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TSC428C/D

产品描述Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, CMOS, DIE-6
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小170KB,共4页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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TSC428C/D概述

Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, CMOS, DIE-6

TSC428C/D规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码DIE
包装说明DIE-6
针数6
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
高边驱动器NO
接口集成电路类型BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码S-XUUC-N6
功能数量2
端子数量6
最高工作温度70 °C
最低工作温度
标称输出峰值电流1.5 A
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装等效代码DIE OR CHIP
封装形状SQUARE
封装形式UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源4.5/18 V
认证状态Not Qualified
最大供电电压18 V
最小供电电压4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
断开时间0.06 µs
接通时间0.12 µs

TSC428C/D相似产品对比

TSC428C/D TSC427CBA-T TSC426EJA TSC426EPA TSC427C/D TSC427EBA-T TSC427EJA TSC427EPA
描述 Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, CMOS, DIE-6 Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, MS-012AA, SOIC-8 Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, CMOS, CDIP8, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-8 Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, CMOS, DIE-6 Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, MS-012AA, SOIC-8 Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, CMOS, CDIP8, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-8 Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIE SOIC DIP DIP DIE SOIC DIP DIP
包装说明 DIE-6 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 DIE-6 SOP, SOP8,.25 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-8 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8
针数 6 8 8 8 6 8 8 8
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
高边驱动器 NO NO NO NO NO NO NO NO
接口集成电路类型 BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码 S-XUUC-N6 R-PDSO-G8 R-CDIP-T8 R-PDIP-T8 S-XUUC-N6 R-PDSO-G8 R-CDIP-T8 R-PDIP-T8
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 6 8 8 8 6 8 8 8
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - - -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
标称输出峰值电流 1.5 A 1.5 A 1.5 A 1.5 A 1.5 A 1.5 A 1.5 A 1.5 A
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIE SOP DIP DIP DIE SOP DIP DIP
封装等效代码 DIE OR CHIP SOP8,.25 DIP8,.3 DIP8,.3 DIE OR CHIP SOP8,.25 DIP8,.3 DIP8,.3
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE UNCASED CHIP SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 245 245 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 4.5/18 V 4.5/18 V 4.5/18 V 4.5/18 V 4.5/18 V 4.5/18 V 4.5/18 V 4.5/18 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES NO NO YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 UPPER DUAL DUAL DUAL UPPER DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
断开时间 0.06 µs 0.06 µs 0.06 µs 0.06 µs 0.06 µs 0.06 µs 0.06 µs 0.06 µs
接通时间 0.12 µs 0.12 µs 0.12 µs 0.12 µs 0.12 µs 0.12 µs 0.12 µs 0.12 µs
厂商名称 Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
JESD-609代码 - e0 e0 e0 - e0 e0 e0
座面最大高度 - 1.75 mm 5.08 mm 4.572 mm - 1.75 mm 5.08 mm 4.572 mm
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 - 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm - 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
宽度 - 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm - 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm

 
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