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M74HC573F1

产品描述HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小191KB,共7页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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M74HC573F1概述

HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-20

M74HC573F1规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP20,.3
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
其他特性BROADSIDE VERSION OF 373
系列HC/UH
JESD-30 代码R-GDIP-T20
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.006 A
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup44 ns
传播延迟(tpd)38 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
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