Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> S-22S12IF10

文档预览

S-22S12IF10: 产品描述Non-Volatile SRAM, 256X4, 200ns, CMOS, PDSO18, SOP-18; 产品类别存储存储; 文件大小76KB，共11页; 制造商ABLIC

下载文档详细参数选型对比全文预览

S-22S12IF10概述

Non-Volatile SRAM, 256X4, 200ns, CMOS, PDSO18, SOP-18

S-22S12IF10规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	ABLIC
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP18,.3
针数	18
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	200 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G18
长度	11.4 mm
内存密度	1024 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端子数量	18
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256X4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP18,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	5.4 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Contents

Features........................................................... 1

Pin Assignment ................................................ 1

Block Diagram.................................................. 2

Absolute Maximum Ratings ............................. 2

Recommended Operating Conditions.............. 2

Pin capacitance................................................ 3

DC Electrical Characteristics ........................... 3

Data Hold Characteristics ................................ 3

AC Electrical Characteristics............................ 4

Operation Mode ............................................... 6

Operation ......................................................... 6

Dimensions ...................................................... 8

Ordering Information ........................................ 8

Characteristics ................................................. 9

S-22S12IF10相似产品对比

	S-22S12IF10	S-22H12IF10	S-22H12I10	S-22S12I10	S-22H10I10	S-22S10I10	S-22S10IF10	S-22H10IF10
描述	Non-Volatile SRAM, 256X4, 200ns, CMOS, PDSO18, SOP-18	Non-Volatile SRAM, 256X4, 200ns, CMOS, PDSO18, SOP-18	Non-Volatile SRAM, 256X4, 200ns, CMOS, PDIP18, DIP-18	Non-Volatile SRAM, 256X4, 200ns, CMOS, PDIP18, DIP-18	Non-Volatile SRAM, 64X4, 200ns, CMOS, PDIP18, DIP-18	Non-Volatile SRAM, 64X4, 200ns, CMOS, PDIP18, DIP-18	Non-Volatile SRAM, 64X4, 200ns, CMOS, PDSO18, SOP-18	Non-Volatile SRAM, 64X4, 200ns, CMOS, PDSO18, SOP-18
厂商名称	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC
零件包装代码	SOIC	SOIC	DIP	DIP	DIP	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP18,.3	SOP, SOP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	SOP, SOP18,.3	SOP, SOP18,.3
针数	18	18	18	18	18	18	18	18
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	200 ns	200 ns	200 ns	200 ns	200 ns	200 ns	200 ns	200 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G18	R-PDSO-G18	R-PDIP-T18	R-PDIP-T18	R-PDIP-T18	R-PDIP-T18	R-PDSO-G18	R-PDSO-G18
长度	11.4 mm	11.4 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	11.4 mm	11.4 mm
内存密度	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	256 bit	256 bit	256 bit	256 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	18	18	18	18	18	18	18	18
字数	256 words	256 words	256 words	256 words	64 words	64 words	64 words	64 words
字数代码	256	256	256	256	64	64	64	64
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256X4	256X4	256X4	256X4	64X4	64X4	64X4	64X4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	DIP	DIP	DIP	DIP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP18,.3	SOP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	SOP18,.3	SOP18,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	2 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	2 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	5.4 mm	5.4 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	5.4 mm	5.4 mm

推荐资源

关于三相电网测量接口电路图

电动机电枢串接电阻启动能耗制动单向运转电路之三

PCA82C250 CAN 控制器接口: PCA80C250是CAN协议控制器和物理总线的接口，此器件对总线提供差动发送能力，对 CAN控制器提供差动接受能力 ...; rain 工业自动化与控制

关于protues资料: 想学的人就下下学仿真很好用的...; HUI535233725 单片机

嵌入式学习丨4412开发板-uboot源码-汇编-源码分析（一）: 在第一章中，介绍了迅为4412 的 iROM、启动方式、源码组成等；在第二章中，介绍uboot 编译等。通过前面对编译的详细分析，了解到 uboot 源码中有以下几个文件是非常重要的： “cpu/arm_co ......; 遥寄山川 ARM技术

