PC755BMGSU400LE,PC755BMGSU400LE pdf中文资料,PC755BMGSU400LE引脚图,PC755BMGSU400LE电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> PC755BMGSU400LE

PC755BMGSU400LE: 产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA360, CGA-360; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小682KB，共48页; 制造商e2v technologies

下载文档详细参数选型对比全文预览

PC755BMGSU400LE概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA360, CGA-360

PC755BMGSU400LE规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	e2v technologies
零件包装代码	CGA
包装说明	CGA,
针数	360
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	100 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-CBGA-X360
长度	25 mm
低功率模式	YES
端子数量	360
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	CGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.2 mm
速度	400 MHz
最大供电电压	2.1 V
最小供电电压	1.9 V
标称供电电压	2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	UNSPECIFIED
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

PC755BMGSU400LE相似产品对比

	PC755BMGSU400LE	PC745BMZFU400LE	PC755BVZFU400LE	PC755BVGSU400LE	PC755BMGU400LE	PC755BMZFU400LE	PC755BVGU400LE	PC745BVZFU400LE
描述	RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA360, CGA-360	RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA255, 21 X 21 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-255	RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA360, 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-360	RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA360, CGA-360	RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA360, BGA-360	RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA360, 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-360	RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA360, BGA-360	RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA255, 21 X 21 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-255
零件包装代码	CGA	BGA	BGA	CGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	CGA,	BGA,	BGA,	CGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,
针数	360	255	360	360	360	360	360	255
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compli
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.3	3A001.A.3
地址总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64	64	64	64	64
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-CBGA-X360	S-PBGA-B255	S-PBGA-B360	S-CBGA-X360	S-CBGA-B360	S-PBGA-B360	S-CBGA-B360	S-PBGA-B255
长度	25 mm	21 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	21 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	360	255	360	360	360	360	360	255
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	CGA	BGA	BGA	CGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.2 mm	2.8 mm	2.77 mm	4.2 mm	3.2 mm	2.77 mm	3.2 mm	2.8 mm
速度	400 MHz	400 MHz	400 MHz	400 MHz	400 MHz	400 MHz	400 MHz	400 MHz
最大供电电压	2.1 V	2.1 V	2.1 V	2.1 V	2.1 V	2.1 V	2.1 V	2.1 V
最小供电电压	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
标称供电电压	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	UNSPECIFIED	BALL	BALL	UNSPECIFIED	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	25 mm	21 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
厂商名称	e2v technologies	-	e2v technologies	e2v technologies	e2v technologies	e2v technologies	e2v technologies	e2v technologies

推荐资源

VC2005嵌入式利用cximage库打开jpg图象,在exe里面可以,完全相同的代码移植到ocx里面,这个ocx在wm5的pda里面注册不了,有人遇到类似的问: VC2005嵌入式利用cximage库打开jpg图象,在exe里面可以,完全相同的代码移植到ocx里面,这个ocx在wm5的pda里面注册不了,有人遇到类似的问题吗?...; dhmgwb333 嵌入式系统

evc++4.0 中如何显示中文: 我在对话框中做的按钮，按扭上的字是中文，可是一运行就变成乱码了，想问一下在evc++ 4.0 中怎么让按钮上的字为中文显示...; allensun006 嵌入式系统

DIY三维加速度传感器的前期讨论~~: 最近基于恩智浦的开发板，大家想要做点儿三维加速度传感器的应用。将一些讨论的内容罗列如下，期待大家的参与和建议。...; soso 传感器

ARM与Cygyin: ARM与Cygyin为了在 Windows 下开发嵌入式操作系统应用程序，可以在 Windows 环境下装上 Cygwin 软件。 [color=#ffffff]ARM开发论坛[/color]Cygwin 是一个在 Windows 平台上运行的 Unix 模拟环境，是 Cygnus Solutions 公司开发的自由软件。它对于学习把握 Unix/Linux 操作环境，或者进行某些非凡的开发工作，...; 26979746 ARM技术

高手进，基于RFID的仓储管理系统需要用到哪些技术？: 高手进，基于RFID的仓储管理系统需要用到哪些技术？小弟是学软件的，最近想做这样的东东，请高手指点。...; xorange 嵌入式系统

关于CPLD的多路数据采集系统的设计: [size=4]数据采集系统具有极强的通用性，可广泛应用于军事、工业生产、科学研究和日常生活中。随着计算机的普及，数据采集系统在日常生活中的应用越来越显著。由于基于DSP芯片的高速电子器件成本和制作工艺，以及高密集的技术含量，使得高速数据采集卡的价格昂贵。而复杂可编程逻辑器件(CPLD)能够将大量的逻辑功能集成于一个单片集成电路中，以其时钟频率高，内部延时小，速度快，效率高，组成形式灵活等特点在高...; Jacktang DSP 与 ARM 处理器

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多