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电子网消息，6月28日-7月1日，2017年MWC（世界移动大会）上海展会召开，阿里巴巴旗下智能操作系统YunOS携生态产品精彩亮相。通过软硬件垂直整合模式创新，YunOS与合作伙伴一起为用户带来全新体验。这是YunOS第三次参加MWC上海展。现场，YunOS6、20余款YunOS智能手机、互联网汽车名爵ZS、HPYunOSBook等产品以场景化布局、以视频及互动等方式，让参观者可以...[详细]

据《华尔街日报》北京时间4月14日报道，知情人士称，随着中美贸易摩擦的升级，中国正在放缓对高通公司、贝恩资本各自追求的数十亿美元收购交易的审核。知情人士称，这一审核的推迟可能最终会导致高通撤销440亿美元收购恩智浦半导体的要约。外界普遍认为，这笔交易对高通的未来至关重要。目前为止，中国是唯一尚未批准这笔收购交易的国家。同样地，贝恩资本牵头的财团斥资190亿美元收购东芝芯片业务的交易也...[详细]

英特尔CEOBobSwan22日在法说会上被问到芯片委外生产何时能做成决定，以及会是全部外包或部分外包的问题。他说，明年1月应有决定，这次Swan坦言“把技术移植至台积电的能力感到非常有信心”，为明年可能增加对台积电先进制程下单带来更多期待。台积电回应，英特尔是公司的长期客户，不评论单一客户。英特尔此次对芯片委外生产的态度，对应日前的外资报告指出，英特尔已将2021年为数18万片GP...[详细]

2020年疫情加剧了资本寒冬，但半导体行业的投资却逆市上扬。据统计，今年前十个月国内VC／PE共投资了345个半导体项目，预计年底投资总额将超过1000亿，达去年全年总额的3倍。在国产替代、新技术需求的驱动下，国内半导体行业正处在产能加速扩张中。2017－2020年，全球正在建设和拟建设的晶圆线有62条，其中中国大陆有26条，占比42％。预计2020年，中国大陆半导体设备销售将达到145亿...[详细]

ICInsights调查显示，产业在近2年频繁的整并趋势下，推升几大供应商份额，扣除晶圆代工厂，今年半导体市场达3571亿美元规模，以前5半导体供应商比重来看，今年就拿下全球半导体产业41%份额，前10大供应商就资下产业半壁江山。2015~2016年半导体产业吹起整并风潮，ICInsights指出，产业整并的影响让前几大供应商市场份额提升更显着。如不加总晶圆代工厂，半导体产业英特尔、三...[详细]

财报显示，安富利及e络盟业绩持续强劲增长，且安富利本季度销售额达65亿美元中国上海，2023年6月8日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟母公司安富利（纳斯达克股票代码：AVT）发布截至2023年4月1日的第三季度财报。财报显示，安富利本季度销售额达65亿美元，超过了公司指导范围上限。财报还显示，安富利本季度营收为3.13亿美元，环比增长4.9%，同比增长14.3...[详细]

据《经济日报》称，因应近期新冠疫情，半导体龙头企业台积电4月1日率先内部宣布拉高防疫等级，“红蓝军”分组上班，成为第一家提升厂区防疫措施动态的指标厂。业界预料，后续各大科技厂商将跟进，确保厂区生产营运不中断。台积电电证实厂区防疫超前部署，今（2）日凌晨起启动分组分流、还有居家/远程办公等政策。台积电之前曾在2021年5月、今年1月启动居家/远程办公政...[详细]

近日硅智财(IP)授权厂商安谋(ARM)正式宣布DesignStart计划升级，除了既有的Cortex-M0之外，新增了Cortex-M3处理器与相关子系统加入DesignStart计划。在未来厂商无须预付授权金(Licencefee)，权利金(Royalty)也将在厂商开发产品成功出货之后再收取。透过此合作方式期待带给新创与大型OEM厂商开发人员更为友善、简单、快速的SoC开发环境进而加...[详细]

11月8日，Qualcomm位于上海的新公司高通通讯技术（上海）有限公司正式开业。新公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作，开展半导体制造测试业务，进一步推动中国半导体专业能力的提升，增强中国半导体整体优势。上海自由贸易试验区管理委员会副主任王辛翎、上海外高桥集团股份有限公司董事长刘宏及上海市自贸区相关部门领导，Qualcomm中国区董事长孟樸、全球运营高级副总裁陈若文...[详细]

半导体世界可能会有一个新的参与者，它以氧化镓技术的形式出现。根据布法罗大学（UB）工程与应用科学学院电气工程副教授UttamSingisetti博士的说法，这种材料可以在改善电动汽车、太阳能和其他形式的可再生能源方面发挥关键作用，他说，“我们需要具有更强大和更高效的功率处理能力的电子元件。氧化镓开辟了我们用现有半导体无法实现的新可能性。”电子工业正在尽可能地将硅最大化应用，但其毕竟还是有...[详细]

此前有消息称，Intel、AMD已经签署授权协议，IntelKabyLake处理器将会集成AMDGPU，并采用MCM多芯片封装方式。现在，这一独特的产品终于曝光了，代号“KabyLake-G”，CPU部分通过PCI-Ex8通道连接独立的GPU芯片，并且还带有HBM2高带宽显存。GPU部分是个单独的芯片，通过MCM方式与KabyLake处理器整合封装在一起，Intel明确标注它是个...[详细]

正式官宣。AMD宣布斥资350亿美元收购FPGA芯片巨头赛灵思（Xilinx）。这两家传了多年绯闻的芯片公司终于走到了一起。　　苏姿丰是2014年10月出任AMDCEO的。过去六年时间，这位美籍华人不仅带领AMD（又一次）从低谷中咸鱼翻身，更实现了对英特尔的逆袭。在收购赛灵思之后，AMD将成为一个估值1350亿美元（包括赛灵思之后）、拥有1.3万名工程师、横跨多个业务领域的...[详细]

尽管笔记型电脑的设计日趋轻薄简约，但对于使用者而言，最大的困扰是必须随身携带的庞大电源转换器却仍然像“砖头”一样重。如今，在氮化镓(GaN)技术的进展下，很快地就能在市面上看到重量与尺寸大幅缩小、充电速度更快的电源转换器了...尽管笔记型电脑的设计日趋轻薄简约，但对于使用者而言，最大的困扰是必须随身携带的庞大电源转换器却仍然像“砖头”一样重。如今，在氮化镓(GaN)技术的进展下，很快地就能...[详细]

2015年无晶圆厂IC设计产业表现受到智慧型手机、平板电脑、个人电脑与笔记型电脑等产品出货不如预期之影响，表现欠佳；但市场寄望随着下半年的旺季来临，此情况将有所改善。若不计Altera并入英特尔(Intel)后造成的产值减损，TrendForce旗下拓墣产业研究所预估，2015年全球IC设计产业年增率约为3.8%，产值为913亿美元左右。拓墣半导体分析师陈颖书表示，相较于全球IC设计业，...[详细]

最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源：韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波，有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生，电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]