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据彭博社（Bloomberg）引用知情人士消息称，英飞凌科技股份有限公司（InfineonTechnologies）去年就已经开始尝试收购意法半导体（STMicroelectronicsNV），并举行了早期会谈。此举若成，将诞生一位新的欧洲半导体巨头。据知情人士透露，英飞凌聘请法国巴黎银行担任顾问，花了三个月研究这次收购案。在去年8月份时，英飞凌在与意法半导体接洽之前，曾一度想过放弃。该...[详细]

来源：内容来自芯谋研究，芯谋研究是全球领先的半导体产业研究机构，针对公司、基金和政府出具权威的研究报告和全面的分析研究，是业内广受认可的半导体产业研究公司。Memory设计公司济州半导体因与台湾企业签订设计服务协议，引起了韩国各界的轩然大波。虽然目前此事在中国还“不露声色“，关注者寥寥，但芯谋研究认为，对这种合作模式要密切关注，尤其是在目前中央和各地政府高度重视半导体产业，迫切希望在某...[详细]

翻译自——Semiwiki在最近于圣克拉拉举行的DesignCon2020大会上，Cadence推出了一款新产品——SigrityAurora。但是你找不到关于这个公告的新闻稿。相反，Cadence公司的产品管理部门主管BradGriffin在Cadence展台向观众介绍了SigrityAurora。DesignCon已经成为一个面向系统的大会。想想芯片、封装、PC板和机箱。这种解...[详细]

　2009年11月30日，我国政府推出一系列全球广告，试图提升“中国制造”的国际形象。通过上面的这段视频，我们可以看到广告的主体内容是宣传在全球化大背景下，“中国制造”产品其实也是世界上各个贸易体共同分工协作、盈利共享的事实。我们也可以发现这则30秒的广告围绕“中国制造，世界合作”这一中心主题，强调中国企业为生产高质量的产品，正不断与海外各国公司加强合作。　　目前，此则广告已经在美国有...[详细]

【2022年9月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与高意集团签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。碳化硅是硅和碳的化合物，可用于制造特别高效、坚固的功率半导体，并降低整体成本。英飞...[详细]

极紫外光微影(EUV)技术据称将在5纳米(nm)节点时出现随机缺陷。根据研究人员指出，目前他们正采取一系列的技术来消除这些缺陷，不过，截至目前为止，还没有找到有效的解决方案。这项消息传出之际，正值格芯(Globalfoundries)、三星(Samsung)和台积电(TSMC)竞相为明年的7nm生产升级其EUV系统至具有高可用性的250W光源。如今，这些随机缺陷的出现显示，针对半导体制造日...[详细]

　　eeworld网晚间报道：英诺赛科（珠海）单晶体新材料研发生产基地上，建材堆积、尘土飞扬，工人们要赶在近期完成主要厂房的内部装修，以便从4月起陆续进驻大量生产设备。“预计5月20日厂房将达到生产条件，经过数月调试后，年内可投产。”该基地建设施工负责人告诉记者。　　位于珠海高新区的英诺赛科单晶体新材料研发生产基地是全市产业领域的重点项目，计划投资10.9亿元。未来，依靠英诺赛科世界首创的SG...[详细]

GaN材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，并与SIC、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。它具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好(几乎不被任何酸腐蚀)等性质和强的抗辐照能力，在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前...[详细]

加利福尼亚州埃尔塞贡多（2016年4月5日）-全球半导体销售额2015年下降了2%。2015年各季度出现连续下跌，尤其是第一季度市场较上一季度下降了8.9%。这是2008年第四季度和2009年第一季度半导体市场出现不景气后最严重的销售下滑。2015年全球半导体市场销售额达3,473亿美元，而2014年销售额为3,543亿美元。在经历了2013年6.4%和2014年8.3%的稳健增长之后，市场开始...[详细]

SUSE与Supermicro近日宣布将建立全球合作伙伴关系，以Supermicro硬设备为基础，结合SUSEOpenStackCloud、SUSEEnterpriseStorage、SUSELinuxEnterpriseServerforSAPApplications，以及嵌入式Linux，提供创新的新型企业IT解决方案。SUSE全球联盟销售副总裁PhillipCock...[详细]

目前，全球物联网市场发展驶入快车道，物联网爆发在即。在中国，政策、产业、技术环境日趋成熟，物联网商用也指日可待。但在各方纷纷摩拳擦掌竞逐这个万亿市场的同时，却不能障目不见我们所面临的壁垒。有官方指出，截至目前，我国的芯片、传感器、操作系统等核心基础能力依然薄弱，高端产品研发与创新能力与发达国家差距较大。以传感器为例，中高端传感器进口比例达80%，传感芯片进口比例达90%，跨国公司在中国MEMS传...[详细]

在高通(Qualcomm)圣地牙哥(SanDiego)总部大楼的展示廊内，挂着一张1985年7月4日的旧报纸剪影，标题是“High-techveteransstartoveragain”，那一年高通诞生，而“High-techveterans”(高科技老将)其中一人就是高通创办人IrwinJacobs；隔年1986年“半导体教父”张忠谋成立了台积电，催生晶圆专工的商业模式，更终结I...[详细]

   摘要：以三个单片机组成的系统为例介绍一种单片机多机冗余容错设计。阐述设计中关键的时钟同步技术和总线仲裁方法，给出控制模块的VHDL语言描述。    关键词：单片机冗余容错时钟总线VHDL 本文提出一种表决式单片机多机冗余设计方案。该方案不同于中央系统的多机冗余设计。大规模系统冗余大多采用完善而复杂的机间通讯协议实现系统重构，不太注重系统的实时性。本方案...[详细]

DDR5的内存带宽与密度为现今DDR4的两倍，提供更好的信道效率，可望带来更高的效能与功率管理能力。虽然规格可望在明年出炉，但尚需芯片、主板、内存制造商支持，预计2020年才会看到采用DDR5的系统。专门制定固态技术标准的联合电子装置技术协会（JointElectronDeviceEngineeringCouncil，JEDEC）上周宣布，第五代的双倍数据率（Double-Da...[详细]

自2月份起出现的急单效应，除了给台湾面板厂疲弱已久的产能利用率打上一剂强心针外，对于上游的零组件厂商来说，陆续回笼的订单也同样舒缓了过去两季以来所面临沉重的经营压力。WitsView零组件分析师丘宇彬预估，2009年第二季零组件价格下滑的幅度将明显比去年第四季与今年第一季趋缓。第二季零组件价格下滑趋缓的主要原因包括：1.多数材料厂商已经在过去两季里反应相当程度的跌价，再调整的空间...[详细]