电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

CDR03

产品描述CAPACITOR, CERAMIC, 50 V, BX, 0.47 uF, SURFACE MOUNT, 2225
产品类别无源元件   
文件大小41KB,共2页
制造商AVX
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

CDR03概述

CAPACITOR, CERAMIC, 50 V, BX, 0.47 uF, SURFACE MOUNT, 2225

电容, 陶瓷, 50 V, BX, 0.47 uF, 表面贴装, 2225

CDR03规格参数

参数名称属性值
最大工作温度125 Cel
最小工作温度-55 Cel
负偏差10 %
正偏差10 %
额定直流电压urdc50 V
加工封装描述CHIP
状态ACTIVE
端子涂层TIN LEAD
安装特点SURFACE MOUNT
制造商系列CDR06
尺寸编码2225
电容0.4700 uF
包装形状RECTANGULAR PACKAGE
电容类型CERAMIC
端子形状WRAPAROUND
温度系数15%
温度特性代码BX
多层Yes

CDR03相似产品对比

CDR03 CDR01 CDR02 CDR04 CDR05 CDR06 CDR06BX474AKUR
描述 CAPACITOR, CERAMIC, 50 V, BX, 0.47 uF, SURFACE MOUNT, 2225 CAPACITOR, CERAMIC, 50 V, BX, 0.47 uF, SURFACE MOUNT, 2225 CAPACITOR, CERAMIC, 50 V, BX, 0.47 uF, SURFACE MOUNT, 2225 CAPACITOR, CERAMIC, 50 V, BX, 0.47 uF, SURFACE MOUNT, 2225 CAPACITOR, CERAMIC, 50 V, BX, 0.47 uF, SURFACE MOUNT, 2225 CAPACITOR, CERAMIC, 50 V, BX, 0.47 uF, SURFACE MOUNT, 2225 CAPACITOR, CERAMIC, 50 V, BX, 0.47 uF, SURFACE MOUNT, 2225
最大工作温度 125 Cel 125 Cel 125 Cel 125 Cel 125 Cel 125 Cel 125 Cel
最小工作温度 -55 Cel -55 Cel -55 Cel -55 Cel -55 Cel -55 Cel -55 Cel
负偏差 10 % 10 % 10 % 10 % 10 % 10 % 10 %
正偏差 10 % 10 % 10 % 10 % 10 % 10 % 10 %
额定直流电压urdc 50 V 50 V 50 V 50 V 50 V 50 V 50 V
加工封装描述 CHIP CHIP CHIP CHIP CHIP CHIP CHIP
状态 ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE
端子涂层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
安装特点 SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT
制造商系列 CDR06 CDR06 CDR06 CDR06 CDR06 CDR06 CDR06
尺寸编码 2225 2225 2225 2225 2225 2225 2225
电容 0.4700 uF 0.4700 uF 0.4700 uF 0.4700 uF 0.4700 uF 0.4700 uF 0.4700 uF
包装形状 RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE
电容类型 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
端子形状 WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND
温度系数 15% 15% 15% 15% 15% 15% 15%
温度特性代码 BX BX BX BX BX BX BX
多层 Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes
ARM里 SUB和SUBS哪个执行得快
两段代码loop............SUBS R0, R0, #1BEQ finishBNE loop和loop.................SUB R0, R0, #1CMP R0, #0BEQ finishBNE loop哪段在执行的时候效率要高点 为什么?...
lijunjie307 ARM技术
温州环科电子信息科技有限公司大量招聘!!!!
温州环科电子信息科技有限公司诚聘以下岗位:岗位名称:LED技术总监岗位职责要求:1、根据公司发展战略组织策划研发工作规划,并使公司技术、研发目标达成。 2、[一灯]LED照明新技术引进和新产品项目开发管理,确保技术的前瞻性和领先性,确保项目开发计划实施进度。 参与新产品的技术谈判和对外技术交流。 3、组织制定相关LED产品技术标准,指导监督公司相关部门加强多产品、服务及工程质量的把控,确保公司提供...
ledjobs LED专区
开关电源研发范例
让你的水平不一般...
tonytong 电源技术
世界几大最新汽车技术动态一览
·ECD Ovonics公司氢燃料储藏技术  ·本田汽车公司推出Super-Handling四轮驱动系统  ·Westport公司为宝马汽车公司的氢气燃料发动机开发计划提供燃料喷射系统  ·丰田汽车公司开发低速范围内雷达巡航控制技术...
frozenviolet 汽车电子
万利的EK—STM32F板的USB调试问题
万利的EK—STM32F板的USB调试问题用万利提供的JoystickmouseDEMO,编译后下载到EK—STM32F板,然后将USB线连到板上的CN5USB口上,将JP1的跳线转换到USB端,看到LD1开始闪烁,但是电脑没有任何USB提示,将JP6USB_EN跳线转换到0端,电脑上有“无法识别的USB设备”提示,请问这是什么原因,这个程序应该怎样调试?...
LXQTHE1 stm32/stm8
【是德征文】DSO-X 3034A 测试通信产品串口兼容性
[i=s] 本帖最后由 tziang 于 2017-3-11 14:31 编辑 [/i][align=left][size=4][b]DSO-X 3034A测试通信产品串口兼容性[/b][/size][/align][align=left][b][color=#5E7384]此内容由EEWORLD论坛网友[size=3]tziang[/size]原创,如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处...
tziang 测试/测量

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 135  950  1158  1419  1521 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved