HN27C4096G-15,HN27C4096G-15 pdf中文资料,HN27C4096G-15引脚图,HN27C4096G-15电路-Datasheet-电子工程世界

HN27C4096G-15: 产品描述256KX16 UVPROM, 150ns, CDIP40, CERDIP-40; 产品类别存储存储; 文件大小284KB，共14页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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HN27C4096G-15概述

256KX16 UVPROM, 150ns, CDIP40, CERDIP-40

HN27C4096G-15规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	DIP
包装说明	WDIP,
针数	40
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
最长访问时间	150 ns
其他特性	PAGE WRITE
JESD-30 代码	R-GDIP-T40
长度	52.07 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	UVPROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	40
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX16
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	WDIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	6.3 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

HN27C4096G-15相似产品对比

	HN27C4096G-15	HN27C4096CP-15	HN27C4096CC-10	HN27C4096CC-15	HN27C4096CP-12
描述	256KX16 UVPROM, 150ns, CDIP40, CERDIP-40	256KX16 OTPROM, 150ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	256KX16 UVPROM, 100ns, CQCC44, CERAMIC, LCC-44	256K X 16 UVPROM, 150 ns, CQCC44, CERAMIC, LCC-44	256KX16 OTPROM, 120ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	DIP	LCC	LCC	LCC	LCC
包装说明	WDIP,	QCCJ,	WQCCJ,	WQCCJ,	QCCJ,
针数	40	44	44	44	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	150 ns	150 ns	100 ns	150 ns	120 ns
其他特性	PAGE WRITE	PAGE WRITE	PAGE WRITE	PAGE WRITE	PAGE WRITE
JESD-30 代码	R-GDIP-T40	S-PQCC-J44	S-CQCC-J44	S-CQCC-J44	S-PQCC-J44
长度	52.07 mm	16.5862 mm	16.51 mm	16.51 mm	16.5862 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bi	4194304 bi
内存集成电路类型	UVPROM	OTP ROM	UVPROM	UVPROM	OTP ROM
内存宽度	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	40	44	44	44	44
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	WDIP	QCCJ	WQCCJ	WQCCJ	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	6.3 mm	4.6 mm	4.8 mm	4.8 mm	4.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	15.24 mm	16.5862 mm	16.51 mm	16.51 mm	16.5862 mm

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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