TCM129C14JW,TCM129C14JW pdf中文资料,TCM129C14JW引脚图,TCM129C14JW电路-Datasheet-电子工程世界

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TCM129C14JW: 产品描述A/MU-LAW, PCM CODEC, CDIP24, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, MO-015AA, DIP-24; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小1020KB，共22页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

TCM129C14JW概述

A/MU-LAW, PCM CODEC, CDIP24, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, MO-015AA, DIP-24

TCM129C14JW规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.6
针数	24
Reach Compliance Code	not_compliant
其他特性	FULL DUPLEX
压伸定律	A/MU-LAW
滤波器	YES
JESD-30 代码	R-GDIP-T24
长度	32.05 mm
线性编码	NOT AVAILABLE
负电源额定电压	-5 V
功能数量	1
端子数量	24
工作模式	SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	+-5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.715 mm
最大压摆率	13 mA
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
电信集成电路类型	PCM CODEC
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm

TCM129C14JW相似产品对比

	TCM129C14JW	TCM129C17J	TCM129C16J	TCM129C13J	TCM129C13DY
描述	A/MU-LAW, PCM CODEC, CDIP24, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, MO-015AA, DIP-24	A-LAW, PCM CODEC, CDIP16	MU-LAW, PCM CODEC, CDIP16	A/MU-LAW, PCM CODEC, CDIP20	A/MU-LAW, PCM CODEC, PDSO20, PLASTIC, SOP-20
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP20,.3	SOJ, SOJ20,.34
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
其他特性	FULL DUPLEX	FULL DUPLEX	FULL DUPLEX	FULL DUPLEX	FULL DUPLEX
压伸定律	A/MU-LAW	A-LAW	MU-LAW	A/MU-LAW	A/MU-LAW
滤波器	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	R-GDIP-T24	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T20	R-PDSO-J20
长度	32.05 mm	19.56 mm	19.56 mm	24.195 mm	12.825 mm
线性编码	NOT AVAILABLE	NOT AVAILABLE	NOT AVAILABLE	NOT AVAILABLE	NOT AVAILABLE
负电源额定电压	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	24	16	16	20	20
工作模式	SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	SOJ
封装等效代码	DIP24,.6	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP20,.3	SOJ20,.34
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	+-5 V	+-5 V	+-5 V	+-5 V	+-5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.715 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	3.56 mm
最大压摆率	13 mA	13 mA	13 mA	13 mA	13 mA
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
电信集成电路类型	PCM CODEC	PCM CODEC	PCM CODEC	PCM CODEC	PCM CODEC
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.51 mm
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

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