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S-22S10IF10

产品描述Non-Volatile SRAM, 64X4, 200ns, CMOS, PDSO18, SOP-18
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文件大小76KB,共11页
制造商ABLIC
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S-22S10IF10概述

Non-Volatile SRAM, 64X4, 200ns, CMOS, PDSO18, SOP-18

S-22S10IF10规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ABLIC
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP18,.3
针数18
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间200 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G18
JESD-609代码e0
长度11.4 mm
内存密度256 bit
内存集成电路类型NON-VOLATILE SRAM
内存宽度4
功能数量1
端子数量18
字数64 words
字数代码64
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64X4
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度5.4 mm

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Contents
Features........................................................... 1
Pin Assignment ................................................ 1
Block Diagram.................................................. 2
Absolute Maximum Ratings ............................. 2
Recommended Operating Conditions.............. 2
Pin capacitance................................................ 3
DC Electrical Characteristics ........................... 3
Data Hold Characteristics ................................ 3
AC Electrical Characteristics............................ 4
Operation Mode ............................................... 6
Operation ......................................................... 6
Dimensions ...................................................... 8
Ordering Information ........................................ 8
Characteristics ................................................. 9

S-22S10IF10相似产品对比

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描述 Non-Volatile SRAM, 64X4, 200ns, CMOS, PDSO18, SOP-18 Non-Volatile SRAM, 256X4, 200ns, CMOS, PDSO18, SOP-18 Non-Volatile SRAM, 256X4, 200ns, CMOS, PDIP18, DIP-18 Non-Volatile SRAM, 256X4, 200ns, CMOS, PDSO18, SOP-18 Non-Volatile SRAM, 256X4, 200ns, CMOS, PDIP18, DIP-18 Non-Volatile SRAM, 64X4, 200ns, CMOS, PDIP18, DIP-18 Non-Volatile SRAM, 64X4, 200ns, CMOS, PDIP18, DIP-18 Non-Volatile SRAM, 64X4, 200ns, CMOS, PDSO18, SOP-18
厂商名称 ABLIC ABLIC ABLIC ABLIC ABLIC ABLIC ABLIC ABLIC
零件包装代码 SOIC SOIC DIP SOIC DIP DIP DIP SOIC
包装说明 SOP, SOP18,.3 SOP, SOP18,.3 DIP, DIP18,.3 SOP, SOP18,.3 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 SOP, SOP18,.3
针数 18 18 18 18 18 18 18 18
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G18 R-PDSO-G18 R-PDIP-T18 R-PDSO-G18 R-PDIP-T18 R-PDIP-T18 R-PDIP-T18 R-PDSO-G18
长度 11.4 mm 11.4 mm 22 mm 11.4 mm 22 mm 22 mm 22 mm 11.4 mm
内存密度 256 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit 256 bit 256 bit 256 bit
内存集成电路类型 NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 18 18 18 18 18 18 18 18
字数 64 words 256 words 256 words 256 words 256 words 64 words 64 words 64 words
字数代码 64 256 256 256 256 64 64 64
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 64X4 256X4 256X4 256X4 256X4 64X4 64X4 64X4
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP DIP SOP DIP DIP DIP SOP
封装等效代码 SOP18,.3 SOP18,.3 DIP18,.3 SOP18,.3 DIP18,.3 DIP18,.3 DIP18,.3 SOP18,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 2 mm 5.08 mm 2 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 5.4 mm 5.4 mm 7.62 mm 5.4 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 5.4 mm

 
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