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2018青城山中国IC生态高峰论坛于7月20日在青城豪生国际酒店隆重召开。会议以“打造智慧汽车电子产业链”为主题，共邀请了超过260位来自政府、高校、企业和机构的决策人员出席，共同探讨智慧汽车电子产业的未来发展。青城山中国IC生态高峰论坛论坛主席，芯原控股有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民博士主持会议。他指出，在混合动力、电动汽车发展顺利的大环境下，摄像头、激光/毫米波雷达、机器视觉技术、...[详细]

郭台铭昨天表示，虽然东芝已经选出了其芯片业务的首选竞购方，但富士康仍有机会。他说：“那还不是一笔板上钉钉的交易，我相信富士康还有机会。”日本东芝21日上午召开董事会后宣布，旗下半导体事业将优先卖给美日联盟，东芝已选择以日本产业革新机构(INCJ)主导的美日联盟作为优先交涉者，该团队还包括日本政策投资银行、美国投资基金贝恩资本和SK海力士等。东芝指出，希望在6月28日年度股东大会达成最终协议，...[详细]

2016年10月21日，德国慕尼黑、火星子午线平原讯近日，当欧洲航天局的Schiaparelli模块与火星零距离接触时，英飞凌总部响起震耳欲聋的欢呼声：这是历史上第一次有欧洲使节登陆火星。来自英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）的半导体已是第二次帮助寻找火星上的生命迹象。ExoMarsMission（火星生命探测计划）探测器已抵达目的地，有六个不同元件为摄像...[详细]

众所周知，苹果是手机行业最早踏入AI人工智能领域厂商之一，早在2011年就已经在iPhone当中首度集成Siri只能助理。尽管后期行业大多分析认为，苹果几乎已经掉队，但苹果内部关于人工智能技术的研发从未停止。今年5月份的时候，彭博社就曾爆料了苹果的在人工智能领域的大动作，即苹果正计划将AI人工智能引入移动芯片中。当时消息称，苹果内部已经开始测试一种独立专用于执行人工智能相关...[详细]

当地时间7月27日，美国参议院通过了规模高达2800亿美元的“芯片与科学”法案，其中包括为该国半导体企业提供520亿美元补贴和额外税收抵免。然而，在美国专家看来，该法案害人害己、不切实际。害人害己美国国际战略联盟公司创始人顾屏山（GeorgeKoo）在接受《中国日报》采访时指出，在美国做出不让中国获得半导体技术的决定前，半导体产业是全球化的市场，每个供应商都能基于自身比较优势参与竞...[详细]

电子网消息，6月27日，“北京大学——Altium电子设计技术实验室”（以下简称“联合实验室”）启动仪式在北京大学举行，联合实验室由Altium与北京大学信息科学技术学院携手共建。启动仪式上，Altium大中华区总经理DavidRead和北京大学信息科学技术学院李文新院长为联合实验室揭牌。在此次合作中，Altium将向北京大学捐赠价值人民币160余万元的为期两年的Altium...[详细]

2018年5月31日–专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货Qorvo的QPD1025L碳化硅(SiC)基氮化镓(GaN)晶体管。QPD1025在65V电压下的功率为1.8kW，是业界功率最高的碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)射频晶体管，提供高信号完...[详细]

　　日前，UL环境部和EPEAT认证系统管理者——绿色电子委员会(GEC)共同宣布，手机的可持续性认证标准ANSI(美国国家标准学会)/UL110被EPEAT(电子产品环境影响评估工具)认证系统采用，成为全球公共和私人集团采购商用于识别和购买可持续性IT产品的标准。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。UL环境部和绿色电子委员会(GEC)针对手机产品推出ULECOL...[详细]

近日，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在面向5纳米以下技术代的新型硅基环栅纳米线(Gate-all-aroundsiliconnanowire，GAASiNW)MOS器件的结构和制造方法研究中取得新进展。5纳米以下集成电路技术中现有的FinFET器件结构面临诸多挑战。环栅纳米线器件由于具有更好的沟道静电完整性、漏电流控制和载流子一维弹道输运等优势，被认为是未来可能取代F...[详细]

6月23日消息，据台媒报道，瑞银证券亚太区半导体首席分析师吕家璈今天针对2016年半导体业提出展望，看好中国大陆智能型手机数量需求将高于市场原先预期，原因包括有利于低阶手机的新关税补贴政策。本次瑞银证券台湾企业论坛约有300多位投资人与企业代表参加，预计将举行超过350个小型客户会议。今年论坛聚焦于虚拟实境（VR）技术、新的半导体封装技术以及下一代显示器策略。吕家璈表示，在...[详细]

Google、英特尔(Intel)、NVIDIA针对人工智能应用推出的最新芯片，都号称能提供极高的运算速度及准确度。除此之外，有鉴于一般客户很难快速掌握市面上各种不同的软硬件选项，ARM、超微(AMD)、亚马逊(Amazon)、Facebook的新产品于是以此为诉求，希望能使模组与各个芯片的结合达到最佳化。 根据TheRegister报导，GooglePixel2搭载的协同处理器Pix...[详细]

封测龙头大厂日月光力拒大陆紫光集团入股矽品，昨天正式向矽品提出合意并购邀约，同样也以每股五十五元，向矽品董事会提议现金收购矽品百分之百股权，估计总收购金额高达四十亿美元（约新台币一千三百十三亿元）。日月光财务长董宏思及营运长吴田玉昨晚联袂赴台湾证券交易所发布重大讯息，宣布这项扩大收购矽品股权计画。董宏思强调，日月光提出现金扩大收购案，取决于日月光和矽品同为台湾封测同业，应积极寻...[详细]

日前，龙芯7A1000桥片已经研发成功，并顺利完成样片的功能测试以及相关系统基础开发工作。值得一提的是，龙芯7A1000桥片还搭载了由龙芯自主研发的GPU，虽然这款GPU的2D性能只是堪用，3D性能非常一般，但在桥片和GPU上彻底实现了完全自主化，打通了CPU产业链上每一个环节，尽管龙芯的长征之路还很漫长。桥片是CPU公司的必争之地在10多年前，与X86CPU适配的桥片还有不少厂家，像美国...[详细]

9月30日消息，韩媒ChosunBiz当地时间27日报道称，三星电子大幅度调整其先进制程商业战略，缩减相关运营规模，关闭韩国平泽P2、P3工厂30%的现有457nm先进制程产线。三星此前为追赶台积电在晶圆代工市场的份额，采取了“先建设晶圆厂再接订单”的厂房优先战略，但最终因为自身工艺在能效、良率等方面的劣势，仅从大型无厂设计企业处赢得了个别先进制程代工订单。这造...[详细]

11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]