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PC755BVGU400LE: 产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA360, BGA-360; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小682KB，共48页; 制造商e2v technologies

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PC755BVGU400LE概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA360, BGA-360

PC755BVGU400LE规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	e2v technologies
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	360
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A001.A.3
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	100 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-CBGA-B360
长度	25 mm
低功率模式	YES
端子数量	360
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.2 mm
速度	400 MHz
最大供电电压	2.1 V
最小供电电压	1.9 V
标称供电电压	2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

PC755BVGU400LE相似产品对比

	PC755BVGU400LE	PC745BMZFU400LE	PC755BVZFU400LE	PC755BVGSU400LE	PC755BMGSU400LE	PC755BMGU400LE	PC755BMZFU400LE	PC745BVZFU400LE
描述	RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA360, BGA-360	RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA255, 21 X 21 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-255	RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA360, 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-360	RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA360, CGA-360	RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA360, CGA-360	RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA360, BGA-360	RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA360, 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-360	RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA255, 21 X 21 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-255
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	CGA	CGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA,	BGA,	BGA,	CGA,	CGA,	BGA,	BGA,	BGA,
针数	360	255	360	360	360	360	360	255
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compli
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.2.C	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.3
地址总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64	64	64	64	64
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-CBGA-B360	S-PBGA-B255	S-PBGA-B360	S-CBGA-X360	S-CBGA-X360	S-CBGA-B360	S-PBGA-B360	S-PBGA-B255
长度	25 mm	21 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	21 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	360	255	360	360	360	360	360	255
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	CGA	CGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.2 mm	2.8 mm	2.77 mm	4.2 mm	4.2 mm	3.2 mm	2.77 mm	2.8 mm
速度	400 MHz	400 MHz	400 MHz	400 MHz	400 MHz	400 MHz	400 MHz	400 MHz
最大供电电压	2.1 V	2.1 V	2.1 V	2.1 V	2.1 V	2.1 V	2.1 V	2.1 V
最小供电电压	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
标称供电电压	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	25 mm	21 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
厂商名称	e2v technologies	-	e2v technologies	e2v technologies	e2v technologies	e2v technologies	e2v technologies	e2v technologies

PC755BVGU400LE

PC755BVGU400LE概述

PC755BVGU400LE规格参数

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