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电子网消息，汽车市场正在潜移默化中发生着变革，智能汽车作为移动的物联网载体，被认为是下一轮变革主要驱动力。随着汽车科技的飞速发展，智能网联汽车已进入到新一轮快速发展通道，预计到2020年车联网市场规模将达到338.2亿美元（约2200亿元人民币）。市场渗透率到2023年预计将达到67%，中国将成为全球最大的车联网前装市场。当今汽车产业90%的创新都是来自于电子信息领域。汽车技术的革新不仅可...[详细]

受益虚拟货币热潮，因应显卡缺货问题，传出虚拟货币客户采用远端服务器控制芯片（BMC）替代GPU，信骅BMC急单拉货，第2季营收挑战双位数成长，营运优于市场预期。由于全球显卡市场随虚拟货币的爆涨出现供不应求，GPU大厂AMD、Nvidia一卡难求，部分挖矿主将脑筋动到BMC上，由于BMC具有GPU类似并行运算功能，市场传出部分虚拟货币客户将系统改采BMC取代GPU，信骅可望受惠虚拟货币热潮，...[详细]

内存股王群联电子昨（27）日举行股东临时会补选一席董事，由日商东芝内存株式会社（TMC）当选。在市场供需方面，群联董事长潘健成乐观表示，未来五年，储存型闪存（NANDFlash）将持续供不应求。台湾东芝先进半导体因集团组织调整，今年8月1日辞去群联董事，群联昨日召开股东临时会补选，并顺利由东芝内存株式会社当选。群联董事长潘健成谈话重点图／经济日报提供潘健成表示，东芝内存主导负责东...[详细]

新思科技近日宣布携手阿里云研究中心和平头哥半导体共同发布《云端设计，与时间赛跑》云上IC设计白皮书。这一白皮书旨在帮助IC设计企业了解国内外IC上云的现状、发展趋势以及相关解决方案与最佳实践，推动中国IC设计产业拥抱新技术并促成新的协作模式。随着人工智能、5G、超级计算、自动驾驶等新一代信息技术成为半导体发展的重要驱动力，中国集成电路产业正迎来发展的黄金时期。然而，芯片的复杂度提高，工艺升...[详细]

　　据悉，台湾代工厂联电(UMC)计划于2011年年中开始，使用28nm新工艺试产3D立体堆叠式芯片，并于2012年批量投产。　　联电CEO孙世伟(Shih-WeiSun)表示，这种3D堆叠芯片使用了硅通孔(TSV)技术，是联电与日本尔必达、台湾力成科技(PTI)共同研发完成的。这次三方合作汇聚了联电的制造技术、尔必达的内存技术和力成的封装技术，并在3DIC方案中整合了逻辑电路和DRAM...[详细]

Chips&Media公司,一家领先的视频IP核供应商，将参加主题为“SoC设计新时代–利用原型验证就绪的IP来进行芯片设计”的SoCIP2010研讨展览会。此研讨会分别于6月1日的上海，和6月3日的北京举行。SoCIP2010是第三届中国主要的IP研讨展览会，主要是为国际硅IP和设计技术公司与中国的SoC设计专业人员架起沟通的桥梁。在这个活动中，Chips&Media将通过演...[详细]

韩联社报导，世界半导体贸易协会（WSTS）最新一期报告预估，今年全球半导体销售额将来到4,510亿美元，年增率达9.5%，显著高于去年11月预测的7%。随着天气转暖，半导体业也开始活跃起来。最新产业消息指出，由于DRAM需求看淡不淡，加上其它种类芯片需求成长，全球半导体景气有增温趋势。近期令人感到乐观的消息还有，美国半导体产业协会（SIA）上周公布，全球元月半导体销售额跳增22.7%至37...[详细]

2013年10月17日–MouserElectronics祝贺其赞助的华人赛车手董荷斌在长达3小时的2013亚洲勒芒系列珠海站夺冠。董荷斌下一回合的赛事将于10月25至27日在上海国际赛车场参加亚洲顶级国际GT锦标赛——2013亚洲保时捷卡雷拉杯第十一及十二回合的赛事，目前董荷斌在保时捷卡雷拉杯赛事的整体积分位居前五。Mouser亚洲区资深营运副总裁MarkBurr-Lo...[详细]

据路透社报道，台积电预计周四公布的第一季度净利润下降5%，全球经济不景气削弱了从汽车到高级计算等各种领域的半导体需求。台积电是全球最大的代工芯片制造商，也是苹果公司的主要供应商，其1月至3月期间的净利润预计为1925亿新台币（IT之家备注：当前约433.13亿元人民币），低于21位分析师的平均值。资本投资信托公司CapitalInvestmentTrust...[详细]

023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和ChipletEDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。...[详细]

凤凰网科技讯8月26日消息，AMD周四任命前联想总裁兼COO托利·里德(RoryRead)为公司新任CEO，从而结束了自今年1月份以来的CEO寻找历程。在此利好消息刺激下，AMD股价在美股科技股全线杀跌的情况下保持上涨，涨幅为0.5%。周四美股收低。美国上周首次申请失业救济人数意外攀升；德国股指期货骤遭到抛售，令全球股市下挫。道指下跌170.89点，跌幅1.51%；纳指下跌48.06点，...[详细]

对工程师来说如今好工作仍然难找，但对于受经济危机冲击的职业来说最糟糕的日子也许已经过去。根据《电子工程专辑》于今年9月份所做的2010年薪资与民意调查结果，北美和中国有一半以上作出回应的工程师、印度四分之三的调查对象去年的工资都有提升。另外，5,000多位调查对象中有一半以上表示他们继续拿到奖金。提高补偿金最近跟一年前一样没听说过，当时许多工程师就表现得相当辛苦。在北美，三个年龄段...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版）。中国电子信息产业发展研究院院长卢山在大会上致欢迎词并做主题演讲。卢山表示，今年是《白皮书》第二年发布，作为2.0版本，编纂过程中感慨良多。“如果说人才是第一资源的话，对于集成电路来说人才不只是第一资源，还是第一短版。”卢山说道。...[详细]

电子网消息，据市调机构CounterpointResearch29日发表调查报告指出，2017年第3季全球智能机SoC市场年增19%、突破了80亿美元，其中高通(Qualcomm)的营收市占从一年前的41%续增至42%、稳占龙头，中国品牌逐渐采纳其中高端SoC，使该公司的出货量一口气年增15%。苹果市占率则来到20%，位居第二，接下来依序是联发科、三星和华为旗下的海思半导体(HiSilico...[详细]

2009年迄今，电子供应链中的库存控制一直是经理们最关心的问题。2008年第四季度需求崩溃，导致供应链中的所有节点上的库存暴增，厂商一直在全力削减产成品库存、放慢生产速度并把原材料退回供应商。iSuppli公司相信，尽管想得挺好，但市场还是给了经理们一个关于供需的新教训。在第四季度财报季，电子供应链宣布营业收入下降达21%左右，但库存金额只是略有减少，约为3%左右。最终结果是库存...[详细]