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据经济日报报道，美国半导体产业正加强游说，向联邦政府争取数百亿美元的建厂和研发补助，以力保美国的技术继续领先。据报道，美国半导体产业协会（SIA）的370亿美元补贴草案，将用于兴建新芯片厂、各州争取半导体投资和研发资金。SIA所提建议，包括投入50亿美元联邦资金补助兴建一座半导体新厂，由政府与民间企业合资及营运。今年4月，英特尔CEO...[详细]

美国财经网站点名，联发科将是博通可能收购的对象之一，国内媒体更进一步指出，双方高层近期已碰面。联发科表示，未曾与博通就合并一事进行接触或洽谈。美国总统川普以忧心国家安全为由，禁止博通(Broadcom)收购高通(Qualcomm)，财经网站TheMotleyFool点名包括联发科、赛灵思(Xilinx)与思睿逻辑(CirrusLogic)都是博通可能收购的对象。国内媒体跟进报导指...[详细]

半导体产业是台股重量级族群，半导体年底库存将消化完毕，中国信托证券衍商部表示，晶圆代工龙头台积电（2330）及封测龙头日月光（2311）热门认购权证好夯。台积电昨上涨1元收在137.5元，拉出下影线，目前续高档震荡，9周KD持续交叉往上助涨，法人买多于卖，后市看俏。台积电12寸厂登陆，锁定16奈米，另在三星电子不断砍价抢客户、拉高制程技术冲击下，部分分析人士警告，台积电将面临市占率...[详细]

昨日，最近全力进军半导体业务的cree宣布，将投资10亿美元，扩大SiC碳化硅产能，这将加速从Si硅向SiC碳化硅的产业转型，满足EV电动汽车和5G市场需求。cree表示，此次产能扩大，将带来SiC碳化硅晶圆制造产能的30倍增长和SiC碳化硅材料生产的30倍增长，以满足2024年之前的预期市场增长。cree表示，他们在公司美国总部北卡罗莱纳州达勒姆市建造一座采用最先进技术的自动化20...[详细]

日前，GlobalFoundries官方发布博客，介绍了公司在6G领域的进展，与大学共同开发先进的技术，通过FDX、RFSOI和SiGe等工艺，帮助实现6G前沿研究的突破。过去，半导体公司的演进方向是花费大量的时间和精力寻找将半导体器件缩小的方法，因为缩放产生了显着更高的性能，从而打开了许多新的应用。但是，该行业近几十年来取得的进步带来了许多已经非常强大的技术平台，并且经济高效地为...[详细]

-929家展商，较上届增长了16%-53,723名终端用户和专业观众到场，较上届增长了18%-展示面积为历史之最，达到49,360平方米-“智能光制造”，融合激光、自动化、机器视觉等多项技术，精准定位智能制造，远见未来作为亚洲顶尖的激光、光电行业展会，第十二届慕尼黑上海光博会（LASERWorldofPHOTONICSCHINA2017）于3月16日在...[详细]

4月3日消息，芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目进行核算。英特尔和台积电一直处于为包括英伟达和苹果等公司制造高端芯片的竞争中。英特尔首席执行官帕特盖尔辛格(PatrickGelsinger)今日表示，2024年芯片制造商将利用人工智能等先进技术，优化最新工艺以提高利润率和芯片质量。英特尔此次公布...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体于12月2日宣布，完成对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商NorstelAB（“Norstel”）的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后，意法半导体行使期权，收购了剩余的45％股份。Norstel并购案总价为1.375亿美元，由现金支付。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery表示：“在全球碳化硅产能受限的大环境下，...[详细]

近日，我们有幸采访到已经退休的清华大学周祖成教授，请他讲述25年前中国EDA行业的峥嵘岁月及清华与新思的珍贵往事。周祖成教授曾任清华大学教授、博导，微波与数字通信国家重点实验室EDA室主任，深圳清华大学硏究院EDA实验室常务主任，深圳市软件协会集成电路专业委员会会长，中国通信协会通信专用集成电路专业委员会主任，《中国集成电路大全》丛书编委会成员，中国研究生EDA竞赛发起人兼秘书长。以...[详细]

RISC-V正在引领跨消费者和企业市场的开放计算时代。在SemicoResearch最新的报告中，特别提到了“RISC-VCPU在IP、SoC、AI和初创公司的发展潜力”(CC330-21)，该公司预测当前对RISC-V的投资将随着市场越来越多的选择开源而强劲增长。报告指出，总半导体知识产权市场收入复合年增长预计为9.0%，CPU为9.8%，而RISC-VCPUIP的复合年增...[详细]

4月19日消息，三星半导体近日在韩国官网刊登了对两位高管关于HBM内存方面的采访，采访中这两位高管表示，三星计划将TC-NCF工艺用于16层HBM4内存的生产。TC-NCF是一种有凸块的传统多层DRAM间键合工艺，相较于无凸块的混合键合更为成熟；但因为凸块的引入，采用TC-NCF生产相同层数的HBM内存会相对更厚。三星表示，其前不久成功采用TC-NCF...[详细]

荷兰埃因霍温，2017年4月19日讯——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布完成转让其在上海先进半导体制造股份有限公司（下称“上海先进半导体”）中持有的全数股份。恩智浦出售了4.2145亿股，占上海先进半导体股份总数的27.47%，每股0.99港元，总售价为5370万美元。购买方为ShanghaiPudongScienceandTechnologyInvestmen...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出电流模式、2MHz升压型DC/DC转换器LT8362，该器件具一个内部2A、60V开关。LT8362在2.8V至60V输入电压范围内运行，适合采用从单节锂离子电池到汽车和工业输入的多种输入电源应用。据悉，LT8362可配置为升压、SEPIC或负输出转换器。其开关频率可在300kH...[详细]

6月28日消息，铠侠（Kioxia）结束为期20个月的NAND闪存减产计划，日本两座工厂生产线开工率提升至100%之后，上周披露了其3DNAND路线图计划。根据PCWatch和Blocks&Files的报道，铠侠目标在2027年达到1000层的水平。IT之家援引媒体报道，3DNAND在2014年只有24层，到2022年达到238...[详细]

网易科技讯5月17日消息，据国外媒体报道，因高盛将股票评级由“中性”下调至“卖出”，AMD股价在美股周四的常规交易中暴跌12.56%，或0.55美元，收报于每股3.83美元。“就像我们以往看到的AMD股价飙升一样，最终这些涨幅都成为了泡沫，在我们看来，这些数字无法支撑该股价的走势。”高盛芯片业分析师詹姆斯·卡维罗（JamesCovello）表示，“游戏市场的机遇对AMD来说是真实的，且我...[详细]