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PC755BMZFU400LE

产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA360, 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-360
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小682KB,共48页
制造商e2v technologies
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PC755BMZFU400LE概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA360, 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-360

PC755BMZFU400LE规格参数

参数名称属性值
厂商名称e2v technologies
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数360
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率100 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B360
长度25 mm
低功率模式YES
端子数量360
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.77 mm
速度400 MHz
最大供电电压2.1 V
最小供电电压1.9 V
标称供电电压2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

PC755BMZFU400LE相似产品对比

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描述 RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA360, 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-360 RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA255, 21 X 21 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-255 RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA360, 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-360 RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA360, CGA-360 RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA360, CGA-360 RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA360, BGA-360 RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA360, BGA-360 RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA255, 21 X 21 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-255
零件包装代码 BGA BGA BGA CGA CGA BGA BGA BGA
包装说明 BGA, BGA, BGA, CGA, CGA, BGA, BGA, BGA,
针数 360 255 360 360 360 360 360 255
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compli
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.3 3A001.A.3
地址总线宽度 32 32 32 32 32 32 32 32
位大小 32 32 32 32 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES YES YES YES YES
最大时钟频率 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64 64 64 64 64
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B360 S-PBGA-B255 S-PBGA-B360 S-CBGA-X360 S-CBGA-X360 S-CBGA-B360 S-CBGA-B360 S-PBGA-B255
长度 25 mm 21 mm 25 mm 25 mm 25 mm 25 mm 25 mm 21 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES YES YES
端子数量 360 255 360 360 360 360 360 255
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA CGA CGA BGA BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.77 mm 2.8 mm 2.77 mm 4.2 mm 4.2 mm 3.2 mm 3.2 mm 2.8 mm
速度 400 MHz 400 MHz 400 MHz 400 MHz 400 MHz 400 MHz 400 MHz 400 MHz
最大供电电压 2.1 V 2.1 V 2.1 V 2.1 V 2.1 V 2.1 V 2.1 V 2.1 V
最小供电电压 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V
标称供电电压 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 BALL BALL BALL UNSPECIFIED UNSPECIFIED BALL BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 25 mm 21 mm 25 mm 25 mm 25 mm 25 mm 25 mm 21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
厂商名称 e2v technologies - e2v technologies e2v technologies e2v technologies e2v technologies e2v technologies e2v technologies

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