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瑞能半导体出席2022南昌电子信息产业发展大会专注科研和坚持创新驱动是支撑产业发展的根基中国南昌-近日，2022世界VR产业大会子活动—2022南昌电子信息产业发展大会顺利举行。瑞能半导体作为科技行业头部企业受邀出席，公司首席战略官沈鑫先生作为代表上台发言，详细介绍了公司在江西市场的战略投资、研发和建设的情况，和众多企业代表、行业专家共同探讨如何推动南昌电子信息产业的高质量...[详细]

佳世达集团罗升企业旗下资腾科技（StandardTechnologyCorporation）参加SemiconChina2024展览，展示多项协助优化半导体制程的创新产品，如超洁净金属气体过滤器、超高精度光阻涂布泵等。该展览于3月20日至22日在上海新国际博览中心举行，资腾科技的展位位于N3馆3145号。资腾科技总经理陈国荣表示，因应全球ESG、第三代半导体等趋势需求，今年资...[详细]

电子网消息，华为轮值首席执行官徐直军昨天表示，华为将于2018年推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案；2019年推出支持5G的麒麟芯片，并同步推出支持5G的智能手机。昨天，第四届世界互联网大会在浙江乌镇开幕，大会表彰了为世界互联网进步发展做出突出贡献的厂商，华为5G预商用系统获“世界互联网领先科技成果奖”。 徐直军今天在第4届世界互联网大会上发言称，5G首先能大大提升消费者的移动互联网...[详细]

中国，2015年2月4日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)荣获世界领先、拥有综合通信服务的Vodafone集团颁发的最佳交货奖(OutstandingDeliveryPerformance)。Vodafone公司的业务范围包括话音、数据及固话通信服务，拥有4.38亿移动用户和...[详细]

Intel第8代Corei处理器G系列，除了应用在Intel本身推出的NUC装置，同时也应用在HP、Dell、宏基在内品牌打造笔电产品内，并且强调将能让笔电发挥更大运算效能，不过玩家还是会选择额外搭载独立显示卡，以此增加更高显示效能表现。2017年宣布推出结合Vega显示架构的第8代Corei处理器G系列，Intel稍早证实将会在2020年1月31日之后停止生产，同...[详细]

美国总统特朗普12日发布行政命令，以国家安全为由阻挡博通并购高通，而高通对美国的战略价值虽使其免遭敌意并购，但如今却夹在祖国及其最大市场─中国的中间，在这场不断升高的中美科技竞争中，高通究竟要站哪一边？华尔街日报报导，高通目前实际上已被指定为跟中国对抗的全国冠军，但该公司的忠诚度是分歧的，因其既需要中国，也需要与之竞争。高通将近三分之二的营收来自中国。Forrester分析师Charlie...[详细]

德州仪器(TI)近日推出五款搭载毫米波感测技术，频段介于76至81GHz的单芯片互补式金属氧化物半导体(CMOS)传感器。其中，AWR1243、AWR1443、AWR1642等三款组件是专门针对车载毫米波雷达应用所设计，分别用于车前、车体周遭与车内感测，可做为进阶驾驶辅助系统(ADAS)一环，为智能车辆发展提供更多可能性。毫米波雷达具备可精准辨识距离、速度与角度的特性，此种传感器能于各种...[详细]

美国加州大学洛杉矶分校研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管，它使用电场来控制半导体器件的热运动。据11月3日发表在《科学》杂志上的研究，该晶体管具有迄今最高的速度和性能，通过原子级设计和分子工程，可开辟计算机芯片热管理的新领域。这一进展还有助于了解人体如何调节热量。固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源：胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校论文合著者、加州大学洛杉矶分校工程学院机械和...[详细]

ST发布了市场首个也是唯一的单封装集成600V栅极驱动器和两个加强版氮化镓（GaN）晶体管的MASTERGAN1。同类竞品只提供一颗GaN晶体管，而ST决定增加一颗GaN，实现半桥配置，并允许将MASTERGAN1用于新拓扑。在设计AC-DC变换系统时，工程师可以将其用于LLC谐振变换器。新器件还将适用于其它常见的高能效和高端拓扑，例如，有源钳位反激或正激变换器，还解决了更高额定功率和图腾柱P...[详细]

今日，国内EDA技术领军企业芯华章与全球集成电路验证技术先锋啄木鸟半导体宣布达成独家战略合作伙伴关系。双方决定共同推进EDA在芯片验证与测试领域的技术合作，致力于为高可靠性处理器芯片，如基于RISC-V的车规芯片，提供完整、完备的验证与测试方案。合作后，双方将打造完整的验证与测试，调试与诊断的技术闭环，为复杂的系统芯片提供从设计、验证到测试全链条的技术保障。达摩院RISC-V与生...[详细]

Gartner首席研究分析师BenLee15日以存储器市况优异为由，将2018年全球半导体销售额预估值再增加236亿美元，调高至4,510亿美元，相当于较2017年成长7.5%。在此之前，Gartner预估今年增幅为4%。这236亿美元的上调金额中，有195亿美元来自存储器芯片市场。他认为，DRAM、NANDFlash存储器涨价拉高了整体半导体市场的展望。与此同时，智能手机、个人电脑...[详细]

CEVA宣布在CEVA-TeakLite系列DSP上提供Nuance的AI助力唤醒和语音激活技术套件。Nuance的语音激活功能可以轻松集成到任何嵌入式系统设计中，包括始终聆听的智能手机、IoT设备和智能家居个人助理，允许用户无需按下按钮激活助手来与这些设备交谈。多家一流智能手机OEM厂商已经整合了这款将于2018年春季推出的解决方案。Nuance新兴解决方案副总裁KennethHa...[详细]

昨日中芯国际公布业绩报告，公司第四季盈利按年减半，主因收入下跌及毛利率由前年同期30.2%跌至期内的23%。不过，公司预期，今年第一季收入将增长7%至9%；毛利率回升至25%至27%的范围内。显示今年第一季业绩应好转。其实，中芯国际去年收入按年增长6.4%，与整个晶圆代工行业增长率相约。公司的亮点在于，成功增加产销28纳米技术产品，在去年四季度收入贡献升至超过10%；同时，收入来源愈来愈多样化...[详细]

功率半导体(PowerTransistor)市场将在今年开出红盘。由于节能概念风行，并快速渗透至汽车、工业和无线通讯等领域，因而刺激大量功率半导体需求。ICInsights最新报告指出，功率半导体在过去6年因总体经济动荡、系统厂库存调整幅度较大等因素，销售额剧烈变化，但今年受惠于嵌入式设计需求大爆发，将开始恢复稳定成长，并将以6%的年成长率，创下140亿美元年营收新纪录。...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]