MU-LAW, PCM CODEC, CDIP16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
其他特性 | FULL DUPLEX |
压伸定律 | MU-LAW |
滤波器 | YES |
最大增益公差 | 0.08 dB |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
长度 | 19.56 mm |
线性编码 | NOT AVAILABLE |
负电源额定电压 | -5 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
工作模式 | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大压摆率 | 13 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | PCM CODEC |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
TCM129C16J | TCM129C17J | TCM129C14JW | TCM129C13J | TCM129C13DY | |
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描述 | MU-LAW, PCM CODEC, CDIP16 | A-LAW, PCM CODEC, CDIP16 | A/MU-LAW, PCM CODEC, CDIP24, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, MO-015AA, DIP-24 | A/MU-LAW, PCM CODEC, CDIP20 | A/MU-LAW, PCM CODEC, PDSO20, PLASTIC, SOP-20 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP20,.3 | SOJ, SOJ20,.34 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
其他特性 | FULL DUPLEX | FULL DUPLEX | FULL DUPLEX | FULL DUPLEX | FULL DUPLEX |
压伸定律 | MU-LAW | A-LAW | A/MU-LAW | A/MU-LAW | A/MU-LAW |
滤波器 | YES | YES | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | R-GDIP-T16 | R-GDIP-T24 | R-GDIP-T20 | R-PDSO-J20 |
长度 | 19.56 mm | 19.56 mm | 32.05 mm | 24.195 mm | 12.825 mm |
线性编码 | NOT AVAILABLE | NOT AVAILABLE | NOT AVAILABLE | NOT AVAILABLE | NOT AVAILABLE |
负电源额定电压 | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 24 | 20 | 20 |
工作模式 | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | SOJ |
封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | DIP24,.6 | DIP20,.3 | SOJ20,.34 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.715 mm | 5.08 mm | 3.56 mm |
最大压摆率 | 13 mA | 13 mA | 13 mA | 13 mA | 13 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
电信集成电路类型 | PCM CODEC | PCM CODEC | PCM CODEC | PCM CODEC | PCM CODEC |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 15.24 mm | 7.62 mm | 7.51 mm |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
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