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74ACTQ14LCQR

产品描述ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
产品类别逻辑   
文件大小169KB,共8页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

74ACTQ14LCQR概述

ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

74ACTQ14LCQR规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
系列ACT
JESD-30 代码S-CQCC-N20
长度8.89 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
功能数量6
输入次数1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
传播延迟(tpd)11 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度8.89 mm
Base Number Matches1

74ACTQ14LCQR相似产品对比

74ACTQ14LCQR 5962-9218301M2X 74ACTQ14SCX 74ACTQ14PCQR 74ACTQ14SCQR 74ACTQ14DCQR 74ACTQ14FCQR
描述 ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, SOIC-14 IC ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14, Gate ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, SOIC-14 ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14
零件包装代码 QLCC QLCC SOIC DIP SOIC DIP DFP
包装说明 QCCN, QCCN, SOP, SOP14,.25 DIP, SOP, DIP, DFP,
针数 20 20 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown compliant unknown unknown unknown unknown unknown
系列 ACT ACT ACT ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-GDIP-T14 R-GDFP-F14
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
功能数量 6 6 6 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN QCCN SOP DIP SOP DIP DFP
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE FLATPACK
传播延迟(tpd) 11 ns 14 ns 11 ns 11 ns 11 ns 11 ns 11 ns
认证状态 Not Qualified Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.905 mm 2.03 mm 1.75 mm 5.08 mm 1.75 mm 5.08 mm 2.032 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 8.89 mm 8.89 mm 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm 6.2865 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
长度 8.89 mm 8.89 mm 8.65 mm 19.18 mm 8.65 mm 19.43 mm -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - -
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