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本月，美国商务部宣布了对先进半导体和芯片制造设备的新的出口管制规则，进一步在阻止中国使用美国先进技术方面的规则进行了细化和明确。多年来，该行业高昂的研发成本和密集的资本支出，促使不同国家在芯片制造过程的不同步骤中实现专业化。作为全球化程度最高的产业之一，芯片和半导体产业的发展高度依靠全球供应链，对于美国来说，死死卡住供应链，就能有效控制产业生态，达到遏制对手的目的。《华尔街日...[详细]

电子网消息，展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，近日在2017展讯全球合作伙伴大会上与北京移动金融产业联盟、中国银联、中国金融电子化公司、北京中清怡和科技有限公司、国美通讯共同开启了国产移动金融安全终端解决方案。智能手机及移动设备的广泛普及已令电子支付无处不在，人们的生活已进入移动支付的时代。在我们享受便捷生活的同时，安全问题不容忽...[详细]

美国宾夕法尼亚州萨克森堡的材料、网络和激光技术公司Coherent公司宣布，现任董事长兼首席执行官Vincent(Chuck)D.MatteraJr.博士将在其继任者上任后从该职位退休。Mattera博士现年68岁，已在Coherent公司工作20年，其中最后8年担任首席执行官。在他的领导下，Coherent公司成功转型并合并了工程材料供应商II-VI，推动公司在多个市场领域实现显著增...[详细]

全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意味着晶圆代工龙头之间的竞争不容出现营...[详细]

    就半导体产业而言，芯片是最为人熟知和关注的领域，而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调，但低调不等于不重要，如半导体制造的基础——硅晶圆，在行业中的地位就不容忽视。　　　　研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断，五大供货商全球市占率达到了92%，其中信越半导体市占率27%，胜高科技（SUMCO）市占率26%，环球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率...[详细]

电子网报道，据半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation；SIA)的资料显示，2017年一整年，全球半导体销售持续上升的趋势，并于11月创下新的销售纪录，使半导体产业稳步前行，预计全年可望突破4,000亿美元的销售纪录。SIA表示，11月晶片销售的三个月移动平均值达到377亿美元，所有主要区域市场的月销售和年销售均取得成长。SIA引用世界半导体贸易统计...[详细]

　　中兴遭美国禁令引发芯片业震荡BAT等巨头加紧布局　　每经编辑祝裕　　每经记者宗旭每经编辑陈星　　在美国“封杀”中兴通讯事件影响下，芯片行业受到的关注前所未有。4月20日上午，阿里巴巴集团宣布，全资收购号称中国大陆唯一的自主嵌入式CPUIPCore公司——中天微系统有限公司（以下简称中天微），但收购金额暂未透露。　　实际上，不只是阿里涉足芯片产业，百度、腾讯、科大讯飞(5...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模块---“MG800FXF2YMS3”，该产品将于2021年5月投入量产。为达到175℃的通道温度，该产品采用具有银烧结内部键合技术和高贴装兼容性的iXPLV（智能柔性封装低电压）封装。...[详细]

电子网消息，面向消费电子市场提供高级嵌入式语音和音频解决方案的领先供应商——XMOS有限公司，今天宣布推出支持立体声AEC的XVF3500语音处理器，以及世界首款立体声AEC远场线性麦克风阵列解决方案——VocalFusion立体声评估套件（XK-VF3500-L33）。XVF3500语音处理器提供2通道全双工声学回声消除（AEC）。该解决方案专为在基于语音的智能电视、条形音箱、机顶盒和数...[详细]

Imec提出了一种用于电压控制磁各向异性（VCMA）磁随机存储器（MRAM）的确定性写入方案，从而避免了在写入之前预先读取设备的需求。这显着改善了存储器的写入占空比，从而实现了纳秒级的写入速度。作为第二个改进，Imec展示了一种针对无外部场的VCMA切换操作的可制造解决方案。两项创新都解决了VCMAMRAM的基本写操作挑战，增加了未来高性能低功耗存储器应用的可行性。最新引入的...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出，2016年全球半导体设备支出预估为369.4亿美元，跟2015年相比仅小幅上升1.1%，但预测2017年可望大幅增长到410.8亿美元，比2016年成长11.2%。就设备型态来看，晶圆处理(WaferProcessing)是今明两年成长动能最强的半导体设备，分别可望成长1.9%与12.8%；封装设备与测试设备则表现平平，前者今明两年的成长率分别...[详细]

1月31日，日本半导体测试设备巨头Advantest（爱德万）宣布，将收购总部位于台湾省桃园的印刷电路板(PCB)厂兴普科技。兴普科技成立于2001年，拥有264名员工，为PCB供货商，主要提供各类高密度、多层印刷电路板(PCB)生产制造，电子零件组装(SMT)及EMS服务，印刷电路板关联之特殊产品技术研究开发。客户达千家以上,包括Google,Microsoft,Amanon...[详细]

大陆手机大厂华为与旗下IC设计厂海思28日宣布，推出新一代Kirin930应用处理器，将搭载在即将推出的MediaPadX2平板及AscendP8智慧型手机。Kirin930是全球首款采用台积电16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程量产的八核心应用处理器，推出进度已超前高通、联发科。Kirin930全球首颗16nm去年华为在智慧型手机市场出货强劲，根据集...[详细]

电子网消息，1月30日，AI创业公司泓观科技（otureo.ai）发布了首款异步卷积神经网络芯片。该芯片所采用的异步架构，与这个领域中先前的各类AI芯片相比，遵循着完全不同的设计原则和技术路线，同时融合了定点化、自动剪枝、多层优化访存等多项技术，可以极大地降低loT场景下数据分析所需的功耗。其功能聚焦于物体识别等视觉分析，面向可穿戴设备、家居、自供能监控等对超低功耗有刚性求的IoT终端领域，赋能...[详细]

   尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货（Book-to-Bill）比率保持良好水平；但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会（SIA）公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2...[详细]