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CDR04

产品描述CAPACITOR, CERAMIC, 50 V, BX, 0.47 uF, SURFACE MOUNT, 2225
产品类别无源元件   
文件大小41KB,共2页
制造商AVX
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CDR04概述

CAPACITOR, CERAMIC, 50 V, BX, 0.47 uF, SURFACE MOUNT, 2225

电容, 陶瓷, 50 V, BX, 0.47 uF, 表面贴装, 2225

CDR04规格参数

参数名称属性值
最大工作温度125 Cel
最小工作温度-55 Cel
负偏差10 %
正偏差10 %
额定直流电压urdc50 V
加工封装描述CHIP
状态ACTIVE
端子涂层TIN LEAD
安装特点SURFACE MOUNT
制造商系列CDR06
尺寸编码2225
电容0.4700 uF
包装形状RECTANGULAR PACKAGE
电容类型CERAMIC
端子形状WRAPAROUND
温度系数15%
温度特性代码BX
多层Yes

CDR04相似产品对比

CDR04 CDR01 CDR02 CDR03 CDR05 CDR06 CDR06BX474AKUR
描述 CAPACITOR, CERAMIC, 50 V, BX, 0.47 uF, SURFACE MOUNT, 2225 CAPACITOR, CERAMIC, 50 V, BX, 0.47 uF, SURFACE MOUNT, 2225 CAPACITOR, CERAMIC, 50 V, BX, 0.47 uF, SURFACE MOUNT, 2225 CAPACITOR, CERAMIC, 50 V, BX, 0.47 uF, SURFACE MOUNT, 2225 CAPACITOR, CERAMIC, 50 V, BX, 0.47 uF, SURFACE MOUNT, 2225 CAPACITOR, CERAMIC, 50 V, BX, 0.47 uF, SURFACE MOUNT, 2225 CAPACITOR, CERAMIC, 50 V, BX, 0.47 uF, SURFACE MOUNT, 2225
最大工作温度 125 Cel 125 Cel 125 Cel 125 Cel 125 Cel 125 Cel 125 Cel
最小工作温度 -55 Cel -55 Cel -55 Cel -55 Cel -55 Cel -55 Cel -55 Cel
负偏差 10 % 10 % 10 % 10 % 10 % 10 % 10 %
正偏差 10 % 10 % 10 % 10 % 10 % 10 % 10 %
额定直流电压urdc 50 V 50 V 50 V 50 V 50 V 50 V 50 V
加工封装描述 CHIP CHIP CHIP CHIP CHIP CHIP CHIP
状态 ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE
端子涂层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
安装特点 SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT
制造商系列 CDR06 CDR06 CDR06 CDR06 CDR06 CDR06 CDR06
尺寸编码 2225 2225 2225 2225 2225 2225 2225
电容 0.4700 uF 0.4700 uF 0.4700 uF 0.4700 uF 0.4700 uF 0.4700 uF 0.4700 uF
包装形状 RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE
电容类型 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
端子形状 WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND
温度系数 15% 15% 15% 15% 15% 15% 15%
温度特性代码 BX BX BX BX BX BX BX
多层 Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes

 
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