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5月3日晚间，台湾“国贸局”许可国内IC设计大厂联发科出货给中兴通讯，联发科有机会在这波中美贸易战争受惠之际，4日根据《华尔街日报》消息指出，中国已批准美国移动芯片大厂高通（Qualcomm）与中国大唐电信子公司组建合资公司。新合资公司（暂名瓴盛科技）除了将与中国紫光集团旗下Spreadtrum（展讯）直接竞争，联发科恐也是潜在对手。2017年5月26日，包括建广资产、大唐电信、联芯...[详细]

2018年11月29日，2018艾睿电子“創新杯”决赛在北京分公司隆重进行，10组选手经过激烈的角逐最终有6组选手赢得优胜奖，并获得优胜项目奖金一万元人民币。其余四组选手获得纪念奖。高校是培育人才的摇篮，艾睿是学生实践的好地方，校企之间应该有更多互动。艾睿创立了创新实验室，提供了校企之间沟通的平台。但是要把创新真正的和老师、学生结合起来，又不能仅仅靠在实验室里，还要走出实验室，把他...[详细]

    晶圆代工龙头台积电昨(11)日表示，第2季营运能否达到财测目标，新台币兑美元汇率将是唯一因素。意味着6月营收将持续扬升，且以美元计价，仍可达标。法人指出，台积电第3季迎接强劲拉货潮，预期五大产品订单同增，单季营运有望创历史新高。　　台积电ADR上周五受美科技股重挫拖累，同步收黑，收盘跌幅2.82%。但法人指出，台积电即将在26日除息，每股发放现金股利7元，外资长期持有台积即是看好其...[详细]

等径角塑形ECAETM专利技术带来更强的硬度以及更长的使用寿命2014年3月18日，中国上海——霍尼韦尔（纽约证券交易所代码：HON）今日宣布推出新型铜锰溅射靶材，其采用的专利技术能为半导体生产商带来更高的靶材硬度、更长的使用寿命以及更卓越的性能表现。新型靶材采用霍尼韦尔等径角塑型(ECAE)专利技术，它是霍尼韦尔最初为铝和铝合金靶所研发的先进生产工艺。“霍尼韦尔电...[详细]

美商应材昨（17）日宣布成功运用钴金属材料取代铜，作为半导体先进制程中进行沉积制程的关键材料，且获致导电性更佳和功耗更低、让芯片体积更小等重大突破，让摩尔定律得以延伸推进到7奈米，甚至到5奈米和3奈米，预料将使台积电等晶圆制程厂7奈米量产脚步加速。美商应材研发人员昨专程来台宣布这项重要材料创新技术，也意谓应材在半导体先进制程设备和材料运用，持续扮演领先地位，并透露包括台积电等晶圆制造厂将先进制...[详细]

初见蒋晓红是在去年10月，《广深科技创新走廊规划》刚好发布一个月。作为一位资深工程师，蒋晓红在接受金羊网记者采访时表示，广深科技创新走廊的建设对科技创新企业产生的将是“聚合效应”。她说，她有一个“芯片梦”，“如果通过推动《规划》的落实，实现了芯片产业集结以及产业共振，我们有信心在十年之内达到与世界最高技术齐平的水平。”再见蒋晓红时，已是今年3月5日，谈及梦想，她说，“一切都在既定的航线上走，没...[详细]

英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示：“英特尔继续坚持‘硬核创新’推进科技发展，在芯片、软件和服务领域，‘三管齐下’全面满足多元需求，为数字经济的蓬勃发展助力。我们以制程工艺、封装技术等为基础，在软硬件产品更新上大步快跑，实现了一系列积极进展。”2022年1月，在CES2022上，英特尔展示了在自动驾驶、PC和显卡领域的里程碑式进展，加速创新引擎，助力行业数字化转型：...[详细]

2015年以来，全球半导体行业并购案可以说完全停不下来，为抢占市场、扩大影响力，半导体行业发生大小并购案可谓是此起彼伏。据市场调研机构ICInsights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。主宰半导体产业两年多来的疯狂整并与收购行动逐渐“退烧”了，业界曾有担心，按这个整合速度进行下...[详细]

北京时间4月14日早间消息，据报道，东芝上周发表的公告表明该公司似乎会转变发展方向，从而推升了该公司的股价。　　这家日本大型企业集团将成立一家特别委员会，“确定最适合我们多元化股东的私有化要约”。　　东芝还会暂停公司分拆计划，暂时搁置非核心业务的出售计划，并在6月的股东大会前宣布新的商业路线图。　　投资者因为该公司的私有化前景而纷纷买入该股，推升了东芝股价。但一些分析师也保持了较为谨...[详细]

电子网消息，苹果与三星电子的晶片供应商戴乐格半导体（DialogSemiconductor）第3季调整后营业利益虽年增4％，但本季营收预测逊于市场预期。戴乐格预估本季营收将介于4.15亿至4.55亿美元，较分析师预期低了9％。...[详细]

全球包括光电元件(optoelectronics)、感测器／致动器(sensors/actuators)以及其他离散(discrete)半导体在内的O-S-D市场，在历经2014年全面快速成长后，2015年受到经济疲软影响，不但光电元件与感测器／致动器销售成长出现动荡，离散半导体销售更是呈现负成长。不过，随着全球经济环境开始出现适度改善、电子系统装置生产回复稳定成长，以及穿戴式装置...[详细]

清华大学日前迎来了建校110周年，今天清华大学又宣布成立一个新的学院——集成电路学院。清华大学党委书记陈旭当日宣读学院成立决定并致辞表示，集成电路学院为学校实体教学科研机构，隶属信息学院。国内半导体人才急缺，2020年7月，国务院学位委员会投票通过设立“集成电路科学与工程”一级学科。2020年10月，清华大学投票通过设立集成电路科学与工程一级学科博士硕士学位授权点。20...[详细]

日前，TDK在上海慕尼黑电子展期间举办了TDK技术和产品新闻发布会，TDK中国本社社长浅沼俊英先生出席发布会并为国内外众媒体介绍了TDK的现状、发展重点及未来的工作重心，并介绍了TDK在中国的一些具体情况。TDK中国本社社长浅沼俊英TDK发展及优势所在浅沼俊英介绍道，TDK成立于1935年，至今已成立84年，总部位于日本东京。TDK目前业务遍及全球30余个国家，拥有200...[详细]

半导体和系统设计服务公司MosChipTechnologies日前宣布，SwamyIrrinki出任公司营销和业务开发副总裁。他将领导半导体/嵌入式系统业务部门的长期发展战略，以及为公司提供交钥匙专用集成电路和设计服务的北美业务发展。MosChip在为物联网、网络、存储、消费等客户设计IP、产品和SOC，拥有超过20年记录。Swamy说：“MosChip在半导体和系统设计领域处于非常有...[详细]

编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]