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TCM129C13DY

产品描述A/MU-LAW, PCM CODEC, PDSO20, PLASTIC, SOP-20
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小1020KB,共22页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TCM129C13DY概述

A/MU-LAW, PCM CODEC, PDSO20, PLASTIC, SOP-20

TCM129C13DY规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOJ, SOJ20,.34
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
其他特性FULL DUPLEX
压伸定律A/MU-LAW
滤波器YES
JESD-30 代码R-PDSO-J20
长度12.825 mm
线性编码NOT AVAILABLE
负电源额定电压-5 V
功能数量1
端子数量20
工作模式SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ20,.34
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源+-5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.56 mm
最大压摆率13 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型PCM CODEC
温度等级INDUSTRIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.51 mm

TCM129C13DY相似产品对比

TCM129C13DY TCM129C17J TCM129C14JW TCM129C16J TCM129C13J
描述 A/MU-LAW, PCM CODEC, PDSO20, PLASTIC, SOP-20 A-LAW, PCM CODEC, CDIP16 A/MU-LAW, PCM CODEC, CDIP24, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, MO-015AA, DIP-24 MU-LAW, PCM CODEC, CDIP16 A/MU-LAW, PCM CODEC, CDIP20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 SOJ, SOJ20,.34 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
其他特性 FULL DUPLEX FULL DUPLEX FULL DUPLEX FULL DUPLEX FULL DUPLEX
压伸定律 A/MU-LAW A-LAW A/MU-LAW MU-LAW A/MU-LAW
滤波器 YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 R-PDSO-J20 R-GDIP-T16 R-GDIP-T24 R-GDIP-T16 R-GDIP-T20
长度 12.825 mm 19.56 mm 32.05 mm 19.56 mm 24.195 mm
线性编码 NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE
负电源额定电压 -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 20 16 24 16 20
工作模式 SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 SOJ DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 SOJ20,.34 DIP16,.3 DIP24,.6 DIP16,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.56 mm 5.08 mm 5.715 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大压摆率 13 mA 13 mA 13 mA 13 mA 13 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.51 mm 7.62 mm 15.24 mm 7.62 mm 7.62 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)

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