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3月20日消息，据国外媒体报道称，华为正在积极研发一种前沿的“磁电”存储技术，该技术有望彻底改变数据存储行业的格局。据悉，这种新型“磁电磁盘”（MED）技术不仅在速度上远超现有的SSD等存储设备，更在能效和容量上实现了前所未有的突破。在能耗方面，新型“磁电”存储每PB耗电仅为71W，相比传统的磁性硬盘驱动器（HDD）节能高达90%，这无疑为数据中心和大型企业节省了大量的能源成本。在性能方面...[详细]

    电子网：不同于此前通过笔记本电脑查好设备坐标信息，再使用定位设备现场探测巡检的繁复过程，使用国家北斗精准服务网与增强现实技术的结合在未来或许可使燃气巡检更加精确，从而事半功倍。　　讯腾智科旗下IVLab（工业视觉实验室）主管潘杰告诉第一财经记者，根据从地理信息系统导出的真实数据通过讯腾智科开发的基于北斗的增强现实巡检系统，一线人员可以放下厚厚的地图，通过AR头盔与北斗差分平板实现埋...[详细]

7月31日消息，据彭博社报道，美国芯片巨头英特尔公司计划裁减数千个工作岗位，以削减成本，资助扭转公司颓势的努力。目前，英特尔正遭受利润下滑和市场份额下跌的双重打击。知情人士称，微软可能最早在本周宣布裁员计划。英特尔将在周四发布第二季度财报，剔除正在剥离的部门员工，其员工总数约为11万人。眼下，英特尔CEO帕特·基辛格(PatGelsinger)正在研发方面投入大量资金，以改善英特尔的技术，...[详细]

新一轮半导体产业扶持政策即将出台，国内半导体产业有望迎来高速增长的春天，相关概念股近期亦受到市场资金的追捧。昨日，长电科技、华微电子、同方国芯、士兰微、通富微电、北京君正、七星电子等半导体概念股纷纷逆市上涨。从资金流向来看，长电科技、华微电子、国民技术、同方国芯、士兰微等个股昨日大单资金净流入均超100万元。据悉，目前我国已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导...[详细]

12月18日晚间，美国商务部正式宣布，将中芯国际添加到实体清单中。美国商务部工业与安全局（BIS）采取这一行动来保护美国的国家安全，此举源于中国的军民融合（MCF）原则，以及中芯国际与中国军事工业园区中相关实体之间活动的证据。除此之外，BIS还将超过60个其他实体添加到“实体列表”中，因为他们违反了美国国家安全或外交政策利益。这些实体包括在中国实施侵犯人权行为的实体、支持中国南海的军事化和...[详细]

3月份由张谋忠亲自领军与南京市政府签署协议，将投资30亿美元（约合人民币195亿元），也是台湾历年来对大陆最大的单笔投资，在南京建立一座12英寸晶圆工厂及一个设计服务中心。9月份台积电南京12寸厂开始装机，将会对中国半导体产生怎么样的影响？据了解，台积电投资重心仍集中台湾，除了12寸规模已近百万片，是大陆的50倍外，未来配合台湾全力协助解决3nm所需的水、电、土地及环评，投资金额高达5000亿...[详细]

台积电今天宣布了一个新的制程工艺节点“N4P”——看起来是4nm，但其实是5nm的又一个版本，确切地说是N5、N5P、N4之后的第四个版本、第三个升级版，注重高性能。台积电称，N4P工艺相比最初的N5工艺可提升11％的性能，或者提升22％的能效、6％的晶体管密度，而对比N4可将性能提升6.6％。此外，N4P工艺会重复使用多层遮罩，因此可大大降低工艺复杂度，加快晶圆生产速度。台积...[详细]

20日下午，集成电路专场专家云集，该专场以“芯动宁波、智汇港城”为主题，旨在聚焦全球视野下的人才科技合作，推动中国芯港小镇集成电路产业发展，近百名嘉宾参加了活动。区委常委、开发区管委会副主任、党工委副书记沈恩东，区人大常委会副主任朱晓雄参加活动。关于新趋势，技术“大咖”们各抒己见。天津市委党校常务副校长孙大海做了“地方集成电路产业园建设与发展思路”的主旨演讲，以自己在招商部门任职的经历，分...[详细]

台积电高层上周五(6月30日)在日本横滨市举行的记者会上表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性，且称台积电2纳米(nm)产品「N2」研发顺遂，而台积电日本子公司社长则表示，熊本工厂正进行外墙工程、预估年内可让员工入驻。共同通信报导，关于是否将在日本生产使用于自动驾驶等用途的先进芯片、台积电资深副总经理张晓强(KevinZhang)上周五(6月30日)在日本横滨市举行的记者会上表示，「...[详细]

3月31日，集微网发布全国省级半导体相关重大项目报告，根据各省历年公布的重大项目名单，集微网统计了全国2016-2020年省级半导体重大项目。报告共涉及全国27省的301个项目，所有项目的规划投资总额高达2.955万亿元。从省份分布、企业分布、领域分布等角度分析，国内重大项目分布十分集中。27个省份中，江苏、重庆、福建三省以48、29、25个项目排在前...[详细]

全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技，交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展。5G、云端、人工智能等技术的深入发展，使其广泛应用于移动装置、车载、医疗等行业，并已成为全...[详细]

2016年6月28日，美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年5月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，5月份PCB销量和订单量均超去年同期水平，与前几月相比增速已放缓。订单出货比同步走低但仍在1.01良性区间。2016年5月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，上升了4.4%；年初至今的出货量增长5.3%；与上个月相比，5月份的出货量下降了3...[详细]

中国最大的光学模块制造商之一海信宽带多媒体（HisenseBroadband）最近给肖特颁发了核心供应商的奖项，视肖特为海信的光电封装产品的关键战略合作伙伴。海信宽带已经成立近20年，拥有4000多名员工，是全球光收发器技术的领先制造商。海信为北美、欧洲和亚洲市场提供光纤到户（FTTH）、有线电视、数据通信网络和消费电子产品和解决方案。肖特电子封装部门专注于生产一系列高速封装组件，支持当...[详细]

2014年IDF期间，英特尔重点介绍了全球首款14纳米可以商用的芯片®酷睿™M处理器，并且透露了这个产品发布的时间节点：基于这个芯片的产品将于下个月正式量产。关于这个新产品，有这些新闻点可以和大家分享：1，功耗。尽管英特尔产品性能强劲，但业界一直在质疑英特尔产品的功耗。这次发布的新处理器产品，功耗仅4.5瓦，是英特尔历史上效能最高的酷睿处理器。英特尔数据显示，与上一代产品相比...[详细]

   威锋网讯市场研究机构iSupply调查报告显示，三星2013年第一季度系统芯片市场份额为10.5%，屈居第二。全球芯片市场霸主依然为英特尔，拥有15.1%的系统芯片市场。　　今年1月到3月，三星芯片销售额为77.7亿美元，英特尔为111.6亿美元。接下来是高通的5.3%市场份额，销售额39.2亿美元。排名第四位的是东芝，市场份额为4%，销售额29.3亿美元。　　作为对比，三星去年第四季...[详细]