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从连接到全球化和可持续发展等方面来看，戈登摩尔(GordonMoore)预测半导体技术的演进步调已为全球技术创新和贡献了50年。摩尔定律预测的进步指数已改变我们生活的世界，持续的创新、发明和技术投资的成果，这都源自于摩尔定律使半导体的进展沿着相同的路径在未来继续前进。IHS最新的报告庆祝摩尔定律50周年(Celebratingthe50thAnniversaryofMoores...[详细]

根据国外科技媒体《ExtremeTech》的报导，日前积极宣布准备拆分晶圆制造事业，并期望能在市场上一举超越台积电的韩国三星，24日举办了记者说明会，现场公布了旗下最新的制程技术路线图。根据规划，在新的路线图中，三星希望能够在2020年推出4纳米制程技术，与届时将推出5纳米制程的台积电一较高下。报导中指出，根据三星的计划，在未来3年内，也就是2017年至2020年...[详细]

加州大学圣地亚哥分校(UCSD)的工程团队近日研发了一种新型锂离子电池，不仅在严寒和酷热的温度下表现良好，同时仍能储存大量能量。研究人员表示之所以具备如此好的特性，主要归功于全新开发的电解质。这种电解质不仅能在很宽的温度范围内用途广泛且坚固耐用，而且兼容高能阳极和阴极。这项成果于7月4日发表在《美国国家科学院院刊》(PNAS)上，基于这项技术开发的车用电池即使在寒冷气候...[详细]

集微网消息，7月8日，湖北省半导体行业协会在武汉东湖高新区举行成立大会。协会于今年1月26日由湖北省民政厅社会组织管理局批复成立。经过多年发展，湖北已拥有180家半导体相关企业，其中8家上市公司，上下游产业链初步形成。6月3日，广州市半导体协会在黄埔区、广州开发区宣布成立，并举行揭牌仪式。该协会由粤芯发起并任会长单位，51个单位共同创会。长江存储科技有限责任公司副董事长、武汉新芯集...[详细]

保罗·雅各布(PaulJacobs)　　新浪科技讯北京时间3月9日晚间消息，据国外媒体报道，博通收购高通交易终于引出了第一位受害者：高通今日宣布，保罗·雅各布(PaulJacobs)已被免去公司执行董事长之职。　　最近几年，高通在半导体市场遭遇不少强敌。如今，高通又面临着博通的敌意并购。这笔潜在交易的结果目前尚不得而知，但可以肯定的是：高通创始人的后裔已经无法再掌控公司的未来命运...[详细]

骁龙845推出后，坊间就开始流传骁龙855芯片的传言，从纸面推演以及一些爆料人的消息指出，骁龙855预计会在年底推出，基于7nm工艺打造，集成X505G网络基带。不过，在骁龙845和骁龙855之间，高通似乎还准备了一颗骁龙850。据知名爆料人RolandQuandt，高通即将推出骁龙850，可以简单理解为高频版的骁龙845。这有点像当年骁龙821之于骁龙820的进化，...[详细]

全球最大的功率半导体厂商英飞凌科技终于要开始量产碳化硅（SiC）MOSFET了（英文发布资料）。该公司将从2016年下半年开始面向特定用途供应样品，从2017年开始量产。英飞凌早在2001年就先于竞争对手推出了SiC二极管产品。SiC晶体管方面，现在竞争对手都在生产SiCMOSFET，而该公司目前只推出了SiCJFET。虽然英飞凌研发SiCMOSFET已有很长时间，但此次是第一次公布产品...[详细]

自2017年IPO以来，晶心科技正在不断加强其在RISC-VCPUIP领域的领导者地位，过去七年销售额增长了五倍，年营收突破了10亿新台币。晶心投入资金和研发人力，加速高端产品的推出，以确保长期竞争力并保持市场领先地位。（图片来源：SHD2024RISC-V市场分析）凭借对市场动态和技术趋势的密切监控以及果断的决策，晶心科技对公司树立了明确战略定位，以应对挑战并抓住新兴机遇...[详细]

台湾半导体接连几年的逆势上涨，已经证明了他深厚的实力。而大陆还处于从无到有的成长期，离不开台湾产业链的技术扶持。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。未来，大陆还是严重依赖台湾，两者在半导体等各领域的产业链合作，将只会继续加深，这是谁也阻挡不了的。靠着两者的技术优势与市场优势，在下一个十年能否撑起真正的全盛?这是一个值得努力的方向。大陆半导体行业发展迅速超越台湾还需努力在今...[详细]

通讯芯片大厂博通（Broadcom）受惠于苹果与三星等大客户的贡献，前季营收、盈余均优于预期，激励股价走扬。博通周三盘后公布会计年度第四季（截至10月29日）营收从41.4亿美元成长至48.4亿美元，可分配净利达6.36亿美元，或相当于每股盈余（EPS）1.5美元。经调整后，EPS为4.59美元，较2016年同期成长32%。分析师原预估营收、EPS分别...[详细]

5月18日，中芯集成电路制造（绍兴）项目举行开工奠基仪式，距离3月1日签署合资协议只有短短79天。该项目计划于2019年3月完成厂房结构封顶，9月设备搬入，2020年1月正式投产。据悉，中芯集成电路制造（绍兴）有限公司由中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立。此次合资项目总投资58.8亿人民币，将引进一条8吋生产线，面向微机电和功率器件集成电路领域，专注于晶圆和模组代工，持续...[详细]

当美国总统拜登（JoeBiden）周三在讲台上举行微芯片会谈并承诺支持370亿美元的美国半导体制造联邦补贴时，这标志着这个领域的突破发生比行业内部人士的预期要快得多。多年来，芯片行业高管和美国政府官员一直担心昂贵的芯片工厂向中国台湾和韩国的缓慢转移。虽然高通公司（QualcommInc）和英伟达（NvidiaCorp）等大型美国公司在其各自领域占据主导地位，但它们都不约而同地依靠国外...[详细]

昨日，武汉东湖高新区举行了科技成果转化对接活动——中科院光电信息专场上，中国科学院5个科技成果转化项目签约武汉东湖高新区内企业，签约总额达2亿元人民币。这5个签约项目涉及电力机器人、显示系统、激光微加工装备等领域。其中，包括两名院士专家团队科研成果的落地转移转化。项目转化方式包括合作研究、技术转让、技术许可等形式。此次中科院光电信息专场活动，由武汉东湖新技术开发区管委会、中科院武汉分...[详细]

保护V-by-One、嵌入式DisplayPort、HDMI1.0至2.1、USB2.0/3.0/3.1等快速信号引脚集微网消息，中国，北京，2017年4月5日讯 -Littelfuse公司作为全球电路保护领域的领先企业，今天宣布推出了针对可能经历破坏性静电放电（ESD）的电子设备提供八通道超低电容常规模式和差分模式保护的瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）系列产品。SP8008系列...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]