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74ACTQ14FCQR

产品描述ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小169KB,共8页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

74ACTQ14FCQR概述

ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14

74ACTQ14FCQR规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列ACT
JESD-30 代码R-GDFP-F14
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
功能数量6
输入次数1
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
传播延迟(tpd)11 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度6.2865 mm

74ACTQ14FCQR相似产品对比

74ACTQ14FCQR 5962-9218301M2X 74ACTQ14SCX 74ACTQ14PCQR 74ACTQ14SCQR 74ACTQ14LCQR 74ACTQ14DCQR
描述 ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14 ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, SOIC-14 IC ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14, Gate ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, SOIC-14 ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
零件包装代码 DFP QLCC SOIC DIP SOIC QLCC DIP
包装说明 DFP, QCCN, SOP, SOP14,.25 DIP, SOP, QCCN, DIP,
针数 14 20 14 14 14 20 14
Reach Compliance Code unknown compliant unknown unknown unknown unknown unknown
系列 ACT ACT ACT ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 R-GDFP-F14 S-CQCC-N20 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 S-CQCC-N20 R-GDIP-T14
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
功能数量 6 6 6 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 14 20 14 14 14 20 14
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP QCCN SOP DIP SOP QCCN DIP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER IN-LINE
传播延迟(tpd) 11 ns 14 ns 11 ns 11 ns 11 ns 11 ns 11 ns
认证状态 Not Qualified Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.032 mm 2.03 mm 1.75 mm 5.08 mm 1.75 mm 1.905 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 FLAT NO LEAD GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
宽度 6.2865 mm 8.89 mm 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 8.89 mm 7.62 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
长度 - 8.89 mm 8.65 mm 19.18 mm 8.65 mm 8.89 mm 19.43 mm
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 -

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