256KX16 UVPROM, 100ns, CQCC44, CERAMIC, LCC-44
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | WQCCJ, |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 100 ns |
| 其他特性 | PAGE WRITE |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-J44 |
| 长度 | 16.51 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | UVPROM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256KX16 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | WQCCJ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, WINDOW |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 16.51 mm |
| HN27C4096CC-10 | HN27C4096G-15 | HN27C4096CP-15 | HN27C4096CC-15 | HN27C4096CP-12 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 256KX16 UVPROM, 100ns, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 | 256KX16 UVPROM, 150ns, CDIP40, CERDIP-40 | 256KX16 OTPROM, 150ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | 256K X 16 UVPROM, 150 ns, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 | 256KX16 OTPROM, 120ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | LCC | DIP | LCC | LCC | LCC |
| 包装说明 | WQCCJ, | WDIP, | QCCJ, | WQCCJ, | QCCJ, |
| 针数 | 44 | 40 | 44 | 44 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknow | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 100 ns | 150 ns | 150 ns | 150 ns | 120 ns |
| 其他特性 | PAGE WRITE | PAGE WRITE | PAGE WRITE | PAGE WRITE | PAGE WRITE |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-J44 | R-GDIP-T40 | S-PQCC-J44 | S-CQCC-J44 | S-PQCC-J44 |
| 长度 | 16.51 mm | 52.07 mm | 16.5862 mm | 16.51 mm | 16.5862 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bi | 4194304 bi |
| 内存集成电路类型 | UVPROM | UVPROM | OTP ROM | UVPROM | OTP ROM |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 40 | 44 | 44 | 44 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | WQCCJ | WDIP | QCCJ | WQCCJ | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, WINDOW | IN-LINE, WINDOW | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER, WINDOW | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.8 mm | 6.3 mm | 4.6 mm | 4.8 mm | 4.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 16.51 mm | 15.24 mm | 16.5862 mm | 16.51 mm | 16.5862 mm |
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