网页中打开一个exe程序: 在window mobile中，在js做的一个网页中，怎样去链接一个.exe程序，有谁知道的，帮帮忙，谢谢，急。 ...; zhpuffin 嵌入式系统

如果OLED没有12V，大家量一下Q1（MOSFET）管的各脚电压: 如果OLED没有12V，大家量一下Q1（MOSFET）管的各脚电压。这样好判断原因。...; zhdphao DIY/开源硬件专区

单片机程序设计中的“分层思想”: 单片机程序设计中的“分层思想”，并不是什么神秘的东西，事实上很多做项目的工程师本身自己也会在用。看了不少帖子都发现没有提及这个东西，然而分层结构确是很有用的东西，参透后会有一种恍然 ......; tiankai001 下载中心专版

Intel CEO:收入激增受益于全球芯片销量

　　英特尔公司的首席执行官10日声称，公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。　　综合外电7月10日报道，英特尔公司（IntelCorp）首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称，公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75％的收入并不是来自美国，公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。　...[详细]
未来几年忆阻器发展将迎来黄金时期

　　电子电路理论中的第四种无源元件——忆阻器（Memristor），通过控制衬底（基片）材料有望在2009年制作出一种新的存储器，从而向制造原型迈进了一大步。　　4月，HP Labs的研究者声称他们已经制造出忆阻器，加州大学伯克利分校的蔡少棠教授在1971年的一篇论文中，假定其为第四种无源元件，其他三种则是电阻器、电容器和电感器。如今，HP Labs声称他们已经证实了怎样控制忆阻器材料，它会...[详细]
设计指南Q&A系列：数模转换器

　　数模转换器的作用　　真实世界的模拟信号，例如温度、压力、声音或者图像等，被不断转换成更容易储存、处理和发射的数字形式。但是在很多系统中，数字信息也必须重新转换成模拟信号来实现一些真实世界的功能。数模转换器(DAC)就可以做到这一点，而且它们的输出还可以用来驱动各种设备，例如扩音器、发动机、射频发射器和温度控制器等。　　DAC一般被放置在数字系统中。在数字系统中，一些真实世界的信号通过...[详细]
设计工程师们缔造医学奇迹

　　伊拉克战场退伍的老兵因为战场路边的手雷炸丢了手臂, 他们期盼着能像正常人一样行动；中风患者期望麻痹的肢体能再次复员；外科医生试图找到安全的办法来给活人的心脏实施手术…… 　　设计工程师们同医学专家合作, 使用尖端的运动系统共同设计解决这些难题的方法。例如约翰霍普金斯大学的工程设计师们正在进行领先世界的仿生手臂的研究。　　在马萨诸塞州，两位年轻的麻省理工毕业的工程师设计了一种马达支架能够让中风...[详细]
血液分析仪

　　普通的血液分析仪具有的功能包括：平板显示、数据记录和主机通信。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
台湾媒体称马英九暗示开放12吋晶圆厂“登陆”

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]
基于DSP的彩色TFT-LCD数字图像显示技术研究(图)

　　随着计算机技术的飞速发展，嵌入式图像系统广泛应用于办公设备、制造和流程设计、医疗、监控、卫生设备、交通运输、通信、金融银行系统和各种信息家电中。所谓嵌入式图像系统，是指以图像应用为中心，以计算机技术为基础，软件、硬件可裁减，对功能、可靠性、成本、体积、功耗等严格要求的专用计算机系统。嵌入式图像系统对图像显示技术提出了各种严格要求，必须选择合适的显示器，设计出合理的显示控制方法。　　系统...[详细]
Intel：嵌入式联网设备市场是下一个“金矿”

　　随着嵌入式技术和通信技术的发展，二者之间已呈现出更多的融合趋势：一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上，成为互联网接入终端；另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来，英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰，而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。英特尔DougDavis 　　英特尔在北京举行嵌入式战略沟通会，英特尔...[详细]
半导体厂商角逐医疗电子技术不断出新

