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74ACTQ14DCQR

产品描述ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小169KB,共8页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

74ACTQ14DCQR概述

ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14

74ACTQ14DCQR规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列ACT
JESD-30 代码R-GDIP-T14
长度19.43 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
功能数量6
输入次数1
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
传播延迟(tpd)11 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

74ACTQ14DCQR相似产品对比

74ACTQ14DCQR 5962-9218301M2X 74ACTQ14SCX 74ACTQ14PCQR 74ACTQ14SCQR 74ACTQ14LCQR 74ACTQ14FCQR
描述 ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, SOIC-14 IC ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14, Gate ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, SOIC-14 ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14
零件包装代码 DIP QLCC SOIC DIP SOIC QLCC DFP
包装说明 DIP, QCCN, SOP, SOP14,.25 DIP, SOP, QCCN, DFP,
针数 14 20 14 14 14 20 14
Reach Compliance Code unknown compliant unknown unknown unknown unknown unknown
系列 ACT ACT ACT ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 S-CQCC-N20 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 S-CQCC-N20 R-GDFP-F14
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
功能数量 6 6 6 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 14 20 14 14 14 20 14
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP QCCN SOP DIP SOP QCCN DFP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER FLATPACK
传播延迟(tpd) 11 ns 14 ns 11 ns 11 ns 11 ns 11 ns 11 ns
认证状态 Not Qualified Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.03 mm 1.75 mm 5.08 mm 1.75 mm 1.905 mm 2.032 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING NO LEAD FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
宽度 7.62 mm 8.89 mm 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 8.89 mm 6.2865 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
长度 19.43 mm 8.89 mm 8.65 mm 19.18 mm 8.65 mm 8.89 mm -
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 -

 
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