MT4067EC-12XT,MT4067EC-12XT pdf中文资料,MT4067EC-12XT引脚图,MT4067EC-12XT电路-Datasheet-电子工程世界

MT4067EC-12XT: 产品描述Page Mode DRAM, 64KX4, 120ns, CMOS, CQCC18, CERAMIC, LCC-18; 产品类别存储存储; 文件大小514KB，共10页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/

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MT4067EC-12XT概述

Page Mode DRAM, 64KX4, 120ns, CMOS, CQCC18, CERAMIC, LCC-18

MT4067EC-12XT规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Micron Technology
包装说明	CERAMIC, LCC-18
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	PAGE
最长访问时间	120 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	X-CQCC-N18
JESD-609代码	e0
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	PAGE MODE DRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	18
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	64KX4
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC18,.3X.5
封装形状	UNSPECIFIED
封装形式	CHIP CARRIER
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	256
筛选级别	MIL-STD-883 Class B
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD

MT4067EC-12XT相似产品对比

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描述	Page Mode DRAM, 64KX4, 120ns, CMOS, CQCC18, CERAMIC, LCC-18	Page Mode DRAM, 64KX4, 80ns, MOS, PQCC18	Page Mode DRAM, 64KX4, 150ns, CMOS, CQCC18, CERAMIC, LCC-18	Page Mode DRAM, 64KX4, 120ns, CMOS, CQCC18, CERAMIC, LCC-18	Page Mode DRAM, 64KX4, 100ns, CMOS, CQCC18, CERAMIC, LCC-18	Page Mode DRAM, 64KX4, 150ns, CMOS, CQCC18, CERAMIC, LCC-18	Page Mode DRAM, 64KX4, 100ns, CMOS, CQCC18, CERAMIC, LCC-18	Page Mode DRAM, 64KX4, 200ns, CMOS, CDIP18, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-18	Page Mode DRAM, 64KX4, 200ns, CMOS, CDIP18, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-18
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli	not_compliant
最长访问时间	120 ns	80 ns	150 ns	120 ns	100 ns	150 ns	100 ns	200 ns	200 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	X-CQCC-N18	R-PQCC-J18	X-CQCC-N18	X-CQCC-N18	X-CQCC-N18	X-CQCC-N18	X-CQCC-N18	R-CDIP-T18	R-CDIP-T18
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bi	262144 bit
内存集成电路类型	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	18	18	18	18	18	18	18	18	18
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000
最高工作温度	125 °C	70 °C	125 °C	110 °C	125 °C	110 °C	110 °C	110 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-
组织	64KX4	64KX4	64KX4	64KX4	64KX4	64KX4	64KX4	64KX4	64KX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	QCCJ	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	DIP	DIP
封装等效代码	LCC18,.3X.5	LDCC18,.33X.53	LCC18,.3X.5	LCC18,.3X.5	LCC18,.3X.5	LCC18,.3X.5	LCC18,.3X.5	DIP18,.3	DIP18,.3
封装形状	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	256	256	256	256	256	256	256	256	256
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	MOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	OTHER	MILITARY	OTHER	OTHER	OTHER	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	J BEND	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
厂商名称	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	-
包装说明	CERAMIC, LCC-18	-	CERAMIC, LCC-18	CERAMIC, LCC-18	CERAMIC, LCC-18	CERAMIC, LCC-18	CERAMIC, LCC-18	0.300 INCH, CERAMIC, DIP-18	0.300 INCH, CERAMIC, DIP-18
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	PAGE	-	PAGE	PAGE	PAGE	PAGE	PAGE	PAGE	PAGE
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	-	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
功能数量	1	-	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	-	1	1	1	1	1	1	1
工作模式	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
筛选级别	MIL-STD-883 Class B	-	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V

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