　　由于“新型农村合作医疗”政策及国内医疗设备企业的出口拉动，我国医疗电子快速发展，这吸引了各大半导体厂商加快医疗电子研发的步伐，推出一系列低功耗、高性能产品。　　亚德诺　　增加通用器件系列并开发新型替代技术　　针对医疗设备市场的发展趋势，ADI(亚德诺)在产品上有三大研发方向：　　一是不断增加通用器件的产品系列，同时注重提高产品的性能指标和降低成本。例如，10Msps采样率使A...[详细]
汽车电子功率MOSFET技术

过去15到20年间，汽车用功率MOSFET已从最初的技术话题发展到蓬勃的商业领域。选用功率MOSFET是因为其能够耐受汽车电子系统中常遇到的掉载和系统能量突变等引起的瞬态高压现象，且其封装简单，主要采用TO220 和 TO247封装。同时，电动车窗、燃油喷射、间歇式雨刷和巡航控制等应用已逐渐成为大多数汽车的标配，在设计中需要类似的功率器件。在这期间，随着电机、螺线管和燃油喷射器日益普及，车...[详细]
超高频RFID标签的数字电路设计

　　摘要：在研究读写器和射频标签通信过程的基础上，结合EPC C1G2协议以及ISO／IEC18000．6协议，采用VHDL语言设计出一种应用于超高频段的射频标签数字电路。对电路的系统结构和模块具体实现方法进行了描述。基于0．18μm CMOS工艺标准单元库，采用EDA工具对电路进行了前端综合和后端物理实现。给出的仿真结果表明该电路符合协议要求，综合后的电路规模约为11000门，功耗约为3...[详细]
基于I2C总线的处理器的联网设计方案

　　随着微控制器的价格越来越低，功能越来越强大，电气设计人员发现在单板和多板系统中都使用多个小型控制器是一种更加经济高效的方法。这种辅助处理器能够减轻主处理器在耗时任务上面的处理开销，例如扫描键盘、显示控制器和电机控制。这些控制器也可以配置为各种各样的专用外设。　　最近，我接受了一项任务：开发一种能够方便地适用于多种应用的接口(软/硬件)，且要符合嵌入式处理器中常用的行业标准。在分析了一些典...[详细]
大唐电信注资20亿元或将盘活中芯国际

　　业内传出消息，大唐电信科技产业集团(以下简称“大唐”)有望以20亿元左右取得中芯国际20%左右的股份。　　中芯国际战略引资一事即将尘埃落定，若不出意外，大唐电信将成为最终的主角。　　而之前曾传出中芯国际与国内外多家投资方接触，且与大唐电信科技产业集团(以下简称“大唐”)的谈判也已经进行了一段时间，业内传出消息，大唐电信科技产业集团(以下简称“大唐”)有望以20亿元左右取得中芯国际20...[详细]
用加速度传感器来进行手势识别器的设计

　　引言　　手机、MP3播放器、硬盘播放器、数码相机、PDA等设备都是通过导航键对其进行控制的。目前比较流行的导航键控制方式有四维键、摇杆，这是最常见的两种导航键，此外还有一些手机上有很新颖的导航键设计，例如：LG-KG70的滚轴键、LG-KE608的转盘设计、索爱W830的触摸式、多普达D802的飞梭滚轮等等。这里，我们用加速度传感器设计一种看不见的导航键来代替四维键的功能，这种方案更能...[详细]
未来10年闪存将发展到尽头 3D内存接班

　　SanDisk认为，未来10年闪存将发展到尽头，3D内存技术将成为闪存的接班人。　　SanDisk上周表示，由于闪存具有局限性，它的发展未来将走到尽头，SanDisk希望3D读写内存能够成为替代产品，这种技术是由SanDisk2005年收购的Matrix半导体公司开发。　　3D内存芯片将内存阵列从横向排列改为纵向排列，从而能够垂直存储更多数据。　　SanDisk总裁兼首席运营官S...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多