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5962-9218301M2X

产品描述ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小169KB,共8页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

5962-9218301M2X概述

ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

5962-9218301M2X规格参数

参数名称属性值
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN,
针数20
Reach Compliance Codecompliant
系列ACT
JESD-30 代码S-CQCC-N20
长度8.89 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
最大I(ol)0.024 A
功能数量6
输入次数1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
最大电源电流(ICC)0.08 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup12.5 ns
传播延迟(tpd)14 ns
认证状态Qualified
施密特触发器YES
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度8.89 mm
Base Number Matches1

5962-9218301M2X相似产品对比

5962-9218301M2X 74ACTQ14SCX 74ACTQ14PCQR 74ACTQ14SCQR 74ACTQ14LCQR 74ACTQ14DCQR 74ACTQ14FCQR
描述 ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, SOIC-14 IC ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14, Gate ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, SOIC-14 ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14
零件包装代码 QLCC SOIC DIP SOIC QLCC DIP DFP
包装说明 QCCN, SOP, SOP14,.25 DIP, SOP, QCCN, DIP, DFP,
针数 20 14 14 14 20 14 14
Reach Compliance Code compliant unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 ACT ACT ACT ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 S-CQCC-N20 R-GDIP-T14 R-GDFP-F14
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
功能数量 6 6 6 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 14 14 14 20 14 14
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN SOP DIP SOP QCCN DIP DFP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK
传播延迟(tpd) 14 ns 11 ns 11 ns 11 ns 11 ns 11 ns 11 ns
认证状态 Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.03 mm 1.75 mm 5.08 mm 1.75 mm 1.905 mm 5.08 mm 2.032 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING NO LEAD THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
宽度 8.89 mm 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 8.89 mm 7.62 mm 6.2865 mm
长度 8.89 mm 8.65 mm 19.18 mm 8.65 mm 8.89 mm 19.43 mm -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - -
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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