他经常拆开自己的玩具和家里的电子产品，研究内部结构和原理，同时，他也发现自己在数学和科学方面很有天赋。十五年后，张泽之和大连理工大学的另外两名团队成员战胜了17300多个团队，赢得了国内知名电子设计竞赛—“TI杯”冠军。自2018年起至2027年，全国大学生电子设计竞...[详细]

据CNBC的DavidFaber援引知情人士称，如果高通与恩智浦的并购交易在7月25日最后期限前得不到延长，高通计划终止该交易。2016年10月，高通宣布以每股110美元的价格现金收购荷兰半导体巨头恩智浦。2017年2月，为应对博通的恶意收购，高通提高了对于恩智浦的收购报价，从每股110美元上调至每股127.50美元，总体报价提升从380亿美元提升至430亿美元。高通与恩智浦的并购交易在全...[详细]

    中新网沈阳2月10日电（记者朱明宇）中国科学院金属研究所10日发布消息称，该所科研人员研制出可利用人体体温发电的新材料，预计未来5年能够为蓝牙耳机、健康监测器、手表、智能手环等可穿戴电子设备供电。　　据该所沈阳材料科学国家（联合）实验室邰凯平研究员介绍，随着可穿戴电子产品在日常生活中的兴起，海内外科学家开始关注柔性热电材料与器件的研究。目前该所已研制出可利用人体体温发电的新材料，这...[详细]

英飞凌科技(Infineon)协助将5G标准引进车用领域，宣布加入5G汽车协会(5GAA)。该协会致力于推动新通讯解决方案，以促进联网自动驾驶以及智能运输系统。身为全球汽车电子、行动通讯基础建设及数据安全防护的半导体厂商，英飞凌提供可运用于自动驾驶车及电动车的5G所需要的关键技术。英飞凌汽车电子事业处总裁PeterSchiefer表示，安全及零时间延迟的通讯，是发展自动驾驶的关键。...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布，已经签署收购法国氮化镓（GaN）创新企业Exagan公司的多数股权的并购协议。Exagan的外延工艺、产品开发和应用经验将拓宽并推进意法半导体的汽车、工业和消费用功率GaN的开发规划和业务。Exagan将继续执行现有产品开发规划，意法半导体将为其部署产品提...[详细]

当地时间4月4日，惠普公司宣布，该公司董事长莱恩（RayLane）已经离职，并将引入两到三名新董事。之前惠普股东对莱恩在收购软件公司AutonomyPlc中扮演的角色表示不满。惠普董事会成员及维权投资者惠特沃斯（RalphWhitworth）将代理董事长一职，直到找到固定人选。　　“在对股东上个月表决结果进行反省后，我决定辞去董事长一职，以减少对惠普改造行动的干扰。”莱恩在一份声...[详细]

从12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上获悉，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉，这是中国首个原生Chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。此外，大会同步介绍了《微电子芯片光互连接口技术》标准，这也是世界上3大CPO...[详细]

据报道，知情人士透露称，美国芯片制造商博通将以面临亚马逊、微软和谷歌的竞争为由，申请欧盟反垄断监管者早日批准其斥资610亿美元收购云计算公司VMware。　　这笔交易是今年5月宣布的，这也是今年以来全球规模第二大的并购交易，标志着博通在企业软件领域发力业务多元化。　　由于担心整个科技行业被几家大公司高度支配，而大公司收购创业公司后可能直接将其关闭，导致科技交易面临世界各地监管者的密切审查...[详细]

Avago（安华高科技）公司是一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商，公司主要提供复合III-V半导体产品。我们在高性能设计和集成方面拥有超群的实力。我们的产品组合广泛多样，在以下四个主要目标市场中拥有约6500种产品，即：无线通信、有线基础设施、工业和汽车电子产品以及消费品与计算机外围设备。我们的产品在这些目标市场中可应用于移动电话、家用电器、数据联网与电信设备、企业存储...[详细]

邓先灿（图中居中者）和杭电微电子研究中心的老专家们合影。浙江在线5月14日讯（浙江在线记者郑琳通讯员程振伟）中兴被封杀后,“中国芯”由一个事件，变成一种情绪，一种行动，以及摆在中国企业、学界面前的重大问题。仿佛是美国的一记重拳惊醒梦中人，一夜之间，中国的芯片行业被“激活”了，人人豪情万丈，似乎突破困境指日可待——4月20日，马云宣布进军芯片行业；4月23日，中国电子科技集团...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]