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TSC427EJA: 产品描述Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, CMOS, CDIP8, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-8; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小170KB，共4页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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TSC427EJA概述

Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, CMOS, CDIP8, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-8

TSC427EJA规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	0.300 INCH, CERAMIC, DIP-8
针数	8
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
高边驱动器	NO
接口集成电路类型	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码	R-CDIP-T8
JESD-609代码	e0
功能数量	2
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
标称输出峰值电流	1.5 A
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	4.5/18 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压	18 V
最小供电电压	4.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
断开时间	0.06 µs
接通时间	0.12 µs
宽度	7.62 mm

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描述	Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, CMOS, CDIP8, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-8	Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, MS-012AA, SOIC-8	Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, CMOS, CDIP8, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-8	Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8	Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, CMOS, DIE-6	Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, MS-012AA, SOIC-8	Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8	Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, CMOS, DIE-6
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	SOIC	DIP	DIP	DIE	SOIC	DIP	DIE
包装说明	0.300 INCH, CERAMIC, DIP-8	SOP, SOP8,.25	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	DIE-6	SOP, SOP8,.25	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8	DIE-6
针数	8	8	8	8	6	8	8	6
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
高边驱动器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
接口集成电路类型	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码	R-CDIP-T8	R-PDSO-G8	R-CDIP-T8	R-PDIP-T8	S-XUUC-N6	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	S-XUUC-N6
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	8	8	8	8	6	8	8	6
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-
标称输出峰值电流	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	DIP	SOP	DIP	DIP	DIE	SOP	DIP	DIE
封装等效代码	DIP8,.3	SOP8,.25	DIP8,.3	DIP8,.3	DIE OR CHIP	SOP8,.25	DIP8,.3	DIE OR CHIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	UNCASED CHIP	SMALL OUTLINE	IN-LINE	UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	245	245	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	4.5/18 V	4.5/18 V	4.5/18 V	4.5/18 V	4.5/18 V	4.5/18 V	4.5/18 V	4.5/18 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	GULL WING	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER	DUAL	DUAL	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
断开时间	0.06 µs	0.06 µs	0.06 µs	0.06 µs	0.06 µs	0.06 µs	0.06 µs	0.06 µs
接通时间	0.12 µs	0.12 µs	0.12 µs	0.12 µs	0.12 µs	0.12 µs	0.12 µs	0.12 µs
厂商名称	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	e0	e0	-
座面最大高度	5.08 mm	1.75 mm	5.08 mm	4.572 mm	-	1.75 mm	4.572 mm	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	-	1.27 mm	2.54 mm	-
宽度	7.62 mm	3.9 mm	7.62 mm	7.62 mm	-	3.9 mm	7.62 mm	-

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