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傅城指出，国产芯片的规模商用对于国家安全至关重要。芯片是计算机最核心的部件，所有数据都会由CPU进行处理，一旦芯片存在任何后门或者漏洞，在特殊情况下就有可能被人利用，导致信息被窃或者系统瘫痪。对于党政军、金融和电信等单位而言，这样的风险是必须避免的。为此，我国政府高度重视国产芯片的发展，在政策和资金上均给予了大力支持。经过多年的发展，兆芯等一批拥有自主知识产权的国产芯片厂商逐渐崛起。然而...[详细]

“美国对中国芯片的制裁，让我们更加坚定自主创新的道路，我们需要加紧发展国产自主的国产软硬件基础。”4月19日，在万寿宾馆举行的关键信息基础设施自主安全创新论坛上，中国工程院院士倪光南语调不高，语气坚决。此外，CTF计算机安全为专委会主任严明、国家工程院院士沈昌祥、国家高性能集成电路（上海）设计中心副主任田斌、龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武等出席并先后进行了报告。各专家对处理器自主可控标准进...[详细]

据美国媒体报道，英特尔CEO科再奇（BrianKrzanich）周二在给职员的备忘录中证实，该公司正在进行裁员。他表示，一般而言在任何裁员地点都只有数百名职员会失去工作，今年公司职员总数可能不会变化。这是英特尔首次透露计划裁员多少职员。该公司是俄勒冈州最大的私营企业，在华盛顿县雇用了1.86万人。承认裁员改变了该公司的计划，原先给公司管理人员的内部备忘录显示，英特尔不会...[详细]

据海外媒体报道，晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）技术不争气，被认为是AMD竞争力落后Nvidia的绊脚石。据Forbes.com报导，AMD显然对格罗方德失去耐心，已决定在产品跨入14纳米世代的关键时刻，将三星纳入晶圆代工厂之列。AMD上周公布财报转亏为盈，固然赢得投资人喝采，不过重要新14纳米产品交由谁生产更受关注，也成为法说会上被分析师追问的焦点。Forb...[详细]

NVIDIA执行长黄仁勋近日在北京举行的2017GTC大会上，发表一系列人工智慧(AI)技术与合作关系，为NVIDIA在全球资料中心领域再添创造新营收更强大推力，此前NVIDIA多数资料中心业务均受惠来自美国大型资料中心业者如亚马逊(Amazon)、Google、Facebook、微软(Microsoft)及IBM的需求，如今从本届GTC大会所发表新技术与客户群，显示将有助NVIDIA驱动在机...[详细]

 AMD今年的意外表现彻底刺激了Intel的神经，产品发布节奏加快，规格提升幅度加大，未来路线图也是频频曝光。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。日前，Intel官方代号库中出现了第九代酷睿“IceLake”(官方称是八代酷睿的继任者)，这是其首次曝光，将采用改进版的10nm+工艺制造。我们知道，Intel14nm工艺已经连续使用了三代，包括五代酷睿Broadwell、六代酷睿...[详细]

据报道，预计一季度的营业利润将同比下滑近96%，降至6000亿韩元的三星电子，目前的处境并不乐观，消费电子产品、芯片需求仍不理想，他们二季度的业绩也预计将承受更大的压力。对于二季度，目前已有多家机构预计三星电子将时隔近15年再次出现营业亏损。从外媒的报道来看，HiInvestment&Securities公司是预计三星电子在二季度将出现最多1.28万亿韩元的营业亏损;SK证券是预计...[详细]

2021年8月4日，上海讯——8月4日，上海复旦微电子集团股份有限公司深耕集成电路行业二十载研发能力显著复旦微电成立于1998年，自成立以来，持续专注于集成电路设计与研发，围绕金融、社保、防伪溯源、工业控制、智能电表以及高可靠应用等多个领域，为客户提供系统专业的解决方案，在安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片等领域已具备较好的技术储备和较强的研发优势，自主研发的...[详细]

近两年来，智能手机带来的半导体发展浪潮已经过去，物联网、汽车电子、5G等将成为未来新的增长动力。在此背景下，半导体厂商往往通过出售资产、对外并购等活动来调整自己的经营方向，行业内大规模的并购浪潮一直在延续。不过，市场研究机构ICInsights数据显示，全球半导体产业每年收购案合计金额在2015年创下历史新高1,073亿美元后开始下滑。2016年全球半导体并购交易合计金额为998亿美元...[详细]

6月28日消息，据国外媒体报道，高通在当地时间周三宣布任命两位新的独立董事，福特汽车的前总裁和CEO马克·菲尔兹（MarkFields）是其中之一。高通任命两位新独立董事福特前CEO马克·菲尔兹是其中之一除了福特前CEO马克·菲尔兹，高通此次任命的另一位独立董事是科内利斯·斯密特（KornelisSmit），他是康卡斯特的副董事长。高通目前已在官网宣布了对马克·菲尔兹和科内利斯·...[详细]

蜂巢式物联网智能产权(IntellectualProperty,IP)专家CommSolid和罗德史瓦兹(R&S)日前正式宣布成功完成GCF(全球认证论坛)的联合测试活动。GCF认证代表了对全面标准一致性的网络和设备互操作性的系统评估，并确保全球蜂巢网络的兼容性。3GPPNB-IoT(NarrowBand-IoT)是利用全球一致的GCF测试标准延伸而来的新物联网趋势和成本优化的蜂巢式网络技...[详细]

作为拥有丰富EDA、IP和半导体实际经验的资深管理人员，他将带领公司进入崭新的增长阶段美国加利福尼亚州,坎贝尔–2022年3月22日–业界领先的提供片上网络（NoC）互连和IP部署软件以加快SoC创建的系统级芯片(SoC)系统IP供应商ArterisIP(纳斯达克股票代码:AIP)今天宣布，MichalSiwinski已经加入该公司担任首席营销官，他将负责...[详细]

正海集团与罗姆就成立合资公司达成协议，主营以碳化硅为核心的功率模块业务正海集团有限公司（以下简称“正海集团”）与ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）签署合资协议，双方将成立一家主营功率模块业务的新公司。新公司名为“上海海姆希科半导体有限公司（英文名：HAIMOSIC(SHANGHAI)CO.,LTD.）”，计划于2021年12月在中国国内成立，出资比例为正海集团旗下的...[详细]

投资2000万元建成的EDA公共平台可为入驻企业免费提供专业技术服务　　当前，我国兴起集成电路投资热潮，将集成电路产业列为战略性新兴产业之一。重庆高新区瞄准这一发展机遇，以集成电路产业园建设为核心，着力从空间布局、政策保障、产业规划、平台载体、人才引进、企业培育等方面构建完善的产业发展生态链，集成电路产业驶入发展快车道。截至目前，重庆高新区集成电路产业园已引进重点项目８个，其中已完成装修入驻...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]